Aart de Geus：未来10年，芯片性能将提高1000倍
芯片开发者不会因AI的普及而失业，而人工及AI相结合的设计思路将会推动芯片设计迈进人工智能时代。
2021新思科技开发者大会：揽数字芯光，话未来芯愿
9月28日，中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。
新思科技行业领先的10-MHz仿真方案满足5G SoC设计需求
随着数据和联网设备的爆炸性增长，对更大带宽以及安全快速通信的需求将推动5G的发展。除了高带宽和低延迟的优势之外，我们预计，5G基础设施、物联网、边缘计算和边缘计算中的人工智能将迅猛发展。
PrimeSim Continuum实现10倍仿真速度提升
PrimeSim的下一代架构采用独特的GPU技术，在执行综合的模拟和RF设计分析时，性能显著改进，同时满足签核精度要求。
后摩尔时代EDA如何点亮数字未来？
数字时代背景下，全球科技趋势和半导体技术将如何发展和演变？新思在助力全球及中国数字经济发展方面有何重点技术布局？新思在中国市场又有着怎样的发展策略？让我们聆听一下媒体的声音，共同回顾这场 “头脑风暴”的高光时刻。
新思科技Fusion Compiler成就更多先进应用
作为革新性的超融合平台Fusion Compiler可实现高效率、灵活性和吞吐量，以最大限度地提高功耗、性能和面积（PPA），从而应对非常具挑战性的设计。
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上头条，PrimeSim Continuum获世界一流科技期刊认可
未来令人期待，我们将持续推动模拟、混合信号、存储器和数字设计自动化的性能不断突破，以智慧安全的方式实现全面的技术创新。
发布于 芯片设计和验证
如何克服5G芯片设计带来的巨大挑战？
5G通常被视为是一系列最高级技术的大荟萃，如增加系统带宽，降低 SoC 延迟以及显著降低物联网的功耗等，为下一代SoC的设计带来了多方面的挑战。要将 5G 推向市场，在最重要的工艺技术节点使用基于标准的可信IP和经过验证的处理以及模拟IP必不可少。
