新思科技, 引领万物智能

 

向速冻晚餐告别! 运用高性能计算解决您”晚餐吃什么”的难题

HPC不仅仅是用来解决这些超级困难的问题。很多非研究性应用正在崛起,例如,在渲染《星际迷航:发现》或《星球大战:天行者的崛起》等电影中最新的CGI效果,电影制作者就用到了HPC。此外,它还被用在自动驾驶,脸部识别来解锁手机,以及让虚拟助手更智能,能识别出主人在和它说话,并更准确地回答。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

后摩尔时代,EDA加速芯片创新!

当前芯片开发面临的挑战主要来自两个方面:一个来自制造实现,另一个则来自设计和验证阶段。在时间条件约束下,这两个挑战难度就更大了。

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发布于 芯片设计和验证

 

为摩尔定律注入新活力- 3D IC封装和设计演进的需求

多裸片SoC变得越来越复杂,无法满足计算密集型市场的需求。如果您熟悉摩尔定律,您可能已经熟悉这样的传闻:由于复杂的工艺技术和器件物理限制,晶体管数量每年翻一番的前提已经到了极限。摩尔定律的发展是不是已经走到尽头?

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发布于 芯片设计和验证

 

2020年第三届AI大会活动报道——最新IP/芯片/方案/生态加速AI落地

人工智能技术发展一日千里,当我们去年还在为图像、视频、语音、声音AI识别的技术问题不断钻研创新的时候,今年人脸识别已经在疫情防护中迅速落地,发挥着重要的作用。

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发布于 IP核, 人工智能

 

乘风破浪的USB Type-C,年底将迎来USB4版本

USB4将多种协议都统一到Type-C接口,未来我们使用的笔记本电脑、手机、游戏机、相机和显示器等设备都将采用统一的数据线缆,这将会给我们的生活带来非常大的便利,而新思科技的USB4 IP方案,将会加速这个进程,让一根Type-C线缆走天下的时代更快来临。

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发布于 IP核

 

终结单裸片时代?

根据业内人士透露,已经有应用市场开始把die-to-die 的方案使用在汽车市场当中,相信未来会出现更多可能。应用需求不断提升正在加速片上die-to-die 方案的创新,其重要性也在呈爆炸式增长。

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发布于 5G, IP核

 

使用统一的 RTL-to-GDSII 产品更快地实现更佳的结果

从异构的整合数据模型组转变为单一的统一模型,并在统一的 RTL-to-GDSII 流程中使用单一的引擎组,可能会对 TTR 和 PPA 结果产生重大影响。获取所有数据,使得算法可以变得更加有效。由于逻辑和物理结果之间具有良好的相关性,迭代可以显著减少。

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发布于 芯片设计和验证

 

“100倍仅是算力起点” 对话新思科技董事长兼联席CEO Aart de Geus

新思科技董事长兼联席CEO Aart de Geus博士近日接受《半导体工程》采访,就无处不在的人工智能竞赛、市场细分化对芯片设计的影响,以及软件成为硬件开发的关键组成部分等话题进行了对话。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

展望 3 纳米以下的生活

对于纳米级节点工艺的发展我们该有怎样的期待呢?我们行业向 2 纳米及以下节点工艺过渡时,将会呈现的技术趋势和市场驱动因素,以及需要怎样创新与协作才能取得成功?

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发布于 芯片设计和验证

 

IC设计进入合创时代

新思科技从创立之初,就希望能够提供最先进的EDA工具,或者叫电子设计自动化软件,让设计工程师能够在芯片中实现更多的创意。如果说芯片制造赋予了芯片的生命,那么EDA设计锻造了芯片的灵魂。

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发布于 芯片设计和验证