新思科技, 引领万物智能

 

我们又获奖了!新思科技斩获两项2020年全球电子成就奖

11月5日在深圳举办的第三届ASPENCORE全球高科技领袖论坛 – 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会(全球双峰会)上,新思科技斩获两项全球电子成就奖 (World Electronics Achievement Awards) , DSO.ai™荣膺“年度创新产品”大奖,VC SpyGlass RTL当选“最具潜力芯片技术”。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

最新技术白皮书发布 | 无处不在的机器学习

机器学习 (Machine Learning) 如何支持寻找 DRC 热点、EM/IR 分布和更多内容的自优化工具,实现自动优化的设计平台取得最佳端到端结果。

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发布于 Featured, 人工智能, 芯片设计和验证

 

一文看懂FPGA原型验证的技术进阶之路

FPGA原型验证已是当前原型验证的主流且成熟的芯片验证方法——它通过将RTL移植到现场可编程门阵列(FPGA)来验证ASIC的功能,并在芯片的基本功能验证通过后就可以开始驱动的开发,一直到芯片Tape Out并回片后都可以进行驱动和应用的开发。

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发布于 5G, 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证

 

人工智能与机器学习的安全如何把关?

如何把关人工智能(AI)和机器学习(ML)的安全,让我们先从了解AI / ML的常见攻击开始。与任何新技术一样,研究人员和攻击者需要花费时间才能找到破坏AI系统的新方法。在大多数情况下,这使攻击者将重点放在破坏AI和ML系统的机密性和完整性的方法上。与其它技术一样,AI / ML在底层系统之上运行。

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发布于 人工智能, 安全代码, 汽车, 软件安全

 

人工智能可能成为芯片设计的下一个KILLER APP

由于人工智能的应用能够简化工作流程并实现更高效的设计,半导体设计正进入一个新的创新阶段。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

云上的物理验证

机器学习与云计算相结合,有可能为芯片设计带来巨大的价值。对于任何机器学习应用,构建一个大型数据集来训练模型,对于提高模型的预测能力都至关重要。

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发布于 , 芯片设计和验证

 

“100倍仅是算力起点” 对话新思科技董事长兼联席CEO Aart de Geus

新思科技董事长兼联席CEO Aart de Geus博士近日接受《半导体工程》采访,就无处不在的人工智能竞赛、市场细分化对芯片设计的影响,以及软件成为硬件开发的关键组成部分等话题进行了对话。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

要如何向您介绍 Cerebras芯片? Colossal !

Cerebras团队所克服的挑战已然令人难以置信,但它所承诺的人工智能运算能力则更震撼。那么这块芯片究竟多大?除了尺寸以外,还有哪些值得我们关注的点?

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

人工智能的下一个挑战 —— 可解释性和可诠释性?

在人工智能和机器学习中,可解释性(explainability)和可诠释性(interpretability)经常互换使用。然而,这两者之间有一个细微的区别。可解释性是关于理解为什么某些事情发生的机制,而可诠释性是关于如何用人类的术语很好地来说明白这些机制。可诠释性的研究目前发展迅速;但有很多还需要做。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证