新思科技, 引领万物智能

 

对话新思曹爱群博士:1%的创新也能带来100%的改变

从历史中学习,但也要跳出固有思维。西方宝贵的经验可以借鉴,但不要成为追随者。即使100个创新中有99个无所成就,唯一的成功依然可能永远改变我们的生活和方向。机器学习技术已经在新思科技客户的实际量产中得到应用,它显著提升了客户5nm芯片的性能和功耗,得到了客户的一致好评。此外,我们已在10月推出了更多的机器学习新技术,以进一步巩固我们在这一领域的领先地位。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

新思科技收购芯片内监控技术领导者Moortec,加速SLM平台扩展

新思科技于11月11日宣布收购芯片内监控解决方案专家Moortec。该公司在工艺、电压和温度(PVT)传感器领域处于领先地位,其传感器为新思科技近期推出的硅生命周期管理(SLM)平台(点击此处获取SLM平台更多信息)提供了关键组件。

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与IBM Research AI硬件中心一起定义AI时代

即将到来的新一代人工智能应用将需要更快的响应时间,更大的计算工作负载,以及来自众多数据流的多模态数据。为了充分释放人工智能的潜力,我们正在以人工智能为中心,重新设计硬件…

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

我们又获奖了!新思科技斩获两项2020年全球电子成就奖

11月5日在深圳举办的第三届ASPENCORE全球高科技领袖论坛 – 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会(全球双峰会)上,新思科技斩获两项全球电子成就奖 (World Electronics Achievement Awards) , DSO.ai™荣膺“年度创新产品”大奖,VC SpyGlass RTL当选“最具潜力芯片技术”。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

向速冻晚餐告别! 运用高性能计算解决您”晚餐吃什么”的难题

HPC不仅仅是用来解决这些超级困难的问题。很多非研究性应用正在崛起,例如,在渲染《星际迷航:发现》或《星球大战:天行者的崛起》等电影中最新的CGI效果,电影制作者就用到了HPC。此外,它还被用在自动驾驶,脸部识别来解锁手机,以及让虚拟助手更智能,能识别出主人在和它说话,并更准确地回答。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

后摩尔时代,EDA加速芯片创新!

当前芯片开发面临的挑战主要来自两个方面:一个来自制造实现,另一个则来自设计和验证阶段。在时间条件约束下,这两个挑战难度就更大了。

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业界第一个针对Arm AMBA CXS的VIP帮助早期使用者取得成功

新思科技为下一代Arm®AMBA®协议(包括AMBA CXS)提供了广泛的验证解决方案。

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发布于 芯片设计和验证

 

让未来照进现实,开发者们的芯际探索

人类的科技史,就是向着星辰大海不断前进的探索史,而坚持创新、追求未知的开发者是推动人类科技车轮滚滚向前的主要力量。在下一个以芯片为基石的时代,新思将陪伴着广大开发者探索“芯际”,以新的设计技术和方法学驱动芯片创新,赋能未来应用。

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发布于 5G, Featured, IoT, , 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证

 

为摩尔定律注入新活力- 3D IC封装和设计演进的需求

多裸片SoC变得越来越复杂,无法满足计算密集型市场的需求。如果您熟悉摩尔定律,您可能已经熟悉这样的传闻:由于复杂的工艺技术和器件物理限制,晶体管数量每年翻一番的前提已经到了极限。摩尔定律的发展是不是已经走到尽头?

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开启定制设计的新时代:定制设计中对下一代SoC的最新寄生提取要求

5G、生物技术、人工智能和智能汽车等新兴市场对寄生提取和设计收敛提出了新的挑战。

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