新思科技, 引领万物智能

 

Aart de Geus:未来10年,芯片性能将提高1000倍

芯片开发者不会因AI的普及而失业,而人工及AI相结合的设计思路将会推动芯片设计迈进人工智能时代。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

基于IP的SoC设计如何推动动态的、多样性的HPC需求实现全面增长

HPC市场增长的主要推动力是数据消耗量巨大且增长迅速。

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发布于 IP核, , 人工智能

 

后摩尔时代EDA如何点亮数字未来?

数字时代背景下,全球科技趋势和半导体技术将如何发展和演变?新思在助力全球及中国数字经济发展方面有何重点技术布局?新思在中国市场又有着怎样的发展策略?让我们聆听一下媒体的声音,共同回顾这场 “头脑风暴”的高光时刻。

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发布于 5G, IoT, , 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证

 

DSO.ai推出一周年,人工智能和机器学习如何变革芯片设计方法学

DSO.ai自推出以来一直占据半导体行业的头条,并荣获2020年ASPENCORE全球电子成就奖的“最佳创新产品奖”。Designer Digest邀请了一些创新者来到新思科技机器学习卓越中心(ML CoE),共同探讨人工智能驱动芯片设计的发展趋势。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

新思科技Fusion Compiler成就更多先进应用

作为革新性的超融合平台Fusion Compiler可实现高效率、灵活性和吞吐量,以最大限度地提高功耗、性能和面积(PPA),从而应对非常具挑战性的设计。

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发布于 Uncategorized, 人工智能, 用户案例

 

新思的EDA哲学:简繁之间,功力毕现

新思科技自成立以来,通过并购,将过去几十年工程师的奇思妙想都保留在自己的产品树中,这些产品凝结了EDA行业发展历程中所有知识结晶,只是有些被蒙上了岁月的灰尘,有些才长出来正闪闪发亮。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

AI时代加速到来,是时候为芯片设计部署AI战略

随着新思科技持续推进DSO.ai的能力,我们不断增强该解决方案的能力,从而以更快的速度、更少的工作量而达到目标。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

技术详解PrimeSim Continuum如何解决系统级芯片多维验证难题

新思科技开发了一种独特的解决方案,以满足异构、超融合集成电路的需求。

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发布于 芯片设计和验证

 

新思推出完整Die-to-Die IP解决方案应对HPC、AI等应用挑战

根据持续发展的标准规范开发和设计的高带宽、低延迟IP,对确保超大规模数据中心等多种应用都至关重要。

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发布于 IP核

 

上头条,PrimeSim Continuum获世界一流科技期刊认可

未来令人期待,我们将持续推动模拟、混合信号、存储器和数字设计自动化的性能不断突破,以智慧安全的方式实现全面的技术创新。

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发布于 Featured, 芯片设计和验证