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HSPICE：诞生40年，3次自我革新，锻造电路仿真黄金标准

HSPICE现迎来40岁生日，今天我们将讨论HSPICE将如何继续重塑自己，帮助开发者们设计更高性能的芯片。

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发布于 HPC, 云, 芯片设计和验证

 

何为多裸晶设计——为何越来越受欢迎？

对于在提高良率上有迫切要求的行业来说，多裸晶设计不乏是一种未来的趋势。

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发布于 芯片设计和验证

 

技术详解PrimeSim Continuum如何解决系统级芯片多维验证难题

新思科技开发了一种独特的解决方案，以满足异构、超融合集成电路的需求。

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发布于 芯片设计和验证

 

上头条，PrimeSim Continuum获世界一流科技期刊认可

未来令人期待，我们将持续推动模拟、混合信号、存储器和数字设计自动化的性能不断突破，以智慧安全的方式实现全面的技术创新。

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发布于 芯片设计和验证

 
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