探索能源行业的“摩尔定律”
感谢《财经十一人》对新思科技的关注！
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SysMoore引领全球系统级芯片创新，“+新思”构筑中国产业命运共同体
12月22日，中国IC设计产业年度盛会ICCAD在无锡召开。新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长及总裁葛群，携手新思科技全球总裁兼首席运营官Sassine Ghazi，在高峰论坛中发表联合主题演讲，共同解读后摩尔时代的芯片创新破局之道。
发布于 芯片设计和验证
当我们在谈论数字经济，我们在谈论EDA
数字时代，瞬息万变。人工智能、汽车电子、5G等全新技术与应用对高质量芯片需求激增，不断推动集成电路产业的创新与壮大。
数字时代芯倡议: 建立产业命运共同体
新思科技⼀直在引领芯⽚设计从抽象描述变成具体实践的⼯具创新，未来将进⼀步提⾼芯⽚设计的抽象层次，⽤更⾼层的语⾔描述系统和芯⽚，以解决系统级的复杂度，这就是我们提出的‘SysMoore’的概念，从更⾼的维度来思考解决半导体⾏业挑战的设计⽅法学。
开发者大会精彩回顾｜与开发者共揽数字芯光
回顾开发者大会的宗旨，我们不只强调工具本身可以给芯片设计带来技术上的进步，更主要是，我们关心开发者自身的幸福感。
Fusion Design Platform赋能每瓦性能优化激发HPC巨大潜能
新思科技Fusion Design Platform独特地基于单个RTL-to-GDSII数据模型而构建，可提供全流程电压优化和收敛方法论，为要求极其严苛的半导体领域提供理想的每瓦性能结果。
发布于 芯片设计和验证
后摩尔时代EDA如何点亮数字未来？
数字时代背景下，全球科技趋势和半导体技术将如何发展和演变？新思在助力全球及中国数字经济发展方面有何重点技术布局？新思在中国市场又有着怎样的发展策略？让我们聆听一下媒体的声音，共同回顾这场 “头脑风暴”的高光时刻。
DSO.ai推出一周年，人工智能和机器学习如何变革芯片设计方法学
DSO.ai自推出以来一直占据半导体行业的头条，并荣获2020年ASPENCORE全球电子成就奖的“最佳创新产品奖”。Designer Digest邀请了一些创新者来到新思科技机器学习卓越中心（ML CoE），共同探讨人工智能驱动芯片设计的发展趋势。
新思的EDA哲学：简繁之间，功力毕现
新思科技自成立以来，通过并购，将过去几十年工程师的奇思妙想都保留在自己的产品树中，这些产品凝结了EDA行业发展历程中所有知识结晶，只是有些被蒙上了岁月的灰尘，有些才长出来正闪闪发亮。
