新思科技, 引领万物智能

 

采用1.6T以太网满足日益增长的带宽需求

我们需要网速不断提高,这样才能保证各行各业开展各种活动。尽管以太网协议(互联网的数据连接主干网)目前的速度为800G或更低,但对1.6T以太网数据速率的需求很快将成为许多数据密集型应用的标准。

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发布于 HPC, IP核

 

案例解析:IP如何加速800G以太网集成

为了提高效率,简化设计工作并缩短上市时间,开发者需要使用经过集成并验证的 400G/800G MAC、PCS 和 56G/112G SerDes。如果由具备 MAC、PCS 和 SerDes 功能、配置和实施所需知识和专业知识的开发者执行集成,则接口延迟和电源优化会变得更加简单。

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发布于 HPC, IP核,

 

迎接量子未来,步入数字创新加速时代

量子竞赛已经开始,这个领域的快速发展令人兴奋。量子计算很可能在未来 10 到 15 年达到当前AI 的创新速度。

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发布于 Featured, 光学解决方案

 

以太网PHY IP对于高性能计算SoC为何如此重要?

以太网已成为现代高性能计算数据中心服务器间通信的事实标准,高性能计算不断增加的带宽需求也在促使以太网互连和PHY技术不断变革,系统和 SoC开发者必须了解不同类型互连的特性以及针对其目标应用的PHY技术。

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发布于 HPC, IoT, IP核

 

向光同行,新思助力OPPO发布首款自研芯片

以创新促创芯,新思科技将与广大伙伴一同深耕IC行业,向光同行,未来可期!

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发布于 用户案例, 芯片设计和验证

 

当我们在谈论数字经济,我们在谈论EDA

数字时代,瞬息万变。人工智能、汽车电子、5G等全新技术与应用对高质量芯片需求激增,不断推动集成电路产业的创新与壮大。

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发布于 Featured, 芯片设计和验证

 

数字时代芯倡议: 建立产业命运共同体

新思科技⼀直在引领芯⽚设计从抽象描述变成具体实践的⼯具创新,未来将进⼀步提⾼芯⽚设计的抽象层次,⽤更⾼层的语⾔描述系统和芯⽚,以解决系统级的复杂度,这就是我们提出的‘SysMoore’的概念,从更⾼的维度来思考解决半导体⾏业挑战的设计⽅法学。

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发布于 Featured, 人工智能, 软件安全

 

以SysMoore定义新时代的芯片设计

新思科技董事长兼联席CEO Aart de Geus在SNUG World的主题演讲中,将半导体增长的这个新阶段定义为SysMoore时代。在SysMoore时代,在进行超融合设计之前,要保证解决方案和设计流程适合超融合设计。

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发布于 Featured, 芯片设计和验证

 

Fusion Design Platform赋能每瓦性能优化激发HPC巨大潜能

新思科技Fusion Design Platform独特地基于单个RTL-to-GDSII数据模型而构建,可提供全流程电压优化和收敛方法论,为要求极其严苛的半导体领域提供理想的每瓦性能结果。

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发布于 芯片设计和验证

 

何为多裸晶设计——为何越来越受欢迎?

对于在提高良率上有迫切要求的行业来说,多裸晶设计不乏是一种未来的趋势。

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发布于 芯片设计和验证