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新思科技, 引领万物智能

 

AI SoC设计有多难，不亚于把大象装进200升的冰箱里

本文介绍了 die-to-die 连接的几种不同用例，以及在寻找用于 die-to-die 连接的高速 PHY IP 也可以使用基于有机基材的传统低成本封装。

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发布于 IP核, 人工智能

 
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