新思科技, 引领万物智能

 

AI时代加速到来,是时候为芯片设计部署AI战略

随着新思科技持续推进DSO.ai的能力,我们不断增强该解决方案的能力,从而以更快的速度、更少的工作量而达到目标。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

技术详解PrimeSim Continuum如何解决系统级芯片多维验证难题

新思科技开发了一种独特的解决方案,以满足异构、超融合集成电路的需求。

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发布于 芯片设计和验证

 

新思推出完整Die-to-Die IP解决方案应对HPC、AI等应用挑战

根据持续发展的标准规范开发和设计的高带宽、低延迟IP,对确保超大规模数据中心等多种应用都至关重要。

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发布于 IP核

 

上头条,PrimeSim Continuum获世界一流科技期刊认可

未来令人期待,我们将持续推动模拟、混合信号、存储器和数字设计自动化的性能不断突破,以智慧安全的方式实现全面的技术创新。

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发布于 Featured, 芯片设计和验证

 

新思科技携手IBM研究院:推动大规模AI硅应用的实质性进展并实现芯片设计的混合云模型

IBM研究院AI硬件设计中心在计划启动后的两年中取得了显著进展,新思科技有幸作为IBM的重要合作伙伴,在推动AI技术进步中发挥重要作用。

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发布于 , 人工智能, 芯片设计和验证

 

Fusion Compiler + PrimeShield 实现先进工艺芯片设计的理想PPA

通过将签核的精确分析与签核驱动的强大优化技术相结合,Fusion Compiler 和PrimeShield重新定义了SoC先进工艺节点的PPA收敛和签核,为PPA的优化提供助力,提升了PPA曲线,并提高了SoC设计的每瓦性能。

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发布于 芯片设计和验证

 

AI加速器,实现人工智能创新的核心引擎

随着AI应用更加深入地融入我们的生活,AI加速器等硬件将会继续发挥关键作用,实现实时响应,为智能设备和系统创造更大价值。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

自定义开发 + 高收敛度,Fusion Compiler颠覆芯片创新

机器学习和预测可为芯片设计流程带来巨大益处。例如,Fusion Compiler采用机器预测来加快实现理想的优化解决方案,并防止DRC/时序在下游出现意外。机器学习的有效性直接取决于训练数据的质量。除了在之前的设计迭代阶段或项目中积累的大数据外,我们还有机会在流程的初期、在同一个运行过程中、或针对当前的设计版本来强化训练数据,这对于下游操作非常重要。

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发布于 芯片设计和验证

 

新思出品: 2021年,功耗那些事

在芯片设计领域,功耗始终是重要的考量因素。芯片设计开发者们一直在努力优化功耗和性能目标,“低功耗”已然成为人们一直挂在嘴边的口号。然而高性能计算 (HPC) 和人工智能 (AI) 等应用需要更复杂的芯片,这也将成为改变功耗的影响因素之一。

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发布于 IoT, 低功耗, 芯片设计和验证

 

新思出品 | 2021人工智能芯片五大创新预测

人工智能的转型正在数字经济的各各方面进行着,几乎所有的大型科技公司(甚至小型科技公司)都在计划人工智能项目,探索具有竞争力的应用人工智能的机会,我们应当抓紧一切机会,融合机器学习、神经网络、人工智能加速器以及大数据带来的潜力,推动人工智能的创新和发展。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证