新思科技, 引领万物智能

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PPA之外,芯片设计还有第四极?

安全,已经成为继PPA以外的第四个芯片设计维度。新思科技已将安全融入我们的所有产品系列,从系统级软件SoC和FPGA技术,到芯片生命周期管理和制造测试解决方案,安全都已融入其中,致力于帮助开发者确保芯片设计安全性拉满,规避安全隐患。

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2022开发者大会精彩回顾|创芯如何引领产业数智未来

当下,数智化浪潮席卷全球,与此同时,在双碳目标的引导之下,各行各业持续加快数字化转型的步伐,作为基座技术的芯片如何持续为产业数字化注入“加速度”力量?在2022新思科技开发者大会的高峰论坛上,《财经》杂志执行主编马克作为论坛主持人,与新思科技中国区副总裁王小楠,紫光展锐代理CEO任奇伟,纬景储能创始人兼企业战略发展官陈摄军 “论道数智化”,分享了不同领域如何看待“产业数智化”的发展,并共同探讨了如何聚集多方创新力,推动技术发展和人类进步。

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2022开发者大会精彩回顾|数智化和低碳化是未来经济发展的双引擎

随着数智化向产业纵深迈进,低碳化已成为经济可持续发展的必选项,在能源、工业等重点领域节约资源,发挥科技创新的支撑作用,促进生产领域节能降碳的重要性不断凸显。那么对于芯片开发者而言,如何更深入地参与到不同行业的数智化转型进程中,又如何在纷繁的行业中找准自己的发展赛道?在2022新思科技开发者大会上,新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长兼总裁葛群分享了他在产业数智化浪潮中的所思所想,以及新思科技如何以创新支持芯片开发者和千行百业的数智化之路。

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2022开发者大会精彩回顾 | 四大变革技术驱动科技向新

近年来,数字经济的不断发展给半导体行业带来更广阔的机遇,也让我们开始思考如何为改善人类生活创造更加创新的产品。在2022新思科技开发者大会上,新思科技总裁兼首席运营官Sassine Ghazi分享了他对于“重新定义创新”的洞见和经验。

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虚拟原型技术加速软件创新,产品上市快人一步

现代汽车包含多达1.5亿行代码,汽车软件市场的预期年增长率超过15%。开发者们对软件质量、性能和安全要求也就越来越高。虚拟原型技术现已逐渐取代物理原型技术,成为帮助开发者们应对软件挑战的重要工具。VDK所涵盖的大量功能可为嵌入式软件开发提供更精简、更高效的管道。此外,新思科技VDK还可与GitLab和Jenkins开发运营平台、Docker容器、Kubernetes容器编排系统等业内软件开发与测试技术进行无缝集成。

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杂散光分析,消除光学“噪音”,还原最真实的世界

杂散光是一种有害的光,是光学系统中非预期的光线,也称作光学“噪声”。杂散光是无法完全消除,但能在一定程度上进行抑制,只要不影响成像质量或在可接受范围内,杂散光是允许存在的。因此,选择正确的杂散光分析软件,能有效提升您的光学设计品质与效率。

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为CPU减负,智能网卡如何让数据中心性能起飞

未来的数据中心,智能网卡入局。数字世界是围绕大量的复杂数据展开的。为了确保网络和云端的一系列交易快速无缝的正常运行,智能网卡可减轻CPU的负担,使其能够专注于核心应用处理。虽然NIC早在1980年代中期就出现了,但当今数字世界的智能化水平才真正让NIC成为超大规模数据中心不可或缺的组成部分。

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发布于 EDA, HPC, IP核, Uncategorized

 

以AI之力,让世界更清晰

人们越来越离不开高分辨率的图像识别,而开发者们也在一直为此而努力。通过神经网络与硬件之间的优化组合,用户最终能够拍摄的照片会更精美,汽车和建筑可以更安全,自动化工厂内的货物也能更高质量地高效生产。

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发布于 IoT, IP核, Uncategorized, 人工智能, 智能汽车, 软件安全

 

优秀芯片的一生值得被看见

芯片生命周期管理(SLM) 的主要目标是确保芯片在其可能很长的生命周期中始终能够持续良好地运作。目前业界一贯的操作方式是在芯片出厂前进行测试,而且只测试一次,在那之后,芯片运作过程中的完整度和可靠性基本上都是没有记录的。SLM的出现有望让开发者们重新看待芯片从诞生到结束的整个生命周期。

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强强联合!新思科技VCS+AMDEPYC7003加速企业级和HPC设计创新

借助内置于VCS的测试平台和断言功能,新思科技VCS功能仿真器的AMD EPYC处理器基准测试显示,与第三代标准AMD EPYC 7003系列处理器相比,采用AMD 3D V-Cache技术的16核AMD EPYC 7003处理器的RTL验证速度平均要快66%。目前,许多世界顶级半导体公司正使用新思科技VCS,以便在流片前发现设计缺陷并进行调试。

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