MIPI IP开启智能汽车安全结界，感知更清晰的未来
汽车的三大核心要素：安全性、可靠性和质量。SoC是一个整体，开发者在立项时就要确定最佳输入接口、所需端口数、协议支持、CSI-2和DSI/DSI-2支持、D-PHY和C-PHY的正确组合等等。作为MIPI联盟重要的董事会成员以及MIPI工作组的积极贡献者，新思科技将持续开发高质量、低功耗、经济高效、可互操作的MIPI IP解决方案。
既要又要还要，EDA上云让芯片创新“快准稳”
芯片的复杂度不断增加，对设计规格的要求也越来越高，对AI和HPC等应用程序来说尤其如此。总结来说，云为提高生产力和加速创新提供了一个备受欢迎的安全途径。
发布于 云
打造芯片设计“最强大脑”，让芯片定制化更简单
当下芯片行业发展十分迅速，竞争激烈。开发者们都力求实现芯片差异化来站稳脚跟。定制处理器是助力开发者同时实现芯片差异化和理想PPA这两大的目标的方法之一。
芯片保卫战，让假芯片无处可藏
假芯片在未来几年还将有增无减，且随着先进节点逐渐普及和成熟，先进的芯片也越来越容易被造假了。但考虑到经济效益，最具吸引力的造假目标还是那些利润率高的市场，比如工业物联网（IIoT）等利基市场，产品寿命长且价格可持续，对造假者而言更有利可图。
发布于 芯片设计和验证
Chiplet互联难？解决方案在这儿
小芯片（Chiplet）已经成为当今大厂角逐的一大方向，对于小芯片来说，需要一种芯片到芯片的互连/接口技术，现在已有多种Die-to-Die接口可以满足这类需求。
发布于 IP核
HSPICE：诞生40年，3次自我革新，锻造电路仿真黄金标准
HSPICE现迎来40岁生日，今天我们将讨论HSPICE将如何继续重塑自己，帮助开发者们设计更高性能的芯片。
AI+ML，让芯片验证这场持久战提前结束
功能验证是个复杂繁琐的过程，需要耗费大量时间和精力，通常开发者会进入一个看似没完没了的验证周期，不知道何时才能完成全部的芯片验证。
AI/ML技术的加持，让开发者可以在更短的时间内发现更多bug，并有效减少测试次数，帮助开发者释放更多时间和精力，缩短产品的上市周期。
