新思科技PrimeSim+英伟达最新GPU，联手打造芯片验证黑科技
新思科技的PrimeSim Continuum借助GPU的异构加速计算架构，不仅可以助力开发者实现对极具挑战性的大规模电路进行SPICE精度的签核，而且可以有效将仿真运行时间从几天或者几周缩短至几小时，帮助开发者在不压缩精度的情况下有效鉴定芯片设计的性能特点。
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SysMoore引领全球系统级芯片创新，“+新思”构筑中国产业命运共同体
12月22日，中国IC设计产业年度盛会ICCAD在无锡召开。新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长及总裁葛群，携手新思科技全球总裁兼首席运营官Sassine Ghazi，在高峰论坛中发表联合主题演讲，共同解读后摩尔时代的芯片创新破局之道。
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当我们在谈论数字经济，我们在谈论EDA
数字时代，瞬息万变。人工智能、汽车电子、5G等全新技术与应用对高质量芯片需求激增，不断推动集成电路产业的创新与壮大。
数字时代芯倡议: 建立产业命运共同体
新思科技⼀直在引领芯⽚设计从抽象描述变成具体实践的⼯具创新，未来将进⼀步提⾼芯⽚设计的抽象层次，⽤更⾼层的语⾔描述系统和芯⽚，以解决系统级的复杂度，这就是我们提出的‘SysMoore’的概念，从更⾼的维度来思考解决半导体⾏业挑战的设计⽅法学。
Aart de Geus：未来10年，芯片性能将提高1000倍
芯片开发者不会因AI的普及而失业，而人工及AI相结合的设计思路将会推动芯片设计迈进人工智能时代。
后摩尔时代EDA如何点亮数字未来？
数字时代背景下，全球科技趋势和半导体技术将如何发展和演变？新思在助力全球及中国数字经济发展方面有何重点技术布局？新思在中国市场又有着怎样的发展策略？让我们聆听一下媒体的声音，共同回顾这场 “头脑风暴”的高光时刻。
DSO.ai推出一周年，人工智能和机器学习如何变革芯片设计方法学
DSO.ai自推出以来一直占据半导体行业的头条，并荣获2020年ASPENCORE全球电子成就奖的“最佳创新产品奖”。Designer Digest邀请了一些创新者来到新思科技机器学习卓越中心（ML CoE），共同探讨人工智能驱动芯片设计的发展趋势。
