新思科技, 引领万物智能

 

听新思科技工程副总裁详解Fusion Compiler的黄金签核框架

新思科技持续与领先的生态系统合作伙伴开展合作,通过创新主动应对芯片设计领域中即将出现的挑战。在新的流程节点或技术每次推出时,新趋势和新的分析技术都会出现,以确保准确的签核。

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发布于 芯片设计和验证

 

上头条,PrimeSim Continuum获世界一流科技期刊认可

未来令人期待,我们将持续推动模拟、混合信号、存储器和数字设计自动化的性能不断突破,以智慧安全的方式实现全面的技术创新。

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发布于 Featured, 芯片设计和验证

 

为解决3DIC芯片设计难题,3DIC Compiler应运而生!

3DIC给AI、5G、数据中心、大型网络系统、高性能计算等领域带来变革的同时,也面临着不少挑战。从2D架构升级为3D架构,设计人员往往习惯于沿用自己熟悉的一套既定方法、工具和工作流来开发 SoC。

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发布于 Featured, 芯片设计和验证

 

2020年回顾:“万物智能互联”全面开启

2020年终于过去,反思过往之时,有一点是确定的:任谁也无法预测过去一年所发生的一切。虽然在很多方面,我们的生活节奏似乎变慢了:旅行计划被取消,离家的次数也大大减少。但科技世界并未停下前进的脚步,带来了更先进的基础设施与通讯技术,让我们得以更快速与外界保持联系。

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发布于 5G, IoT, , 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证

 

培养一个EDA人才需要十年时间

集成电路产业需要创新驱动,芯片设计作为其中重要一环,对EDA工具有着很大的依赖,这也意味着EDA是实现技术创新的源头,是集成电路产业的根技术。EDA技术自身的创新显得尤为重要,但目前EDA人才市场情况却不容乐观,因此如何培养EDA人才、以人才确保产业创新成为了业界关注的重点之一。

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发布于 芯片设计和验证

 

数字芯片设计EDA工具的2.0时代 (下)

半导体行业持续驱动着工艺沿摩尔定律发展,为EDA带来了日益增长的技术挑战。未来的芯片挑战来自于工艺、丰富的应用场景、整体设计规模以及成本。为了应对这些挑战,除了要把工具做得更好外,还需要积极探索EDA工具与AI和云技术的融合,让芯片开发者可以把研发的重点转移到如何创造出更有意义的芯片。

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发布于 Featured, 人工智能, 芯片设计和验证

 

向速冻晚餐告别! 运用高性能计算解决您”晚餐吃什么”的难题

HPC不仅仅是用来解决这些超级困难的问题。很多非研究性应用正在崛起,例如,在渲染《星际迷航:发现》或《星球大战:天行者的崛起》等电影中最新的CGI效果,电影制作者就用到了HPC。此外,它还被用在自动驾驶,脸部识别来解锁手机,以及让虚拟助手更智能,能识别出主人在和它说话,并更准确地回答。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

后摩尔时代,EDA加速芯片创新!

当前芯片开发面临的挑战主要来自两个方面:一个来自制造实现,另一个则来自设计和验证阶段。在时间条件约束下,这两个挑战难度就更大了。

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发布于 芯片设计和验证

 

为摩尔定律注入新活力- 3D IC封装和设计演进的需求

多裸片SoC变得越来越复杂,无法满足计算密集型市场的需求。如果您熟悉摩尔定律,您可能已经熟悉这样的传闻:由于复杂的工艺技术和器件物理限制,晶体管数量每年翻一番的前提已经到了极限。摩尔定律的发展是不是已经走到尽头?

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发布于 芯片设计和验证

 

2020年第三届AI大会活动报道——半导体IP、芯片方案和生态创新加速AI落地

人工智能技术发展一日千里,当我们去年还在为图像、视频、语音、声音AI识别的技术问题不断钻研创新的时候,今年人脸识别已经在疫情防护中迅速落地,发挥着重要的作用。

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发布于 IP核, 人工智能