新思科技, 引领万物智能

 

2021新思科技开发者大会:揽数字芯光,话未来芯愿

9月28日,中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。

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发布于 5G, Featured, 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证

 

详解寄生参数提取的黄金标准——StarRC

随着提取网表的大小不断增加,寄生优化对于在不影响精度的同时,实现高效仿真运行时间至关重要。

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发布于 芯片设计和验证

 

3DIC为后摩尔时代追求更优PPA提供理想平台

尽管使用集成设计平台设计3D架构时会出现新的细微差异,但以更低功耗实现更高性能的可能性使3D架构成为极具吸引力的选择。随着芯片开发者努力实现每立方毫米的理想PPA,3DIC必将得到更广泛的应用。

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发布于 芯片设计和验证

 

PrimeSim Continuum实现10倍仿真速度提升

PrimeSim的下一代架构采用独特的GPU技术,在执行综合的模拟和RF设计分析时,性能显著改进,同时满足签核精度要求。

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发布于 用户案例, 芯片设计和验证

 

DSO.ai推出一周年,人工智能和机器学习如何变革芯片设计方法学

DSO.ai自推出以来一直占据半导体行业的头条,并荣获2020年ASPENCORE全球电子成就奖的“最佳创新产品奖”。Designer Digest邀请了一些创新者来到新思科技机器学习卓越中心(ML CoE),共同探讨人工智能驱动芯片设计的发展趋势。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

新思科技Fusion Compiler成就更多先进应用

作为革新性的超融合平台Fusion Compiler可实现高效率、灵活性和吞吐量,以最大限度地提高功耗、性能和面积(PPA),从而应对非常具挑战性的设计。

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发布于 Uncategorized, 人工智能, 用户案例

 

听新思科技工程副总裁详解Fusion Compiler的黄金签核框架

新思科技持续与领先的生态系统合作伙伴开展合作,通过创新主动应对芯片设计领域中即将出现的挑战。在新的流程节点或技术每次推出时,新趋势和新的分析技术都会出现,以确保准确的签核。

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发布于 芯片设计和验证

 

上头条,PrimeSim Continuum获世界一流科技期刊认可

未来令人期待,我们将持续推动模拟、混合信号、存储器和数字设计自动化的性能不断突破,以智慧安全的方式实现全面的技术创新。

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发布于 Featured, 芯片设计和验证

 

为解决3DIC芯片设计难题,3DIC Compiler应运而生!

3DIC给AI、5G、数据中心、大型网络系统、高性能计算等领域带来变革的同时,也面临着不少挑战。从2D架构升级为3D架构,设计人员往往习惯于沿用自己熟悉的一套既定方法、工具和工作流来开发 SoC。

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发布于 Featured, 芯片设计和验证

 

2020年回顾:“万物智能互联”全面开启

2020年终于过去,反思过往之时,有一点是确定的:任谁也无法预测过去一年所发生的一切。虽然在很多方面,我们的生活节奏似乎变慢了:旅行计划被取消,离家的次数也大大减少。但科技世界并未停下前进的脚步,带来了更先进的基础设施与通讯技术,让我们得以更快速与外界保持联系。

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发布于 5G, IoT, , 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证