新思科技, 引领万物智能

 

Fusion Design Platform赋能每瓦性能优化激发HPC巨大潜能

新思科技Fusion Design Platform独特地基于单个RTL-to-GDSII数据模型而构建,可提供全流程电压优化和收敛方法论,为要求极其严苛的半导体领域提供理想的每瓦性能结果。

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发布于 芯片设计和验证

 

Aart de Geus:未来10年,芯片性能将提高1000倍

芯片开发者不会因AI的普及而失业,而人工及AI相结合的设计思路将会推动芯片设计迈进人工智能时代。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

2021新思科技开发者大会:揽数字芯光,话未来芯愿

9月28日,中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。

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发布于 5G, Featured, 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证

 

详解寄生参数提取的黄金标准——StarRC

随着提取网表的大小不断增加,寄生优化对于在不影响精度的同时,实现高效仿真运行时间至关重要。

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发布于 芯片设计和验证

 

5G时代已来,新思科技助力社会数字化转型升级

人工智能的浪潮席卷全球,5G时代也随之到来,现实社会与互联网空间加快融合,人机物正在进入万物互联、虚实结合、开放共享的智慧新时代。

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发布于 5G, IP核

 

聚力创芯,共抵数字未来

同行1/4个世纪,新思科技的追光之旅从未停歇。循芯光而前行,至无垠数字未来。

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发布于 芯片设计和验证

 

3DIC为后摩尔时代追求更优PPA提供理想平台

尽管使用集成设计平台设计3D架构时会出现新的细微差异,但以更低功耗实现更高性能的可能性使3D架构成为极具吸引力的选择。随着芯片开发者努力实现每立方毫米的理想PPA,3DIC必将得到更广泛的应用。

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发布于 芯片设计和验证

 

PrimeSim Continuum实现10倍仿真速度提升

PrimeSim的下一代架构采用独特的GPU技术,在执行综合的模拟和RF设计分析时,性能显著改进,同时满足签核精度要求。

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发布于 用户案例, 芯片设计和验证

 

DSO.ai推出一周年,人工智能和机器学习如何变革芯片设计方法学

DSO.ai自推出以来一直占据半导体行业的头条,并荣获2020年ASPENCORE全球电子成就奖的“最佳创新产品奖”。Designer Digest邀请了一些创新者来到新思科技机器学习卓越中心(ML CoE),共同探讨人工智能驱动芯片设计的发展趋势。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

新思科技Fusion Compiler成就更多先进应用

作为革新性的超融合平台Fusion Compiler可实现高效率、灵活性和吞吐量,以最大限度地提高功耗、性能和面积(PPA),从而应对非常具挑战性的设计。

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发布于 Uncategorized, 人工智能, 用户案例