何为多裸晶设计——为何越来越受欢迎？
对于在提高良率上有迫切要求的行业来说，多裸晶设计不乏是一种未来的趋势。
发布于 芯片设计和验证
Aart de Geus：未来10年，芯片性能将提高1000倍
芯片开发者不会因AI的普及而失业，而人工及AI相结合的设计思路将会推动芯片设计迈进人工智能时代。
2021新思科技开发者大会：揽数字芯光，话未来芯愿
9月28日，中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。
PrimeSim Continuum实现10倍仿真速度提升
PrimeSim的下一代架构采用独特的GPU技术，在执行综合的模拟和RF设计分析时，性能显著改进，同时满足签核精度要求。
后摩尔时代EDA如何点亮数字未来？
数字时代背景下，全球科技趋势和半导体技术将如何发展和演变？新思在助力全球及中国数字经济发展方面有何重点技术布局？新思在中国市场又有着怎样的发展策略？让我们聆听一下媒体的声音，共同回顾这场 “头脑风暴”的高光时刻。
DSO.ai推出一周年，人工智能和机器学习如何变革芯片设计方法学
DSO.ai自推出以来一直占据半导体行业的头条，并荣获2020年ASPENCORE全球电子成就奖的“最佳创新产品奖”。Designer Digest邀请了一些创新者来到新思科技机器学习卓越中心（ML CoE），共同探讨人工智能驱动芯片设计的发展趋势。
新思的EDA哲学：简繁之间，功力毕现
新思科技自成立以来，通过并购，将过去几十年工程师的奇思妙想都保留在自己的产品树中，这些产品凝结了EDA行业发展历程中所有知识结晶，只是有些被蒙上了岁月的灰尘，有些才长出来正闪闪发亮。
AI时代加速到来，是时候为芯片设计部署AI战略
随着新思科技持续推进DSO.ai的能力，我们不断增强该解决方案的能力，从而以更快的速度、更少的工作量而达到目标。
新思科技携手IBM研究院：推动大规模AI硅应用的实质性进展并实现芯片设计的混合云模型
IBM研究院AI硬件设计中心在计划启动后的两年中取得了显著进展，新思科技有幸作为IBM的重要合作伙伴，在推动AI技术进步中发挥重要作用。
