5G系统级芯片验证,通往新一代无线连接的捷径
截至2021年初,全球大约三分之一的国家拥有5G。5G对我们生活、工作和娱乐方式等方面的影响也愈发重要,而要确保5G基础设施中的底层芯片能够满足性能要求,验证测试是重中之重。凭借5G O-RAN虚拟验证解决方案,新思科技和是德科技正在加速5G系统和RU的流片前验证,帮助芯片开发者兑现最新一代无线连接承诺。
截至2021年初,全球大约三分之一的国家拥有5G。5G对我们生活、工作和娱乐方式等方面的影响也愈发重要,而要确保5G基础设施中的底层芯片能够满足性能要求,验证测试是重中之重。凭借5G O-RAN虚拟验证解决方案,新思科技和是德科技正在加速5G系统和RU的流片前验证,帮助芯片开发者兑现最新一代无线连接承诺。
新思科技⼀直在引领芯⽚设计从抽象描述变成具体实践的⼯具创新,未来将进⼀步提⾼芯⽚设计的抽象层次,⽤更⾼层的语⾔描述系统和芯⽚,以解决系统级的复杂度,这就是我们提出的‘SysMoore’的概念,从更⾼的维度来思考解决半导体⾏业挑战的设计⽅法学。
9月28日,中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。
随着数据和联网设备的爆炸性增长,对更大带宽以及安全快速通信的需求将推动5G的发展。除了高带宽和低延迟的优势之外,我们预计,5G基础设施、物联网、边缘计算和边缘计算中的人工智能将迅猛发展。
ZeBu EP1为汽车、5G基础设施、边缘AI和HPC等领域的SoC提供了所需的容量和性能(即使完整的HPC SoC对于系统来说规模太大,ZeBu EP1也可以支持其大型IP块。)
人工智能的浪潮席卷全球,5G时代也随之到来,现实社会与互联网空间加快融合,人机物正在进入万物互联、虚实结合、开放共享的智慧新时代。
数字时代背景下,全球科技趋势和半导体技术将如何发展和演变?新思在助力全球及中国数字经济发展方面有何重点技术布局?新思在中国市场又有着怎样的发展策略?让我们聆听一下媒体的声音,共同回顾这场 “头脑风暴”的高光时刻。
新思科技自成立以来,通过并购,将过去几十年工程师的奇思妙想都保留在自己的产品树中,这些产品凝结了EDA行业发展历程中所有知识结晶,只是有些被蒙上了岁月的灰尘,有些才长出来正闪闪发亮。