新思科技, 引领万物智能

 

后摩尔时代,EDA加速芯片创新!

当前芯片开发面临的挑战主要来自两个方面:一个来自制造实现,另一个则来自设计和验证阶段。在时间条件约束下,这两个挑战难度就更大了。

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发布于 芯片设计和验证

 

针对Arm AMBA CXS的VIP帮助早期使用者取得成功

新思科技为下一代Arm®AMBA®协议(包括AMBA CXS)提供了广泛的验证解决方案。

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发布于 芯片设计和验证

 

让未来照进现实,开发者们的芯际探索

人类的科技史,就是向着星辰大海不断前进的探索史,而坚持创新、追求未知的开发者是推动人类科技车轮滚滚向前的主要力量。在下一个以芯片为基石的时代,新思将陪伴着广大开发者探索“芯际”,以新的设计技术和方法学驱动芯片创新,赋能未来应用。

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发布于 5G, IoT, , 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证

 

为摩尔定律注入新活力- 3D IC封装和设计演进的需求

多裸片SoC变得越来越复杂,无法满足计算密集型市场的需求。如果您熟悉摩尔定律,您可能已经熟悉这样的传闻:由于复杂的工艺技术和器件物理限制,晶体管数量每年翻一番的前提已经到了极限。摩尔定律的发展是不是已经走到尽头?

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发布于 芯片设计和验证

 

开启定制设计的新时代:定制设计中对下一代SoC的最新寄生提取要求

5G、生物技术、人工智能和智能汽车等新兴市场对寄生提取和设计收敛提出了新的挑战。

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发布于 芯片设计和验证

 

技术白皮书发布 | 无处不在的机器学习

机器学习 (Machine Learning) 如何支持寻找 DRC 热点、EM/IR 分布和更多内容的自优化工具,实现自动优化的设计平台取得理想的端到端结果。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

夏的热烈,我们在技术创新的路上持续赋能

新思科技追求技术的极致创新,感恩业界的持续肯定。

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发布于 芯片设计和验证

 

新思科技大咖谈:为什么说5G+C-V2X,缺“IP”不可?

汽车供应链中的半导体设计人员和IP供应商在实现新一代5G C-V2X SoC中发挥着关键作用。C-V2X SoC可能包含大量第三方IP,用于执行关键的嵌入式处理器加速、传感器融合、多媒体、安全和高级连接功能。尽管IP供应商的业务已经渗透到消费类电子产品、手机、电脑和通信应用的半导体生态系统中,但并非所有 IP 供应商都能支持严格的汽车级要求。

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发布于 5G, IoT, IP核, 汽车

 

终结单裸片时代?

根据业内人士透露,已经有应用市场开始把die-to-die 的方案使用在汽车市场当中,相信未来会出现更多可能。应用需求不断提升正在加速片上die-to-die 方案的创新,其重要性也在呈爆炸式增长。

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发布于 5G, IP核

 

对话新思科学家林涛:打破传统界限

我喜欢的名言是“千里之行,始于足下”。无论是大事小事,都要一步一个脚印踏实的往前走,做技术更是应该如此。

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发布于 5G, 人工智能, 芯片设计和验证