芯片封装进阶之路:Multi-die系统级封装技术如何更好实现
Multi-die设计能够满足HPC和AI等计算密集型应用的可扩展解决方案的需求,即在不影响成本或良率的情况下提高性能。在SysMoore时代,系统和规模的日趋复杂推动着持续创新,先进芯片封装技术作为代表之一至关重要。
Multi-die设计能够满足HPC和AI等计算密集型应用的可扩展解决方案的需求,即在不影响成本或良率的情况下提高性能。在SysMoore时代,系统和规模的日趋复杂推动着持续创新,先进芯片封装技术作为代表之一至关重要。
小芯片(Chiplet)已经成为当今大厂角逐的一大方向,对于小芯片来说,需要一种芯片到芯片的互连/接口技术,现在已有多种Die-to-Die接口可以满足这类需求。
发布于 IP核
量子竞赛已经开始,这个领域的快速发展令人兴奋。量子计算很可能在未来 10 到 15 年达到当前AI 的创新速度。
2022年,HPC的应用场景将更加广泛,在着重提升HPC安全性的同时,还必须同步提升基础设施存储及数据计算能力,以应对不断增加并复杂化的市场需求。
尽管使用集成设计平台设计3D架构时会出现新的细微差异,但以更低功耗实现更高性能的可能性使3D架构成为极具吸引力的选择。随着芯片开发者努力实现每立方毫米的理想PPA,3DIC必将得到更广泛的应用。
发布于 芯片设计和验证
3DIC给AI、5G、数据中心、大型网络系统、高性能计算等领域带来变革的同时,也面临着不少挑战。从2D架构升级为3D架构,设计人员往往习惯于沿用自己熟悉的一套既定方法、工具和工作流来开发 SoC。
发布于 芯片设计和验证
随着AI应用更加深入地融入我们的生活,AI加速器等硬件将会继续发挥关键作用,实现实时响应,为智能设备和系统创造更大价值。
一切过往,皆为序章。未来新思科技将继续以新一代EDA的理念构建全新产业生态,不以重山万里为远,星月兼程,共赴数字时代。
即将到来的新一代人工智能应用将需要更快的响应时间,更大的计算工作负载,以及来自众多数据流的多模态数据。为了充分释放人工智能的潜力,我们正在以人工智能为中心,重新设计硬件…