芯片封装进阶之路：Multi-die系统级封装技术如何更好实现
Multi-die设计能够满足HPC和AI等计算密集型应用的可扩展解决方案的需求，即在不影响成本或良率的情况下提高性能。在SysMoore时代，系统和规模的日趋复杂推动着持续创新，先进芯片封装技术作为代表之一至关重要。
Chiplet互联难？解决方案在这儿
小芯片（Chiplet）已经成为当今大厂角逐的一大方向，对于小芯片来说，需要一种芯片到芯片的互连/接口技术，现在已有多种Die-to-Die接口可以满足这类需求。
发布于 IP核
迎接量子未来，步入数字创新加速时代
量子竞赛已经开始，这个领域的快速发展令人兴奋。量子计算很可能在未来 10 到 15 年达到当前AI 的创新速度。
2022硬核预测 | HPC三大全球发展预测
2022年，HPC的应用场景将更加广泛，在着重提升HPC安全性的同时，还必须同步提升基础设施存储及数据计算能力，以应对不断增加并复杂化的市场需求。
3DIC为后摩尔时代追求更优PPA提供理想平台
尽管使用集成设计平台设计3D架构时会出现新的细微差异，但以更低功耗实现更高性能的可能性使3D架构成为极具吸引力的选择。随着芯片开发者努力实现每立方毫米的理想PPA，3DIC必将得到更广泛的应用。
发布于 芯片设计和验证
为解决3DIC芯片设计难题，3DIC Compiler应运而生！
3DIC给AI、5G、数据中心、大型网络系统、高性能计算等领域带来变革的同时，也面临着不少挑战。从2D架构升级为3D架构，设计人员往往习惯于沿用自己熟悉的一套既定方法、工具和工作流来开发 SoC。
发布于 芯片设计和验证
AI加速器，实现人工智能创新的核心引擎
随着AI应用更加深入地融入我们的生活，AI加速器等硬件将会继续发挥关键作用，实现实时响应，为智能设备和系统创造更大价值。
新年寄语: 2021 星月兼程 共赴数字时代
一切过往，皆为序章。未来新思科技将继续以新一代EDA的理念构建全新产业生态，不以重山万里为远，星月兼程，共赴数字时代。
与IBM Research AI硬件中心一起定义AI时代
即将到来的新一代人工智能应用将需要更快的响应时间，更大的计算工作负载，以及来自众多数据流的多模态数据。为了充分释放人工智能的潜力，我们正在以人工智能为中心，重新设计硬件…
