新思科技, 引领万物智能

 

AI+ML,让芯片验证这场持久战提前结束

功能验证是个复杂繁琐的过程,需要耗费大量时间和精力,通常开发者会进入一个看似没完没了的验证周期,不知道何时才能完成全部的芯片验证。
AI/ML技术的加持,让开发者可以在更短的时间内发现更多bug,并有效减少测试次数,帮助开发者释放更多时间和精力,缩短产品的上市周期。

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发布于 , 人工智能, 芯片设计和验证

 

以科技为翼,重塑能源格局,共建美好家园

把科技与能源叠加,可以为早日达成双碳目标提供加速度,共建人类美好家园!

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发布于 芯片设计和验证

 

向光同行,新思助力OPPO发布首款自研芯片

以创新促创芯,新思科技将与广大伙伴一同深耕IC行业,向光同行,未来可期!

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发布于 用户案例, 芯片设计和验证

 

SysMoore引领全球系统级芯片创新,“+新思”构筑中国产业命运共同体

12月22日,中国IC设计产业年度盛会ICCAD在无锡召开。新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长及总裁葛群,携手新思科技全球总裁兼首席运营官Sassine Ghazi,在高峰论坛中发表联合主题演讲,共同解读后摩尔时代的芯片创新破局之道。

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发布于 芯片设计和验证

 

当我们在谈论数字经济,我们在谈论EDA

数字时代,瞬息万变。人工智能、汽车电子、5G等全新技术与应用对高质量芯片需求激增,不断推动集成电路产业的创新与壮大。

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发布于 Featured, 芯片设计和验证

 

以SysMoore定义新时代的芯片设计

新思科技董事长兼联席CEO Aart de Geus在SNUG World的主题演讲中,将半导体增长的这个新阶段定义为SysMoore时代。在SysMoore时代,在进行超融合设计之前,要保证解决方案和设计流程适合超融合设计。

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发布于 Featured, 芯片设计和验证

 

Fusion Design Platform赋能每瓦性能优化激发HPC巨大潜能

新思科技Fusion Design Platform独特地基于单个RTL-to-GDSII数据模型而构建,可提供全流程电压优化和收敛方法论,为要求极其严苛的半导体领域提供理想的每瓦性能结果。

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发布于 芯片设计和验证

 

Aart de Geus:未来10年,芯片性能将提高1000倍

芯片开发者不会因AI的普及而失业,而人工及AI相结合的设计思路将会推动芯片设计迈进人工智能时代。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

2021新思科技开发者大会:揽数字芯光,话未来芯愿

9月28日,中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。

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发布于 5G, 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证

 

详解寄生参数提取的黄金标准——StarRC

随着提取网表的大小不断增加,寄生优化对于在不影响精度的同时,实现高效仿真运行时间至关重要。

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发布于 芯片设计和验证