数据中心架构升级，用光来传输数据是种怎样的体验？
为了能够更好地处理更加庞大的数据量以及更加复杂的数据，数据中心的架构也在不断优化和改进，超大规模计算中心和解耦架构也因此诞生并逐渐普及。数据解耦即通过分离每个组件，让工作负载只是用它所需要的资源，从而避免其他架构中存在的资源浪费情况。光互连为数据中心解耦架构提供了高速连接，赋能我们的生活更加“畅通无阻”。
5G系统级芯片验证，通往新一代无线连接的捷径
截至2021年初，全球大约三分之一的国家拥有5G。5G对我们生活、工作和娱乐方式等方面的影响也愈发重要，而要确保5G基础设施中的底层芯片能够满足性能要求，验证测试是重中之重。凭借5G O-RAN虚拟验证解决方案，新思科技和是德科技正在加速5G系统和RU的流片前验证，帮助芯片开发者兑现最新一代无线连接承诺。
案例解析：IP如何加速800G以太网集成
为了提高效率，简化设计工作并缩短上市时间，开发者需要使用经过集成并验证的 400G/800G MAC、PCS 和 56G/112G SerDes。如果由具备 MAC、PCS 和 SerDes 功能、配置和实施所需知识和专业知识的开发者执行集成，则接口延迟和电源优化会变得更加简单。
迎接量子未来，步入数字创新加速时代
量子竞赛已经开始，这个领域的快速发展令人兴奋。量子计算很可能在未来 10 到 15 年达到当前AI 的创新速度。
以太网PHY IP对于高性能计算SoC为何如此重要？
以太网已成为现代高性能计算数据中心服务器间通信的事实标准，高性能计算不断增加的带宽需求也在促使以太网互连和PHY技术不断变革，系统和 SoC开发者必须了解不同类型互连的特性以及针对其目标应用的PHY技术。
2022硬核预测 | HPC三大全球发展预测
2022年，HPC的应用场景将更加广泛，在着重提升HPC安全性的同时，还必须同步提升基础设施存储及数据计算能力，以应对不断增加并复杂化的市场需求。
数字时代芯倡议: 建立产业命运共同体
新思科技⼀直在引领芯⽚设计从抽象描述变成具体实践的⼯具创新，未来将进⼀步提⾼芯⽚设计的抽象层次，⽤更⾼层的语⾔描述系统和芯⽚，以解决系统级的复杂度，这就是我们提出的‘SysMoore’的概念，从更⾼的维度来思考解决半导体⾏业挑战的设计⽅法学。
2021新思科技开发者大会：揽数字芯光，话未来芯愿
9月28日，中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。
新思科技行业领先的10-MHz仿真方案满足5G SoC设计需求
随着数据和联网设备的爆炸性增长，对更大带宽以及安全快速通信的需求将推动5G的发展。除了高带宽和低延迟的优势之外，我们预计，5G基础设施、物联网、边缘计算和边缘计算中的人工智能将迅猛发展。
