新思科技, 引领万物智能

 

Chiplet互联难?解决方案在这儿

小芯片(Chiplet)已经成为当今大厂角逐的一大方向,对于小芯片来说,需要一种芯片到芯片的互连/接口技术,现在已有多种Die-to-Die接口可以满足这类需求。

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发布于 IP核

 

迎接量子未来,步入数字创新加速时代

量子竞赛已经开始,这个领域的快速发展令人兴奋。量子计算很可能在未来 10 到 15 年达到当前AI 的创新速度。

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发布于 Featured, 光学解决方案

 

2022硬核预测 | HPC三大全球发展预测

2022年,HPC的应用场景将更加广泛,在着重提升HPC安全性的同时,还必须同步提升基础设施存储及数据计算能力,以应对不断增加并复杂化的市场需求。

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发布于 HPC, IoT, , 低功耗

 

何为多裸晶设计——为何越来越受欢迎?

对于在提高良率上有迫切要求的行业来说,多裸晶设计不乏是一种未来的趋势。

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发布于 芯片设计和验证

 

3DIC为后摩尔时代追求更优PPA提供理想平台

尽管使用集成设计平台设计3D架构时会出现新的细微差异,但以更低功耗实现更高性能的可能性使3D架构成为极具吸引力的选择。随着芯片开发者努力实现每立方毫米的理想PPA,3DIC必将得到更广泛的应用。

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发布于 芯片设计和验证

 

为解决3DIC芯片设计难题,3DIC Compiler应运而生!

3DIC给AI、5G、数据中心、大型网络系统、高性能计算等领域带来变革的同时,也面临着不少挑战。从2D架构升级为3D架构,设计人员往往习惯于沿用自己熟悉的一套既定方法、工具和工作流来开发 SoC。

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发布于 芯片设计和验证

 

AI加速器,实现人工智能创新的核心引擎

随着AI应用更加深入地融入我们的生活,AI加速器等硬件将会继续发挥关键作用,实现实时响应,为智能设备和系统创造更大价值。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

新年寄语: 2021 星月兼程 共赴数字时代

一切过往,皆为序章。未来新思科技将继续以新一代EDA的理念构建全新产业生态,不以重山万里为远,星月兼程,共赴数字时代。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

与IBM Research AI硬件中心一起定义AI时代

即将到来的新一代人工智能应用将需要更快的响应时间,更大的计算工作负载,以及来自众多数据流的多模态数据。为了充分释放人工智能的潜力,我们正在以人工智能为中心,重新设计硬件…

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

为摩尔定律注入新活力- 3D IC封装和设计演进的需求

多裸片SoC变得越来越复杂,无法满足计算密集型市场的需求。如果您熟悉摩尔定律,您可能已经熟悉这样的传闻:由于复杂的工艺技术和器件物理限制,晶体管数量每年翻一番的前提已经到了极限。摩尔定律的发展是不是已经走到尽头?

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发布于 芯片设计和验证