数字时代芯倡议: 建立产业命运共同体
新思科技⼀直在引领芯⽚设计从抽象描述变成具体实践的⼯具创新，未来将进⼀步提⾼芯⽚设计的抽象层次，⽤更⾼层的语⾔描述系统和芯⽚，以解决系统级的复杂度，这就是我们提出的‘SysMoore’的概念，从更⾼的维度来思考解决半导体⾏业挑战的设计⽅法学。
2021新思科技开发者大会：揽数字芯光，话未来芯愿
9月28日，中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。
新思科技行业领先的10-MHz仿真方案满足5G SoC设计需求
随着数据和联网设备的爆炸性增长，对更大带宽以及安全快速通信的需求将推动5G的发展。除了高带宽和低延迟的优势之外，我们预计，5G基础设施、物联网、边缘计算和边缘计算中的人工智能将迅猛发展。
ZB时代已来，云计算数据处理的瓶颈是什么？
ZB时代已经来临，有海量的数据需要我们去处理，并从中萃取出对人类有用的信息，这必然需要用到新的数据处理方法，需要更高效率的解决方案。
新思出品：2021年高性能和云计算趋势预测
随着世界逐渐进入新常态，部署高性能计算和云计算领域的企业也要逐渐适应不断变化的新需求。为此，新思科技（Synopsys）的顶级技术专家通过本文分享他们对2021年HPC和云计算领域的发展预测，以及新思科技能够提供的支持。
2020年回顾：“万物智能互联”全面开启
2020年终于过去，反思过往之时，有一点是确定的：任谁也无法预测过去一年所发生的一切。虽然在很多方面，我们的生活节奏似乎变慢了：旅行计划被取消，离家的次数也大大减少。但科技世界并未停下前进的脚步，带来了更先进的基础设施与通讯技术，让我们得以更快速与外界保持联系。
技术上新| 来自明星IP产品的新年福利
本周我们又有新的视频上架了，本期，我们将于芯片开发者分享接口IP产品另外两个明星产品的更新状态，以此帮助开发者更好的了解SoC设计所需的最基本的IP功能与优势，助力开发者在选品中不走弯路还能与时俱进。
AI SoC设计有多难，不亚于把大象装进200升的冰箱里
本文介绍了 die-to-die 连接的几种不同用例，以及在寻找用于 die-to-die 连接的高速 PHY IP 也可以使用基于有机基材的传统低成本封装。
