新思科技, 引领万物智能

 

数据中心架构升级,用光来传输数据是种怎样的体验?

为了能够更好地处理更加庞大的数据量以及更加复杂的数据,数据中心的架构也在不断优化和改进,超大规模计算中心和解耦架构也因此诞生并逐渐普及。数据解耦即通过分离每个组件,让工作负载只是用它所需要的资源,从而避免其他架构中存在的资源浪费情况。光互连为数据中心解耦架构提供了高速连接,赋能我们的生活更加“畅通无阻”。

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发布于 HPC, IP核

 

5G系统级芯片验证,通往新一代无线连接的捷径

截至2021年初,全球大约三分之一的国家拥有5G。5G对我们生活、工作和娱乐方式等方面的影响也愈发重要,而要确保5G基础设施中的底层芯片能够满足性能要求,验证测试是重中之重。凭借5G O-RAN虚拟验证解决方案,新思科技和是德科技正在加速5G系统和RU的流片前验证,帮助芯片开发者兑现最新一代无线连接承诺。

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发布于 5G, 芯片设计和验证

 

案例解析:IP如何加速800G以太网集成

为了提高效率,简化设计工作并缩短上市时间,开发者需要使用经过集成并验证的 400G/800G MAC、PCS 和 56G/112G SerDes。如果由具备 MAC、PCS 和 SerDes 功能、配置和实施所需知识和专业知识的开发者执行集成,则接口延迟和电源优化会变得更加简单。

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发布于 HPC, IP核,

 

迎接量子未来,步入数字创新加速时代

量子竞赛已经开始,这个领域的快速发展令人兴奋。量子计算很可能在未来 10 到 15 年达到当前AI 的创新速度。

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发布于 Featured, 光学解决方案

 

以太网PHY IP对于高性能计算SoC为何如此重要?

以太网已成为现代高性能计算数据中心服务器间通信的事实标准,高性能计算不断增加的带宽需求也在促使以太网互连和PHY技术不断变革,系统和 SoC开发者必须了解不同类型互连的特性以及针对其目标应用的PHY技术。

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发布于 HPC, IoT, IP核

 

2022硬核预测 | HPC三大全球发展预测

2022年,HPC的应用场景将更加广泛,在着重提升HPC安全性的同时,还必须同步提升基础设施存储及数据计算能力,以应对不断增加并复杂化的市场需求。

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发布于 HPC, IoT, , 低功耗

 

2022硬核预测|人工智能五大趋势

新的一年,我们面临着新目标、新机遇和新挑战。AI正在快速重塑芯片设计的整体蓝图,各家科技公司纷纷开始自研芯片。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

数字时代芯倡议: 建立产业命运共同体

新思科技⼀直在引领芯⽚设计从抽象描述变成具体实践的⼯具创新,未来将进⼀步提⾼芯⽚设计的抽象层次,⽤更⾼层的语⾔描述系统和芯⽚,以解决系统级的复杂度,这就是我们提出的‘SysMoore’的概念,从更⾼的维度来思考解决半导体⾏业挑战的设计⽅法学。

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发布于 Featured, 人工智能, 软件安全

 

2021新思科技开发者大会:揽数字芯光,话未来芯愿

9月28日,中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。

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发布于 5G, 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证

 

新思科技行业领先的10-MHz仿真方案满足5G SoC设计需求

随着数据和联网设备的爆炸性增长,对更大带宽以及安全快速通信的需求将推动5G的发展。除了高带宽和低延迟的优势之外,我们预计,5G基础设施、物联网、边缘计算和边缘计算中的人工智能将迅猛发展。

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发布于 5G, IoT, 芯片设计和验证