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基于IP的SoC设计如何推动动态的、多样性的HPC需求实现全面增长

HPC市场增长的主要推动力是数据消耗量巨大且增长迅速。

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发布于 IP核, , 人工智能

 

数据量激增时代下如何应对HPC SoC开发挑战

如今,多样性算力打破了算力瓶颈,HPC、云计算、AI技术走向融合,使得数据价值能够被更充分地挖掘,各行业数据量迎来了爆发式增长。

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发布于 IP核

 

ZB时代已来,云计算数据处理的瓶颈是什么?

ZB时代已经来临,有海量的数据需要我们去处理,并从中萃取出对人类有用的信息,这必然需要用到新的数据处理方法,需要更高效率的解决方案。

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发布于 5G, IP核,

 

如何克服5G芯片设计带来的巨大挑战?

5G通常被视为是一系列最高级技术的大荟萃,如增加系统带宽,降低 SoC 延迟以及显著降低物联网的功耗等,为下一代SoC的设计带来了多方面的挑战。要将 5G 推向市场,在最重要的工艺技术节点使用基于标准的可信IP和经过验证的处理以及模拟IP必不可少。

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发布于 5G, IoT, IP核

 

拥有他们,你能更快啃下AI芯片这块 “硬骨头”

为什么你的AI芯片设计总是慢人一步?

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发布于 IP核, 人工智能

 

针对112G SerDes PHY IP准确建模和集成的注意事项

加速器、智能处理单元 (IPU)、GPU 以及训练和推理 SoC 对计算能力和处理数据的需求的增长促进了客户对 112G SerDes PHY IP 解决方案的采用。 设计人员利用此类 IP核解决方案来实现 400G/800G 以太网链路,并达成高速Die-to-die 连接。

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发布于 IP核,

 

乘风破浪的USB Type-C,年底将迎来USB4版本

USB4将多种协议都统一到Type-C接口,未来我们使用的笔记本电脑、手机、游戏机、相机和显示器等设备都将采用统一的数据线缆,这将会给我们的生活带来非常大的便利,而新思科技的USB4 IP方案,将会加速这个进程,让一根Type-C线缆走天下的时代更快来临。

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发布于 IP核

 

从通用到专用,5G时代IP核的新故事

硅IP核产业自诞生以来就不断演进。最开始主要由各半导体公司内部的IP核部门来开发维护,伴随设计复杂度上升与上市时间要求缩短,第三方商业IP核开始出现,他们在成本、性能与规模效应上优势明显,很多半导体公司开始采用第三方IP核,并逐渐减少在自研IP核上的投入,IP核产业日益兴盛。

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发布于 5G, IP核

 

AI SoC设计有多难,不亚于把大象装进200升的冰箱里

本文介绍了 die-to-die 连接的几种不同用例,以及在寻找用于 die-to-die 连接的高速 PHY IP 也可以使用基于有机基材的传统低成本封装。

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发布于 IP核, 人工智能

 

To USB,or Not USB 这是一个值得思考的问题

在很久以前……确切的说是2015年左右,USB-IF(USB标准化组织)曾预计,工艺节点将发展到不再支持3.3V的USB 2.0标准的程度。或者说,高级工艺节点中的IO电压将不再支持生成或接收3.3V电压信号。与此同时,人们期望USB将继续作为外围设备和数据的主要外部接口进行集成。这意味着,PC、平板电脑、手机、机顶盒和电视都将配备USB以及WiFi和蓝牙。

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发布于 IP核