新思科技, 引领万物智能

 

后摩尔时代EDA如何点亮数字未来?

数字时代背景下,全球科技趋势和半导体技术将如何发展和演变?新思在助力全球及中国数字经济发展方面有何重点技术布局?新思在中国市场又有着怎样的发展策略?让我们聆听一下媒体的声音,共同回顾这场 “头脑风暴”的高光时刻。

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发布于 5G, IoT, , 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证

 

DSO.ai推出一周年,人工智能和机器学习如何变革芯片设计方法学

DSO.ai自推出以来一直占据半导体行业的头条,并荣获2020年ASPENCORE全球电子成就奖的“最佳创新产品奖”。Designer Digest邀请了一些创新者来到新思科技机器学习卓越中心(ML CoE),共同探讨人工智能驱动芯片设计的发展趋势。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

新思的EDA哲学:简繁之间,功力毕现

新思科技自成立以来,通过并购,将过去几十年工程师的奇思妙想都保留在自己的产品树中,这些产品凝结了EDA行业发展历程中所有知识结晶,只是有些被蒙上了岁月的灰尘,有些才长出来正闪闪发亮。

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发布于 Featured, 人工智能

 

听新思科技工程副总裁详解Fusion Compiler的黄金签核框架

新思科技持续与领先的生态系统合作伙伴开展合作,通过创新主动应对芯片设计领域中即将出现的挑战。在新的流程节点或技术每次推出时,新趋势和新的分析技术都会出现,以确保准确的签核。

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发布于 芯片设计和验证

 

新思科技携手IBM研究院:推动大规模AI硅应用的实质性进展并实现芯片设计的混合云模型

IBM研究院AI硬件设计中心在计划启动后的两年中取得了显著进展,新思科技有幸作为IBM的重要合作伙伴,在推动AI技术进步中发挥重要作用。

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发布于 , 人工智能, 芯片设计和验证

 

Fusion Compiler + PrimeShield 实现先进工艺芯片设计的理想PPA

通过将签核的精确分析与签核驱动的强大优化技术相结合,Fusion Compiler 和PrimeShield重新定义了SoC先进工艺节点的PPA收敛和签核,为PPA的优化提供助力,提升了PPA曲线,并提高了SoC设计的每瓦性能。

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发布于 芯片设计和验证

 

RTL Architect | 我就是这业界超靓的仔 ! “左移(Shift-Left)”策略显著缩短开发周期

RTL Architect解决方案是业界领先的物理感知的RTL设计系统,极大的方便了从RTL设计人员和实现工程师的整个团队。其可显著缩短开发周期并提供卓越的结果质量;在提升团队的效率同时,也保证项目的开发质量。

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发布于 芯片设计和验证

 

自定义开发 + 高收敛度,Fusion Compiler颠覆芯片创新

机器学习和预测可为芯片设计流程带来巨大益处。例如,Fusion Compiler采用机器预测来加快实现理想的优化解决方案,并防止DRC/时序在下游出现意外。机器学习的有效性直接取决于训练数据的质量。除了在之前的设计迭代阶段或项目中积累的大数据外,我们还有机会在流程的初期、在同一个运行过程中、或针对当前的设计版本来强化训练数据,这对于下游操作非常重要。

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发布于 芯片设计和验证

 

2020年回顾:“万物智能互联”全面开启

2020年终于过去,反思过往之时,有一点是确定的:任谁也无法预测过去一年所发生的一切。虽然在很多方面,我们的生活节奏似乎变慢了:旅行计划被取消,离家的次数也大大减少。但科技世界并未停下前进的脚步,带来了更先进的基础设施与通讯技术,让我们得以更快速与外界保持联系。

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发布于 5G, IoT, , 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证

 

培养一个EDA人才需要十年时间

集成电路产业需要创新驱动,芯片设计作为其中重要一环,对EDA工具有着很大的依赖,这也意味着EDA是实现技术创新的源头,是集成电路产业的根技术。EDA技术自身的创新显得尤为重要,但目前EDA人才市场情况却不容乐观,因此如何培养EDA人才、以人才确保产业创新成为了业界关注的重点之一。

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发布于 芯片设计和验证