新思科技, 引领万物智能

 

“+新思”战略详解:以合作共发展,构建产业命运共同体

在数字化转型与缺芯两大背景下,新思希望借由自身在产业积累的专业经验,协助优质的上下游公司和EDA/IP公司彼此携手合作。

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发布于 芯片设计和验证

 

向光同行,新思助力OPPO发布首款自研芯片

以创新促创芯,新思科技将与广大伙伴一同深耕IC行业,向光同行,未来可期!

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发布于 用户案例, 芯片设计和验证

 

数字时代芯倡议: 建立产业命运共同体

新思科技⼀直在引领芯⽚设计从抽象描述变成具体实践的⼯具创新,未来将进⼀步提⾼芯⽚设计的抽象层次,⽤更⾼层的语⾔描述系统和芯⽚,以解决系统级的复杂度,这就是我们提出的‘SysMoore’的概念,从更⾼的维度来思考解决半导体⾏业挑战的设计⽅法学。

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发布于 Featured, 人工智能, 软件安全

 

2021新思科技开发者大会:揽数字芯光,话未来芯愿

9月28日,中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。

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发布于 5G, 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证

 

新思科技行业领先的10-MHz仿真方案满足5G SoC设计需求

随着数据和联网设备的爆炸性增长,对更大带宽以及安全快速通信的需求将推动5G的发展。除了高带宽和低延迟的优势之外,我们预计,5G基础设施、物联网、边缘计算和边缘计算中的人工智能将迅猛发展。

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发布于 5G, IoT, 芯片设计和验证

 

新思科技Zebu EP1加速SoC验证应对复杂芯片设计需求

ZeBu EP1为汽车、5G基础设施、边缘AI和HPC等领域的SoC提供了所需的容量和性能(即使完整的HPC SoC对于系统来说规模太大,ZeBu EP1也可以支持其大型IP块。)

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发布于 5G, 汽车, 芯片设计和验证

 

5G时代已来,新思科技助力社会数字化转型升级

人工智能的浪潮席卷全球,5G时代也随之到来,现实社会与互联网空间加快融合,人机物正在进入万物互联、虚实结合、开放共享的智慧新时代。

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发布于 5G, IP核

 

后摩尔时代EDA如何点亮数字未来?

数字时代背景下,全球科技趋势和半导体技术将如何发展和演变?新思在助力全球及中国数字经济发展方面有何重点技术布局?新思在中国市场又有着怎样的发展策略?让我们聆听一下媒体的声音,共同回顾这场 “头脑风暴”的高光时刻。

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发布于 5G, IoT, , 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证

 

新思的EDA哲学:简繁之间,功力毕现

新思科技自成立以来,通过并购,将过去几十年工程师的奇思妙想都保留在自己的产品树中,这些产品凝结了EDA行业发展历程中所有知识结晶,只是有些被蒙上了岁月的灰尘,有些才长出来正闪闪发亮。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

利用威胁建模构建5G安全

5G技术带来便利的同时,也存在一定的安全隐患。在应对应用安全风险时,威胁建模可以帮助您做出更有效的决策。

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发布于 5G, , 软件安全