新思科技, 引领万物智能

 

新思科技行业领先的10-MHz仿真方案满足5G SoC设计需求

随着数据和联网设备的爆炸性增长,对更大带宽以及安全快速通信的需求将推动5G的发展。除了高带宽和低延迟的优势之外,我们预计,5G基础设施、物联网、边缘计算和边缘计算中的人工智能将迅猛发展。

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发布于 5G, IoT, 芯片设计和验证

 

新思科技Zebu EP1加速SoC验证应对复杂芯片设计需求

ZeBu EP1为汽车、5G基础设施、边缘AI和HPC等领域的SoC提供了所需的容量和性能(即使完整的HPC SoC对于系统来说规模太大,ZeBu EP1也可以支持其大型IP块。)

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发布于 5G, 汽车, 芯片设计和验证

 

PrimeSim Continuum实现10倍仿真速度提升

PrimeSim的下一代架构采用独特的GPU技术,在执行综合的模拟和RF设计分析时,性能显著改进,同时满足签核精度要求。

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发布于 用户案例, 芯片设计和验证

 

技术详解PrimeSim Continuum如何解决系统级芯片多维验证难题

新思科技开发了一种独特的解决方案,以满足异构、超融合集成电路的需求。

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发布于 芯片设计和验证

 

用高效技术拯救复杂数据路径验证,浅谈HECTOR技术

AI/ML以及CPU/GPU设计均涉及大量带有数据路径逻辑的算术计算,包括所有传统的算术和逻辑函数、浮点运算和数字信号处理(DSP)算法。数据路径验证是确保设计没有缺陷并能达到严格流片标准的关键所在。

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发布于 芯片设计和验证

 

新思出品: 2021年,功耗那些事

在芯片设计领域,功耗始终是重要的考量因素。芯片设计开发者们一直在努力优化功耗和性能目标,“低功耗”已然成为人们一直挂在嘴边的口号。然而高性能计算 (HPC) 和人工智能 (AI) 等应用需要更复杂的芯片,这也将成为改变功耗的影响因素之一。

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发布于 IoT, 低功耗, 芯片设计和验证