新思科技, 引领万物智能

 

让未来照进现实,开发者们的芯际探索

人类的科技史,就是向着星辰大海不断前进的探索史,而坚持创新、追求未知的开发者是推动人类科技车轮滚滚向前的主要力量。在下一个以芯片为基石的时代,新思将陪伴着广大开发者探索“芯际”,以新的设计技术和方法学驱动芯片创新,赋能未来应用。

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发布于 5G, Featured, IoT, , 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证

 

基于PCIe 5.0的CXL 以及LDDR存储IP方案更新来了

学习如何使用经过硅验证的IP核轻松地过渡到PCIe 5.0设计,此款IP核使设计者能够解决信号完整性,封装和通道性能等设计中遇到的挑战。在DDR5,LPDDR5和HBM IP之间选择,帮助设计者在带宽,功耗和面积上达到最佳的设计成果。

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发布于 IP核,

 

运行速度远超DDR4的DDR5技术到底有什么新特性?

存储器是可用于移动设备、IoT、汽车和云数据中心等电子应用中重要的组件之一。

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发布于 IP核,

 

终结单裸片时代?

根据业内人士透露,已经有应用市场开始把die-to-die 的方案使用在汽车市场当中,相信未来会出现更多可能。应用需求不断提升正在加速片上die-to-die 方案的创新,其重要性也在呈爆炸式增长。

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发布于 5G, IP核

 

云上的物理验证

机器学习与云计算相结合,有可能为芯片设计带来巨大的价值。对于任何机器学习应用,构建一个大型数据集来训练模型,对于提高模型的预测能力都至关重要。

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发布于 , 芯片设计和验证

 

专家解惑:过去几年软件安全如何改进?

在2020年即将到来之际,新思科技与业内专家探讨在过去几年对软件安全产生积极影响的趋势、流程和技术。

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发布于 , 安全代码, 软件安全

 

新思科技携手阿里云研究中心及平头哥发布白皮书

拥抱新技术,合创而日新,新思科技携手阿里云研究中心和平头哥半导体共同发布《云端设计,与时间赛跑》。

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发布于 , 芯片设计和验证

 

2019年云安全三大趋势

新思科技《2019年度云安全报告》涵盖了2019年最普遍的云安全趋势,包括云安全顾虑、云合规挑战以及云部署的阻力。

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发布于 , 软件安全