新思科技, 引领万物智能

 

AI时代加速到来,是时候为芯片设计部署AI战略

随着新思科技持续推进DSO.ai的能力,我们不断增强该解决方案的能力,从而以更快的速度、更少的工作量而达到目标。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

新思科技携手IBM研究院:推动大规模AI硅应用的实质性进展并实现芯片设计的混合云模型

IBM研究院AI硬件设计中心在计划启动后的两年中取得了显著进展,新思科技有幸作为IBM的重要合作伙伴,在推动AI技术进步中发挥重要作用。

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发布于 , 人工智能, 芯片设计和验证

 

AI加速器,实现人工智能创新的核心引擎

随着AI应用更加深入地融入我们的生活,AI加速器等硬件将会继续发挥关键作用,实现实时响应,为智能设备和系统创造更大价值。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

新思出品:2021年高性能和云计算趋势预测

随着世界逐渐进入新常态,部署高性能计算和云计算领域的企业也要逐渐适应不断变化的新需求。为此,新思科技(Synopsys)的顶级技术专家通过本文分享他们对2021年HPC和云计算领域的发展预测,以及新思科技能够提供的支持。

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发布于 , 芯片设计和验证

 

新思出品:2021年汽车行业四大趋势预测

根据目前汽车行业的趋势,2021年我们将看到一条兼具创新性和安全性的发展之路。随着各种标准的实施,以及借助 AI 和 ML 实现的智能技术,汽车工程师将能够更好地降低风险,同时设计出更加智能和安全的汽车。

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发布于 汽车

 

新思出品 | 2021人工智能芯片五大创新预测

人工智能的转型正在数字经济的各各方面进行着,几乎所有的大型科技公司(甚至小型科技公司)都在计划人工智能项目,探索具有竞争力的应用人工智能的机会,我们应当抓紧一切机会,融合机器学习、神经网络、人工智能加速器以及大数据带来的潜力,推动人工智能的创新和发展。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

数字芯片设计EDA工具的2.0时代 (下)

半导体行业持续驱动着工艺沿摩尔定律发展,为EDA带来了日益增长的技术挑战。未来的芯片挑战来自于工艺、丰富的应用场景、整体设计规模以及成本。为了应对这些挑战,除了要把工具做得更好外,还需要积极探索EDA工具与AI和云技术的融合,让芯片开发者可以把研发的重点转移到如何创造出更有意义的芯片。

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发布于 Featured, 人工智能, 芯片设计和验证

 

拥有他们,你能更快啃下AI芯片这块 “硬骨头”

为什么你的AI芯片设计总是慢人一步?

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发布于 IP核, 人工智能

 

我们又获奖了!新思科技斩获两项2020年全球电子成就奖

11月5日在深圳举办的第三届ASPENCORE全球高科技领袖论坛 – 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会(全球双峰会)上,新思科技斩获两项全球电子成就奖 (World Electronics Achievement Awards) , DSO.ai™荣膺“年度创新产品”大奖,VC SpyGlass RTL当选“最具潜力芯片技术”。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

技术白皮书发布 | 无处不在的机器学习

机器学习 (Machine Learning) 如何支持寻找 DRC 热点、EM/IR 分布和更多内容的自优化工具,实现自动优化的设计平台取得理想的端到端结果。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证