RDC成功签核共需要几步？
VC SpyGlass RDC可进行全扁平化分析，并通过使用签核抽象模型（SAM）及层次化验证流程来实现RDC自下而上的分层分析，即使在最大规模的设计中仍能保证有出色的性能表现。
CDC验证：数十亿门级ASIC设计的最大挑战之一
VC SpyGlass CDC是新思科技在Verification Continuum®平台上集成的静态分析解决方案之一，可提供全面的CDC签核方法，实现高效能、大容量和高调试效率。该方法原生地与VCS仿真工具等其他工具协同工作，并通过与Verdi调试器集成为开发者们提供高效的调试体验。
这套组合拳，让全芯片功耗签核不再难
ZeBu Empower系统的功耗感知仿真与PrimePower解决方案相结合，是基于真实系统级软件和真实系统级事件下的功耗特性来实现全芯片功耗签核的理想途径。
快、准、狠，Verdi自动解决debug难题，释放芯片生产力
Verdi自动化调试系统通常可以减少50%以上的调试时间，开发者因此可以将更多精力集中在其他更重要的任务中。
AI+ML，让芯片验证这场持久战提前结束
功能验证是个复杂繁琐的过程，需要耗费大量时间和精力，通常开发者会进入一个看似没完没了的验证周期，不知道何时才能完成全部的芯片验证。
AI/ML技术的加持，让开发者可以在更短的时间内发现更多bug，并有效减少测试次数，帮助开发者释放更多时间和精力，缩短产品的上市周期。
虚拟原型设计: 加速SoC的关键嵌入式软件开发
任何验证方法的首要目标是减少开发时间。在SoC设计过程的各个环节中实现尽可能多的并行设计和验证，为有效压缩设计时间提供了重要机会。这就是芯片级虚拟原型验证的真正价值所在。
