新思科技PrimeSim+英伟达最新GPU,联手打造芯片验证黑科技
新思科技的PrimeSim Continuum借助GPU的异构加速计算架构,不仅可以助力开发者实现对极具挑战性的大规模电路进行SPICE精度的签核,而且可以有效将仿真运行时间从几天或者几周缩短至几小时,帮助开发者在不压缩精度的情况下有效鉴定芯片设计的性能特点。
发布于 芯片设计和验证
新思科技的PrimeSim Continuum借助GPU的异构加速计算架构,不仅可以助力开发者实现对极具挑战性的大规模电路进行SPICE精度的签核,而且可以有效将仿真运行时间从几天或者几周缩短至几小时,帮助开发者在不压缩精度的情况下有效鉴定芯片设计的性能特点。
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12月22日,中国IC设计产业年度盛会ICCAD在无锡召开。新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长及总裁葛群,携手新思科技全球总裁兼首席运营官Sassine Ghazi,在高峰论坛中发表联合主题演讲,共同解读后摩尔时代的芯片创新破局之道。
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数字时代,瞬息万变。人工智能、汽车电子、5G等全新技术与应用对高质量芯片需求激增,不断推动集成电路产业的创新与壮大。
新思科技⼀直在引领芯⽚设计从抽象描述变成具体实践的⼯具创新,未来将进⼀步提⾼芯⽚设计的抽象层次,⽤更⾼层的语⾔描述系统和芯⽚,以解决系统级的复杂度,这就是我们提出的‘SysMoore’的概念,从更⾼的维度来思考解决半导体⾏业挑战的设计⽅法学。
芯片开发者不会因AI的普及而失业,而人工及AI相结合的设计思路将会推动芯片设计迈进人工智能时代。
数字时代背景下,全球科技趋势和半导体技术将如何发展和演变?新思在助力全球及中国数字经济发展方面有何重点技术布局?新思在中国市场又有着怎样的发展策略?让我们聆听一下媒体的声音,共同回顾这场 “头脑风暴”的高光时刻。
DSO.ai自推出以来一直占据半导体行业的头条,并荣获2020年ASPENCORE全球电子成就奖的“最佳创新产品奖”。Designer Digest邀请了一些创新者来到新思科技机器学习卓越中心(ML CoE),共同探讨人工智能驱动芯片设计的发展趋势。