新思科技携手IBM研究院：推动大规模AI硅应用的实质性进展并实现芯片设计的混合云模型
IBM研究院AI硬件设计中心在计划启动后的两年中取得了显著进展，新思科技有幸作为IBM的重要合作伙伴，在推动AI技术进步中发挥重要作用。
新思出品: 2021年，功耗那些事
在芯片设计领域，功耗始终是重要的考量因素。芯片设计开发者们一直在努力优化功耗和性能目标，“低功耗”已然成为人们一直挂在嘴边的口号。然而高性能计算 (HPC) 和人工智能 (AI) 等应用需要更复杂的芯片，这也将成为改变功耗的影响因素之一。
2020年回顾：“万物智能互联”全面开启
2020年终于过去，反思过往之时，有一点是确定的：任谁也无法预测过去一年所发生的一切。虽然在很多方面，我们的生活节奏似乎变慢了：旅行计划被取消，离家的次数也大大减少。但科技世界并未停下前进的脚步，带来了更先进的基础设施与通讯技术，让我们得以更快速与外界保持联系。
虚拟原型设计: 加速SoC的关键嵌入式软件开发
任何验证方法的首要目标是减少开发时间。在SoC设计过程的各个环节中实现尽可能多的并行设计和验证，为有效压缩设计时间提供了重要机会。这就是芯片级虚拟原型验证的真正价值所在。
新思科技应用安全测试解决方案助力企业提升代码质量和安全
FPT通过使用新思科技的Coverity 静态应用安全测试和Black Duck 软件组成分析，平均每年管理200个项目，并将这两个AST工具集成到其开源软件项目Jenkins架构中。
我们又获奖了！新思科技斩获两项2020年全球电子成就奖
11月5日在深圳举办的第三届ASPENCORE全球高科技领袖论坛 – 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会（全球双峰会）上，新思科技斩获两项全球电子成就奖 (World Electronics Achievement Awards) ， DSO.ai™荣膺“年度创新产品”大奖，VC SpyGlass RTL当选“最具潜力芯片技术”。
让未来照进现实，开发者们的芯际探索
人类的科技史，就是向着星辰大海不断前进的探索史，而坚持创新、追求未知的开发者是推动人类科技车轮滚滚向前的主要力量。在下一个以芯片为基石的时代，新思将陪伴着广大开发者探索“芯际”，以新的设计技术和方法学驱动芯片创新，赋能未来应用。
一文看懂FPGA原型验证的技术进阶之路
FPGA原型验证已是当前原型验证的主流且成熟的芯片验证方法——它通过将RTL移植到现场可编程门阵列（FPGA）来验证ASIC的功能，并在芯片的基本功能验证通过后就可以开始驱动的开发，一直到芯片Tape Out并回片后都可以进行驱动和应用的开发。
