新思科技, 引领万物智能

光互连:数智时代的数据传输密码

随着工作负载需求和数据速率的不断提高,如果公司在云计算、电子商务和社交媒体等数据密集型领域蓬勃发展并建有自己的超大规模数据中心,则需要通过VSR连接来管理其数据流量的增长。VSR连接不仅可以将可插拔市场的存续期延长五年,还能更好地利用我们现有的服务器。随着数据的生成量和处理量成倍增长,VSR是缓解当前铜互连挑战的理想之选,同时还可在交换机与服务器前面板之间提供可靠的电气接口。

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2022开发者大会精彩回顾|创芯如何引领产业数智未来

当下,数智化浪潮席卷全球,与此同时,在双碳目标的引导之下,各行各业持续加快数字化转型的步伐,作为基座技术的芯片如何持续为产业数字化注入“加速度”力量?在2022新思科技开发者大会的高峰论坛上,《财经》杂志执行主编马克作为论坛主持人,与新思科技中国区副总裁王小楠,紫光展锐代理CEO任奇伟,纬景储能创始人兼企业战略发展官陈摄军 “论道数智化”,分享了不同领域如何看待“产业数智化”的发展,并共同探讨了如何聚集多方创新力,推动技术发展和人类进步。

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标配2000+芯片,1亿+行代码?未来汽车创新之路在何方?

传统汽车需要的芯片数量大约在500-600颗,而智能汽车对芯片的需求量增加至1000-2000颗左右了,其中单单是驱动温度控制或自动空调系统等功能,就需要100-150颗微芯片。数字孪生这一概念对于汽车行业大有裨益,包括早期开发和测试、提高生产率和性能、加强公司内部和各公司间的协作,以及以更低的成本更快地交付更安全的系统。

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2022开发者大会精彩回顾|数智化和低碳化是未来经济发展的双引擎

随着数智化向产业纵深迈进,低碳化已成为经济可持续发展的必选项,在能源、工业等重点领域节约资源,发挥科技创新的支撑作用,促进生产领域节能降碳的重要性不断凸显。那么对于芯片开发者而言,如何更深入地参与到不同行业的数智化转型进程中,又如何在纷繁的行业中找准自己的发展赛道?在2022新思科技开发者大会上,新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群分享了他在产业数智化浪潮中的所思所想,以及新思科技如何以创新支持芯片开发者和千行百业的数智化之路。

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2022开发者大会精彩回顾 | 四大变革技术驱动科技向新

近年来,数字经济的不断发展给半导体行业带来更广阔的机遇,也让我们开始思考如何为改善人类生活创造更加创新的产品。在2022新思科技开发者大会上,新思科技总裁兼首席运营官Sassine Ghazi分享了他对于“重新定义创新”的洞见和经验。

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用“芯”守护健康,下一代医疗应用芯片如何设计

医疗器械行业正在飞速发展,芯片开发者们正在设计并持续推动下一代植入式器械、医院医疗器械和医疗保健可穿戴设备的创新。从芯片设计工具的角度来看,医疗器械的芯片开发者与其他应用场景的芯片开发者们所使用的工具并无不同。EDA、IP核、可靠性分析工具等都是必不可少的。这些工具将帮助开发者有效进行规划,从而实现超低功耗芯片设计,增加可靠性,同时兼顾空间限制和安全因素,这对患者的健康、信息安全与生命安全十分重要。

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虚拟原型技术加速软件创新,产品上市快人一步

现代汽车包含多达1.5亿行代码,汽车软件市场的预期年增长率超过15%。开发者们对软件质量、性能和安全要求也就越来越高。虚拟原型技术现已逐渐取代物理原型技术,成为帮助开发者们应对软件挑战的重要工具。VDK所涵盖的大量功能可为嵌入式软件开发提供更精简、更高效的管道。此外,新思科技VDK还可与GitLab和Jenkins开发运营平台、Docker容器、Kubernetes容器编排系统等业内软件开发与测试技术进行无缝集成。

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芯片封装进阶之路:Multi-die系统级封装技术如何更好实现

Multi-die设计能够满足HPC和AI等计算密集型应用的可扩展解决方案的需求,即在不影响成本或良率的情况下提高性能。在SysMoore时代,系统和规模的日趋复杂推动着持续创新,先进芯片封装技术作为代表之一至关重要。

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杂散光分析,消除光学“噪音”,还原最真实的世界

杂散光是一种有害的光,是光学系统中非预期的光线,也称作光学“噪声”。杂散光是无法完全消除,但能在一定程度上进行抑制,只要不影响成像质量或在可接受范围内,杂散光是允许存在的。因此,选择正确的杂散光分析软件,能有效提升您的光学设计品质与效率。

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从PLM到SLM:让芯片数据说话

未来,SoC架构师肯定会在设计、制造、和生产测试的各个阶段融入SLM理念,从而对芯片实现端到端的生命周期管理,帮助公司在最先进的芯片技术出现时及时把握机会,为提高芯片设计效率和可预测性开辟道路。

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