新思科技PrimeSim+英伟达最新GPU，联手打造芯片验证黑科技
新思科技的PrimeSim Continuum借助GPU的异构加速计算架构，不仅可以助力开发者实现对极具挑战性的大规模电路进行SPICE精度的签核，而且可以有效将仿真运行时间从几天或者几周缩短至几小时，帮助开发者在不压缩精度的情况下有效鉴定芯片设计的性能特点。
发布于 芯片设计和验证
5G系统级芯片验证，通往新一代无线连接的捷径
截至2021年初，全球大约三分之一的国家拥有5G。5G对我们生活、工作和娱乐方式等方面的影响也愈发重要，而要确保5G基础设施中的底层芯片能够满足性能要求，验证测试是重中之重。凭借5G O-RAN虚拟验证解决方案，新思科技和是德科技正在加速5G系统和RU的流片前验证，帮助芯片开发者兑现最新一代无线连接承诺。
这套组合拳，让全芯片功耗签核不再难
ZeBu Empower系统的功耗感知仿真与PrimePower解决方案相结合，是基于真实系统级软件和真实系统级事件下的功耗特性来实现全芯片功耗签核的理想途径。
HSPICE：诞生40年，3次自我革新，锻造电路仿真黄金标准
HSPICE现迎来40岁生日，今天我们将讨论HSPICE将如何继续重塑自己，帮助开发者们设计更高性能的芯片。
2022硬核预测｜汽车行业五大发展趋势
全球缺芯对汽车行业影响重大，汽车产量因此大幅受挫，与此同时，整车厂更希望将更多的时间用于设计高度定制化的解决方案，通过产品的差异化提升销售量，因此，需要探索创新的方法来加快汽车开发和制造周期。针对这一趋势，我们将与大家分享关于汽车行业未来发展的五大方向。
验证开发者视角：汽车功能安全如何实现？
随着智能汽车中软件和硬件的复杂性不断提高，尤其是电动汽车的普及和自动驾驶技术的出现，FuSa作为关乎生命安全的关键问题由此受到普遍关注。我们将从验证开发者的视角看看汽车功能安全所面临的三大实际挑战。
新思科技行业领先的10-MHz仿真方案满足5G SoC设计需求
随着数据和联网设备的爆炸性增长，对更大带宽以及安全快速通信的需求将推动5G的发展。除了高带宽和低延迟的优势之外，我们预计，5G基础设施、物联网、边缘计算和边缘计算中的人工智能将迅猛发展。
新思科技Zebu EP1加速SoC验证应对复杂芯片设计需求
ZeBu EP1为汽车、5G基础设施、边缘AI和HPC等领域的SoC提供了所需的容量和性能（即使完整的HPC SoC对于系统来说规模太大，ZeBu EP1也可以支持其大型IP块。）
PrimeSim Continuum实现10倍仿真速度提升
PrimeSim的下一代架构采用独特的GPU技术，在执行综合的模拟和RF设计分析时，性能显著改进，同时满足签核精度要求。
