Chiplet互联难？解决方案在这儿
小芯片（Chiplet）已经成为当今大厂角逐的一大方向，对于小芯片来说，需要一种芯片到芯片的互连/接口技术，现在已有多种Die-to-Die接口可以满足这类需求。
发布于 IP核
2022硬核预测 | HPC三大全球发展预测
2022年，HPC的应用场景将更加广泛，在着重提升HPC安全性的同时，还必须同步提升基础设施存储及数据计算能力，以应对不断增加并复杂化的市场需求。
终结单裸片时代？
根据业内人士透露，已经有应用市场开始把die-to-die 的方案使用在汽车市场当中，相信未来会出现更多可能。应用需求不断提升正在加速片上die-to-die 方案的创新，其重要性也在呈爆炸式增长。
