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从基于标准的IP核到完整的定制架构,新思科技拥有值得信赖的IP核和子系统专家,能够满足您独特的芯片需求。 DesignWare IP包括逻辑库。嵌入式存储器、嵌入式测试单元、模拟IP、接口IP、安全 IP和嵌入式处理器。我们提供了 SoC 架构、子系统、信号/电源完整性、硬化、原型设计套件和硅晶初启支持,帮您将独特的构想推向市场。我们对基础架构、IP核开发与质量的全面投资和综合的全球技术支持相结合,专注于 加快您的产品投入批量生产。

 

2020年第三届AI大会活动报道——最新IP/芯片/方案/生态加速AI落地

人工智能技术发展一日千里,当我们去年还在为图像、视频、语音、声音AI识别的技术问题不断钻研创新的时候,今年人脸识别已经在疫情防护中迅速落地,发挥着重要的作用。

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发布于 IP核, 人工智能

 

乘风破浪的USB Type-C,年底将迎来USB4版本

USB4将多种协议都统一到Type-C接口,未来我们使用的笔记本电脑、手机、游戏机、相机和显示器等设备都将采用统一的数据线缆,这将会给我们的生活带来非常大的便利,而新思科技的USB4 IP方案,将会加速这个进程,让一根Type-C线缆走天下的时代更快来临。

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发布于 IP核

 

新思科技大咖谈:为什么说5G+C-V2X,缺“IP”不可?

汽车供应链中的半导体设计人员和IP供应商在实现新一代5G C-V2X SoC中发挥着关键作用。C-V2X SoC可能包含大量第三方IP,用于执行关键的嵌入式处理器加速、传感器融合、多媒体、安全和高级连接功能。尽管IP供应商的业务已经渗透到消费类电子产品、手机、电脑和通信应用的半导体生态系统中,但并非所有 IP 供应商都能支持严格的汽车级要求。

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发布于 5G, IoT, IP核, 汽车

 

运行速度远超DDR4的DDR5技术到底有什么新特性?

存储器是可用于移动设备、IoT、汽车和云数据中心等电子应用中重要的组件之一。

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发布于 IP核,

 

终结单裸片时代?

根据业内人士透露,已经有应用市场开始把die-to-die 的方案使用在汽车市场当中,相信未来会出现更多可能。应用需求不断提升正在加速片上die-to-die 方案的创新,其重要性也在呈爆炸式增长。

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发布于 5G, IP核

 

黑芝麻携手新思实现国产智能驾驶芯片又一重大突破

全球嵌入式智能驾驶计算平台领跑者黑芝麻智能科技,其最新发布的华山二号(A1000)芯片采用新思科技(Synopsys)车规级IP核、HAPS原型验证解决方案及ZeBu业界最快的硬件仿真系统,可支持L3及以上级别自动驾驶,实现国产智能驾驶芯片又一重大突破。

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发布于 Featured, IP核, 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证

 

从通用到专用,5G时代IP核的新故事

硅IP核产业自诞生以来就不断演进。最开始主要由各半导体公司内部的IP核部门来开发维护,伴随设计复杂度上升与上市时间要求缩短,第三方商业IP核开始出现,他们在成本、性能与规模效应上优势明显,很多半导体公司开始采用第三方IP核,并逐渐减少在自研IP核上的投入,IP核产业日益兴盛。

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发布于 5G, IP核

 

AI SoC设计有多难,不亚于把大象装进200升的冰箱里

本文介绍了 die-to-die 连接的几种不同用例,以及在寻找用于 die-to-die 连接的高速 PHY IP 也可以使用基于有机基材的传统低成本封装。

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发布于 IP核, 人工智能

 

大咖“私房菜”:边缘计算如何引“爆”5G和IoT的未来

边缘计算是实现数据快速连接的一项重要技术。它将云服务更靠近边缘设备,降低延迟,为消费者提供新的应用和服务。它究竟有何魔力,引来各路“英雄”的青睐?

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发布于 5G, Featured, IoT, IP核, , 人工智能

 

盘点:新思科技上新工具

在追求极致创新的路上,我们的脚步从未停歇,我们为您准备了2020年新思科技新产品年中大盘点。

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发布于 IP核, , 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证