新思科技, 引领万物智能

 

对话新思曹爱群博士:1%的创新也能带来100%的改变

从历史中学习,但也要跳出固有思维。西方宝贵的经验可以借鉴,但不要成为追随者。即使100个创新中有99个无所成就,唯一的成功依然可能永远改变我们的生活和方向。机器学习技术已经在新思科技客户的实际量产中得到应用,它显著提升了客户5nm芯片的性能和功耗,得到了客户的一致好评。此外,我们已在10月推出了更多的机器学习新技术,以进一步巩固我们在这一领域的领先地位。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

与IBM Research AI硬件中心一起定义AI时代

即将到来的新一代人工智能应用将需要更快的响应时间,更大的计算工作负载,以及来自众多数据流的多模态数据。为了充分释放人工智能的潜力,我们正在以人工智能为中心,重新设计硬件…

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

我们又获奖了!新思科技斩获两项2020年全球电子成就奖

11月5日在深圳举办的第三届ASPENCORE全球高科技领袖论坛 – 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会(全球双峰会)上,新思科技斩获两项全球电子成就奖 (World Electronics Achievement Awards) , DSO.ai™荣膺“年度创新产品”大奖,VC SpyGlass RTL当选“最具潜力芯片技术”。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

让未来照进现实,开发者们的芯际探索

人类的科技史,就是向着星辰大海不断前进的探索史,而坚持创新、追求未知的开发者是推动人类科技车轮滚滚向前的主要力量。在下一个以芯片为基石的时代,新思将陪伴着广大开发者探索“芯际”,以新的设计技术和方法学驱动芯片创新,赋能未来应用。

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发布于 5G, Featured, IoT, , 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证

 

与开发者共思同行,以创新改变世界

新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群在主题演讲中解读了新思科技主导的业界首个“创芯说”开发者调研结果,剖析芯片开发者职场现状与未来发展,并分享了新思如何以EDA赋能开发者,提升中国集成电路产业的创新力。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

最新技术白皮书发布 | 无处不在的机器学习

机器学习 (Machine Learning) 如何支持寻找 DRC 热点、EM/IR 分布和更多内容的自优化工具,实现自动优化的设计平台取得最佳端到端结果。

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发布于 Featured, 人工智能, 芯片设计和验证

 

2020年第三届AI大会活动报道——最新IP/芯片/方案/生态加速AI落地

人工智能技术发展一日千里,当我们去年还在为图像、视频、语音、声音AI识别的技术问题不断钻研创新的时候,今年人脸识别已经在疫情防护中迅速落地,发挥着重要的作用。

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发布于 IP核, 人工智能

 

在芯片设计中引入人工智能

随着众多初创企业和大型半导体公司竞相向市场推出全新人工智能芯片,Synopsys(新思科技)、Cadence和Mentor Graphics等芯片设计自动化设计解决方案提供商正在研究帮助开发者缩短芯片上市时间的新方法。有意思的是,这其中所采取的方法之一是运用人工智能技术来帮助构建更好的人工智能芯片。芯片设计过程分为前端和后端,后端又称为物理设计,对于支持人工智能新技术已经特别成熟,早期采用者也受益于其出色的性能表现。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

AI SoC设计有多难,不亚于把大象装进200升的冰箱里

本文介绍了 die-to-die 连接的几种不同用例,以及在寻找用于 die-to-die 连接的高速 PHY IP 也可以使用基于有机基材的传统低成本封装。

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发布于 IP核, 人工智能

 

人工智能可能成为芯片设计的下一个KILLER APP

由于人工智能的应用能够简化工作流程并实现更高效的设计,半导体设计正进入一个新的创新阶段。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证