既要又要还要，EDA上云让芯片创新“快准稳”
芯片的复杂度不断增加，对设计规格的要求也越来越高，对AI和HPC等应用程序来说尤其如此。总结来说，云为提高生产力和加速创新提供了一个备受欢迎的安全途径。
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原型验证即服务（PaaS）：突破芯片设计流程瓶颈，简化创新路径
原型验证即服务资源管理API网关不仅可以编排整个原型验证基础架构，以现代化的方式访问和管理本地原型验证系统，简化芯片设计的工作流程，为每一位相关人员节省时间，缩短产品上市时间，还可以简化持续创新的道路，加速云计算在芯片设计中的应用。
AI+ML，让芯片验证这场持久战提前结束
功能验证是个复杂繁琐的过程，需要耗费大量时间和精力，通常开发者会进入一个看似没完没了的验证周期，不知道何时才能完成全部的芯片验证。
AI/ML技术的加持，让开发者可以在更短的时间内发现更多bug，并有效减少测试次数，帮助开发者释放更多时间和精力，缩短产品的上市周期。
新思的EDA哲学：简繁之间，功力毕现
新思科技自成立以来，通过并购，将过去几十年工程师的奇思妙想都保留在自己的产品树中，这些产品凝结了EDA行业发展历程中所有知识结晶，只是有些被蒙上了岁月的灰尘，有些才长出来正闪闪发亮。
ZB时代已来，云计算数据处理的瓶颈是什么？
ZB时代已经来临，有海量的数据需要我们去处理，并从中萃取出对人类有用的信息，这必然需要用到新的数据处理方法，需要更高效率的解决方案。
如何克服5G芯片设计带来的巨大挑战？
5G通常被视为是一系列最高级技术的大荟萃，如增加系统带宽，降低 SoC 延迟以及显著降低物联网的功耗等，为下一代SoC的设计带来了多方面的挑战。要将 5G 推向市场，在最重要的工艺技术节点使用基于标准的可信IP和经过验证的处理以及模拟IP必不可少。
新思出品：2021年高性能和云计算趋势预测
随着世界逐渐进入新常态，部署高性能计算和云计算领域的企业也要逐渐适应不断变化的新需求。为此，新思科技（Synopsys）的顶级技术专家通过本文分享他们对2021年HPC和云计算领域的发展预测，以及新思科技能够提供的支持。
技术上新| 来自明星IP产品的新年福利
本周我们又有新的视频上架了，本期，我们将于芯片开发者分享接口IP产品另外两个明星产品的更新状态，以此帮助开发者更好的了解SoC设计所需的最基本的IP功能与优势，助力开发者在选品中不走弯路还能与时俱进。
