客户现场芯片测试难？高速功能接口了解一下
无论是芯片开发者还是终端用户，肯定都不希望芯片出现故障。尤其是对于自动驾驶和宇宙探索等任务关键型SoC，它们会要求非常低的百万分比缺陷率（DPPM）。对这类应用来说，在客户现场进行的芯片测试将尤为重要。引脚和带宽的局限性是芯片设计的挑战之一，高速功能串行接口能够替代引脚，很好地解决先进设计中的结构测试难题。
以AI之力，让世界更清晰
人们越来越离不开高分辨率的图像识别，而开发者们也在一直为此而努力。通过神经网络与硬件之间的优化组合，用户最终能够拍摄的照片会更精美，汽车和建筑可以更安全，自动化工厂内的货物也能更高质量地高效生产。
以太网PHY IP对于高性能计算SoC为何如此重要？
以太网已成为现代高性能计算数据中心服务器间通信的事实标准，高性能计算不断增加的带宽需求也在促使以太网互连和PHY技术不断变革，系统和 SoC开发者必须了解不同类型互连的特性以及针对其目标应用的PHY技术。
2022硬核预测 | HPC三大全球发展预测
2022年，HPC的应用场景将更加广泛，在着重提升HPC安全性的同时，还必须同步提升基础设施存储及数据计算能力，以应对不断增加并复杂化的市场需求。
新思科技行业领先的10-MHz仿真方案满足5G SoC设计需求
随着数据和联网设备的爆炸性增长，对更大带宽以及安全快速通信的需求将推动5G的发展。除了高带宽和低延迟的优势之外，我们预计，5G基础设施、物联网、边缘计算和边缘计算中的人工智能将迅猛发展。
后摩尔时代EDA如何点亮数字未来？
数字时代背景下，全球科技趋势和半导体技术将如何发展和演变？新思在助力全球及中国数字经济发展方面有何重点技术布局？新思在中国市场又有着怎样的发展策略？让我们聆听一下媒体的声音，共同回顾这场 “头脑风暴”的高光时刻。
如何克服5G芯片设计带来的巨大挑战？
5G通常被视为是一系列最高级技术的大荟萃，如增加系统带宽，降低 SoC 延迟以及显著降低物联网的功耗等，为下一代SoC的设计带来了多方面的挑战。要将 5G 推向市场，在最重要的工艺技术节点使用基于标准的可信IP和经过验证的处理以及模拟IP必不可少。
新思出品: 2021年，功耗那些事
在芯片设计领域，功耗始终是重要的考量因素。芯片设计开发者们一直在努力优化功耗和性能目标，“低功耗”已然成为人们一直挂在嘴边的口号。然而高性能计算 (HPC) 和人工智能 (AI) 等应用需要更复杂的芯片，这也将成为改变功耗的影响因素之一。
2020年回顾：“万物智能互联”全面开启
2020年终于过去，反思过往之时，有一点是确定的：任谁也无法预测过去一年所发生的一切。虽然在很多方面，我们的生活节奏似乎变慢了：旅行计划被取消，离家的次数也大大减少。但科技世界并未停下前进的脚步，带来了更先进的基础设施与通讯技术，让我们得以更快速与外界保持联系。
