新思科技, 引领万物智能

 

2020年第三届AI大会活动报道——最新IP/芯片/方案/生态加速AI落地

人工智能技术发展一日千里,当我们去年还在为图像、视频、语音、声音AI识别的技术问题不断钻研创新的时候,今年人脸识别已经在疫情防护中迅速落地,发挥着重要的作用。

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发布于 IP核, 人工智能

 

在芯片设计中引入人工智能

随着众多初创企业和大型半导体公司竞相向市场推出全新人工智能芯片,Synopsys(新思科技)、Cadence和Mentor Graphics等芯片设计自动化设计解决方案提供商正在研究帮助开发者缩短芯片上市时间的新方法。有意思的是,这其中所采取的方法之一是运用人工智能技术来帮助构建更好的人工智能芯片。芯片设计过程分为前端和后端,后端又称为物理设计,对于支持人工智能新技术已经特别成熟,早期采用者也受益于其出色的性能表现。

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发布于 Featured, 人工智能, 芯片设计和验证

 

AI SoC设计有多难,不亚于把大象装进200升的冰箱里

本文介绍了 die-to-die 连接的几种不同用例,以及在寻找用于 die-to-die 连接的高速 PHY IP 也可以使用基于有机基材的传统低成本封装。

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发布于 IP核, 人工智能

 

人工智能可能成为芯片设计的下一个KILLER APP

由于人工智能的应用能够简化工作流程并实现更高效的设计,半导体设计正进入一个新的创新阶段。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

盘点:新思科技上新工具

在追求极致创新的路上,我们的脚步从未停歇,我们为您准备了2020年新思科技新产品年中大盘点。

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发布于 IP核, , 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证

 

“100倍仅是算力起点” 对话新思科技董事长兼联席CEO Aart de Geus

新思科技董事长兼联席CEO Aart de Geus博士近日接受《半导体工程》采访,就无处不在的人工智能竞赛、市场细分化对芯片设计的影响,以及软件成为硬件开发的关键组成部分等话题进行了对话。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

要如何向您介绍 Cerebras芯片? Colossal !

Cerebras团队所克服的挑战已然令人难以置信,但它所承诺的人工智能运算能力则更震撼。那么这块芯片究竟多大?除了尺寸以外,还有哪些值得我们关注的点?

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

致新至远,共思同行

新思科技将以更开放的心态,坚持过去25年的坚持,与合作伙伴一起共创未来,与中国产业共享未来!

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发布于 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证

 

从芯出发,共享未来

芯片是整个电子行业的引擎。古人聚沙成塔,而今我们优秀的晶圆制造厂聚沙成芯片。

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发布于 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证

 

新思科技创始人:“Shift Left”抢占世界科技经济先机

在2019 ASPENCORE第二届“全球CEO峰会”上,新思科技董事长兼联席CEO Aart de Geus博士以“后摩尔时代,shift left抢占科技经济先机”为题,探讨了在近来算力和算法方面获得多项突破,每个领域都呈指数级递增,人类正以历史上前所未有的速度进行技术变革的大环境下,为了实现支撑“万物智能”时代发展的计算架构会不会因为进入后摩尔时代,性能、功耗和成本持续同步上升?如果要打造全新“Shift Left”,以此抢占世界科技经济先机,又将需要具备哪些关键因素?

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发布于 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证