新思科技, 引领万物智能

 

新思出品: 2021年,功耗那些事

在芯片设计领域,功耗始终是重要的考量因素。芯片设计开发者们一直在努力优化功耗和性能目标,“低功耗”已然成为人们一直挂在嘴边的口号。然而高性能计算 (HPC) 和人工智能 (AI) 等应用需要更复杂的芯片,这也将成为改变功耗的影响因素之一。

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发布于 IoT, 低功耗, 芯片设计和验证

 

2020年回顾:“万物智能互联”全面开启

2020年终于过去,反思过往之时,有一点是确定的:任谁也无法预测过去一年所发生的一切。虽然在很多方面,我们的生活节奏似乎变慢了:旅行计划被取消,离家的次数也大大减少。但科技世界并未停下前进的脚步,带来了更先进的基础设施与通讯技术,让我们得以更快速与外界保持联系。

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发布于 5G, Featured, IoT, , 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证

 

虚拟原型设计: 加速SoC的关键嵌入式软件开发

任何验证方法的首要目标是减少开发时间。在SoC设计过程的各个环节中实现尽可能多的并行设计和验证,为有效压缩设计时间提供了重要机会。这就是芯片级虚拟原型验证的真正价值所在。

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发布于 汽车, 芯片设计和验证

 

新思科技应用安全测试解决方案助力企业提升代码质量和安全

FPT通过使用新思科技的Coverity 静态应用安全测试和Black Duck 软件组成分析,平均每年管理200个项目,并将这两个AST工具集成到其开源软件项目Jenkins架构中。

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发布于 安全代码, 软件安全

 

我们又获奖了!新思科技斩获两项2020年全球电子成就奖

11月5日在深圳举办的第三届ASPENCORE全球高科技领袖论坛 – 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会(全球双峰会)上,新思科技斩获两项全球电子成就奖 (World Electronics Achievement Awards) , DSO.ai™荣膺“年度创新产品”大奖,VC SpyGlass RTL当选“最具潜力芯片技术”。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

针对Arm AMBA CXS的VIP帮助早期使用者取得成功

新思科技为下一代Arm®AMBA®协议(包括AMBA CXS)提供了广泛的验证解决方案。

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发布于 芯片设计和验证

 

让未来照进现实,开发者们的芯际探索

人类的科技史,就是向着星辰大海不断前进的探索史,而坚持创新、追求未知的开发者是推动人类科技车轮滚滚向前的主要力量。在下一个以芯片为基石的时代,新思将陪伴着广大开发者探索“芯际”,以新的设计技术和方法学驱动芯片创新,赋能未来应用。

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发布于 5G, IoT, , 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证

 

一文看懂FPGA原型验证的技术进阶之路

FPGA原型验证已是当前原型验证的主流且成熟的芯片验证方法——它通过将RTL移植到现场可编程门阵列(FPGA)来验证ASIC的功能,并在芯片的基本功能验证通过后就可以开始驱动的开发,一直到芯片Tape Out并回片后都可以进行驱动和应用的开发。

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发布于 5G, 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证

 

云上的物理验证

机器学习与云计算相结合,有可能为芯片设计带来巨大的价值。对于任何机器学习应用,构建一个大型数据集来训练模型,对于提高模型的预测能力都至关重要。

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发布于 , 芯片设计和验证

 

助力AI算法芯片化,新思科技推出专用指令集处理器设计工具

对于大多数的AI算法厂商来说,由于缺乏半导体芯片的研发人才积累、技术积累和经验积累,这也使得他们在将AI算法芯片化的过程中会遇到非常多的难题和挑战。针对这这一趋势,新思科技推出了一套能够实现专用指令集处理器(ASIP)开发流程自动化的工具——ASIP Designer,可以助力AI算法厂商快速高效的实现“算法芯片化”。

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发布于 IP核, 人工智能, 芯片设计和验证