这套组合拳，让全芯片功耗签核不再难
ZeBu Empower系统的功耗感知仿真与PrimePower解决方案相结合，是基于真实系统级软件和真实系统级事件下的功耗特性来实现全芯片功耗签核的理想途径。
快、准、狠，Verdi自动解决debug难题，释放芯片生产力
Verdi自动化调试系统通常可以减少50%以上的调试时间，开发者因此可以将更多精力集中在其他更重要的任务中。
2022硬核预测 | HPC三大全球发展预测
2022年，HPC的应用场景将更加广泛，在着重提升HPC安全性的同时，还必须同步提升基础设施存储及数据计算能力，以应对不断增加并复杂化的市场需求。
AI+ML，让芯片验证这场持久战提前结束
功能验证是个复杂繁琐的过程，需要耗费大量时间和精力，通常开发者会进入一个看似没完没了的验证周期，不知道何时才能完成全部的芯片验证。
AI/ML技术的加持，让开发者可以在更短的时间内发现更多bug，并有效减少测试次数，帮助开发者释放更多时间和精力，缩短产品的上市周期。
SLM：打通芯片产业链的任督二脉
新思科技在过去一年间先后完成了包括Moortec（片内监控PVT传感器）、Qualtera（硅后大数据分析平台）、Concertio（实时现场优化技术）等在内的重要收购，不断强化SLM平台的重要战略布局。
SysMoore引领全球系统级芯片创新，“+新思”构筑中国产业命运共同体
12月22日，中国IC设计产业年度盛会ICCAD在无锡召开。新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长及总裁葛群，携手新思科技全球总裁兼首席运营官Sassine Ghazi，在高峰论坛中发表联合主题演讲，共同解读后摩尔时代的芯片创新破局之道。
发布于 芯片设计和验证
当我们在谈论数字经济，我们在谈论EDA
数字时代，瞬息万变。人工智能、汽车电子、5G等全新技术与应用对高质量芯片需求激增，不断推动集成电路产业的创新与壮大。
数字时代芯倡议: 建立产业命运共同体
新思科技⼀直在引领芯⽚设计从抽象描述变成具体实践的⼯具创新，未来将进⼀步提⾼芯⽚设计的抽象层次，⽤更⾼层的语⾔描述系统和芯⽚，以解决系统级的复杂度，这就是我们提出的‘SysMoore’的概念，从更⾼的维度来思考解决半导体⾏业挑战的设计⽅法学。
开发者大会精彩回顾｜与开发者共揽数字芯光
回顾开发者大会的宗旨，我们不只强调工具本身可以给芯片设计带来技术上的进步，更主要是，我们关心开发者自身的幸福感。
