新思科技, 引领万物智能

 

MIPIIP开启智能汽车安全结界,感知更清晰的未来

汽车的三大核心要素:安全性、可靠性和质量。SoC是一个整体,开发者在立项时就要确定最佳输入接口、所需端口数、协议支持、CSI-2和DSI/DSI-2支持、D-PHY和C-PHY的正确组合等等。作为MIPI联盟重要的董事会成员以及MIPI工作组的积极贡献者,新思科技将持续开发高质量、低功耗、经济高效、可互操作的MIPI IP解决方案。

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发布于 IP核, 汽车

 

探索能源行业的“摩尔定律”

感谢《财经十一人》对新思科技的关注!

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既要又要还要,EDA上云让芯片创新“快准稳”

芯片的复杂度不断增加,对设计规格的要求也越来越高,对AI和HPC等应用程序来说尤其如此。总结来说,云为提高生产力和加速创新提供了一个备受欢迎的安全途径。

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打造芯片设计“最强大脑”,让芯片定制化更简单

当下芯片行业发展十分迅速,竞争激烈。开发者们都力求实现芯片差异化来站稳脚跟。定制处理器是助力开发者同时实现芯片差异化和理想PPA这两大的目标的方法之一。

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发布于 IP核, 人工智能

 

芯片保卫战,让假芯片无处可藏

假芯片在未来几年还将有增无减,且随着先进节点逐渐普及和成熟,先进的芯片也越来越容易被造假了。但考虑到经济效益,最具吸引力的造假目标还是那些利润率高的市场,比如工业物联网(IIoT)等利基市场,产品寿命长且价格可持续,对造假者而言更有利可图。

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发布于 芯片设计和验证

 

Chiplet互联难?解决方案在这儿

小芯片(Chiplet)已经成为当今大厂角逐的一大方向,对于小芯片来说,需要一种芯片到芯片的互连/接口技术,现在已有多种Die-to-Die接口可以满足这类需求。

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发布于 IP核

 

HSPICE:诞生40年,3次自我革新,锻造电路仿真黄金标准

HSPICE现迎来40岁生日,今天我们将讨论HSPICE将如何继续重塑自己,帮助开发者们设计更高性能的芯片。

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发布于 HPC, , 芯片设计和验证

 

AI+ML,让芯片验证这场持久战提前结束

功能验证是个复杂繁琐的过程,需要耗费大量时间和精力,通常开发者会进入一个看似没完没了的验证周期,不知道何时才能完成全部的芯片验证。
AI/ML技术的加持,让开发者可以在更短的时间内发现更多bug,并有效减少测试次数,帮助开发者释放更多时间和精力,缩短产品的上市周期。

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发布于 , 人工智能, 芯片设计和验证

 

以科技为翼,重塑能源格局,共建美好家园

把科技与能源叠加,可以为早日达成双碳目标提供加速度,共建人类美好家园!

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发布于 芯片设计和验证

 

向光同行,新思助力OPPO发布首款自研芯片

以创新促创芯,新思科技将与广大伙伴一同深耕IC行业,向光同行,未来可期!

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发布于 用户案例, 芯片设计和验证