新思科技, 引领万物智能

 

展望 3 纳米以下的生活

对于纳米级节点工艺的发展我们该有怎样的期待呢?我们行业向 2 纳米及以下节点工艺过渡时,将会呈现的技术趋势和市场驱动因素,以及需要怎样创新与协作才能取得成功?

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发布于 芯片设计和验证

 

IC设计进入合创时代

新思科技从创立之初,就希望能够提供最先进的EDA工具,或者叫电子设计自动化软件,让设计工程师能够在芯片中实现更多的创意。如果说芯片制造赋予了芯片的生命,那么EDA设计锻造了芯片的灵魂。

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发布于 芯片设计和验证

 

综合工艺还没有独立出来?

FinFET 工艺的复杂过程和布局规则对综合期间的决策有很大影响。随着物理综合的出现,在综合流程中可以考虑物理效应,并且前端设计人员在发布新工艺节点时开始询问会发生什么样的变化。再见了,综合时彼此独立的工艺,很高兴曾经认识你们……

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发布于 芯片设计和验证

 

5 nm 及更高级节点的设计流程

设计裕量当然不是什么新鲜事物,但随着流程的缩减,它们的数量和范围都在增加。按照 Donald Rumsfeld 说法,裕量最原始的意义就是“已知的未知”和“未知的未知”。这些是我们要么还不能,要么还没有以某种有效的方式建模出来的东西。尽管如此,我们需要裕量来确保设计是可靠的、可制造的且可实现的。

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发布于 芯片设计和验证