新思科技, 引领万物智能

 

新思科技携手IBM研究院:推动大规模AI硅应用的实质性进展并实现芯片设计的混合云模型

IBM研究院AI硬件设计中心在计划启动后的两年中取得了显著进展,新思科技有幸作为IBM的重要合作伙伴,在推动AI技术进步中发挥重要作用。

阅读更多

发布于 , 人工智能, 芯片设计和验证

 

Fusion Compiler + PrimeShield 实现先进工艺芯片设计的理想PPA

通过将签核的精确分析与签核驱动的强大优化技术相结合,Fusion Compiler 和PrimeShield重新定义了SoC先进工艺节点的PPA收敛和签核,为PPA的优化提供助力,提升了PPA曲线,并提高了SoC设计的每瓦性能。

阅读更多

发布于 芯片设计和验证

 

RTL Architect | 我就是这业界超靓的仔 ! “左移(Shift-Left)”策略显著缩短开发周期

RTL Architect解决方案是业界领先的物理感知的RTL设计系统,极大的方便了从RTL设计人员和实现工程师的整个团队。其可显著缩短开发周期并提供卓越的结果质量;在提升团队的效率同时,也保证项目的开发质量。

阅读更多

发布于 芯片设计和验证

 

自定义开发 + 高收敛度,Fusion Compiler颠覆芯片创新

机器学习和预测可为芯片设计流程带来巨大益处。例如,Fusion Compiler采用机器预测来加快实现理想的优化解决方案,并防止DRC/时序在下游出现意外。机器学习的有效性直接取决于训练数据的质量。除了在之前的设计迭代阶段或项目中积累的大数据外,我们还有机会在流程的初期、在同一个运行过程中、或针对当前的设计版本来强化训练数据,这对于下游操作非常重要。

阅读更多

发布于 芯片设计和验证

 

2020年回顾:“万物智能互联”全面开启

2020年终于过去,反思过往之时,有一点是确定的:任谁也无法预测过去一年所发生的一切。虽然在很多方面,我们的生活节奏似乎变慢了:旅行计划被取消,离家的次数也大大减少。但科技世界并未停下前进的脚步,带来了更先进的基础设施与通讯技术,让我们得以更快速与外界保持联系。

阅读更多

发布于 5G, IoT, , 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证

 

培养一个EDA人才需要十年时间

集成电路产业需要创新驱动,芯片设计作为其中重要一环,对EDA工具有着很大的依赖,这也意味着EDA是实现技术创新的源头,是集成电路产业的根技术。EDA技术自身的创新显得尤为重要,但目前EDA人才市场情况却不容乐观,因此如何培养EDA人才、以人才确保产业创新成为了业界关注的重点之一。

阅读更多

发布于 芯片设计和验证

 

数字芯片设计EDA工具的2.0时代 (下)

半导体行业持续驱动着工艺沿摩尔定律发展,为EDA带来了日益增长的技术挑战。未来的芯片挑战来自于工艺、丰富的应用场景、整体设计规模以及成本。为了应对这些挑战,除了要把工具做得更好外,还需要积极探索EDA工具与AI和云技术的融合,让芯片开发者可以把研发的重点转移到如何创造出更有意义的芯片。

阅读更多

发布于 Featured, 人工智能, 芯片设计和验证

 

数字芯片设计EDA工具的2.0时代 (上)

EDA工具进入2.0时代,EDA需要变得更加AI化,它能帮助客户设计达到理想的PPA目标(性能、功耗、面积),开发性能更高的终端产品,并进一步减少设计迭代,缩短设计周期,加快上市速度。

阅读更多

发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

人工智能可能成为芯片设计的下一个KILLER APP

由于人工智能的应用能够简化工作流程并实现更高效的设计,半导体设计正进入一个新的创新阶段。

阅读更多

发布于 人工智能, 芯片设计和验证