后摩尔时代，EDA加速芯片创新！
当前芯片开发面临的挑战主要来自两个方面：一个来自制造实现，另一个则来自设计和验证阶段。在时间条件约束下，这两个挑战难度就更大了。
发布于 芯片设计和验证
让未来照进现实，开发者们的芯际探索
人类的科技史，就是向着星辰大海不断前进的探索史，而坚持创新、追求未知的开发者是推动人类科技车轮滚滚向前的主要力量。在下一个以芯片为基石的时代，新思将陪伴着广大开发者探索“芯际”，以新的设计技术和方法学驱动芯片创新，赋能未来应用。
为摩尔定律注入新活力- 3D IC封装和设计演进的需求
多裸片SoC变得越来越复杂，无法满足计算密集型市场的需求。如果您熟悉摩尔定律，您可能已经熟悉这样的传闻：由于复杂的工艺技术和器件物理限制，晶体管数量每年翻一番的前提已经到了极限。摩尔定律的发展是不是已经走到尽头？
发布于 芯片设计和验证
技术白皮书发布 | 无处不在的机器学习
机器学习 (Machine Learning) 如何支持寻找 DRC 热点、EM/IR 分布和更多内容的自优化工具，实现自动优化的设计平台取得理想的端到端结果。
新思科技大咖谈：为什么说5G+C-V2X，缺“IP”不可？
汽车供应链中的半导体设计人员和IP供应商在实现新一代5G C-V2X SoC中发挥着关键作用。C-V2X SoC可能包含大量第三方IP，用于执行关键的嵌入式处理器加速、传感器融合、多媒体、安全和高级连接功能。尽管IP供应商的业务已经渗透到消费类电子产品、手机、电脑和通信应用的半导体生态系统中，但并非所有 IP 供应商都能支持严格的汽车级要求。
终结单裸片时代？
根据业内人士透露，已经有应用市场开始把die-to-die 的方案使用在汽车市场当中，相信未来会出现更多可能。应用需求不断提升正在加速片上die-to-die 方案的创新，其重要性也在呈爆炸式增长。
