新一轮AI竞赛中，为什么HPC一定是赢家？
发布时间：2023-03-21
随着互联网与人工智能技术的发展，HPC产业的重要性与日俱增，大数据与大数据模型的应用，都对HPC系统的性能与能耗提出了更高要求，只有从芯片层级出发来对HPC系统进行优化，才能真正让HPC系统性能不断升级，能效持续优化，走上真正的可持续发展之路。
数据中心黄金CP，让数据传输速度拉满
发布时间：2023-03-06
确保高质量数据传输的关键到底是什么？是信号完整性（SI）和电源完整性（PI）。本文将详细介绍高速设计的需求、SI和PI的作用，以及确保有效SI和PI解决方案的三个关键要求。
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HPC黄金三角：可靠、可用、可服务
发布时间：2023-02-17
高性能计算（HPC）曾一度是大型数据中心和超级计算机的专属，但如今依赖HPC的应用不胜枚举，在与我们生活息息相关的各种应用领域都必不可少，如科学、医疗、安全、短视频……为实现更好的HPC芯片设计，开发者们应该了解如何提升RAS，即可靠性 (Reliability)、可用性 (Availability)和可服务性 (Serviceability)。RAS的含义并不难懂，但涉及到HPC的SoC时，它表示什么呢？
发布于 HPC
2023：五大趋势引领HPC可持续发展
发布时间：2023-02-08
HPC行业正在不断发展壮大，每天都在为我们的生活带来新的气象。但是，这种发展是一把双刃剑，因为它在为数据创建和消费方面带来持续、高效增长的同时，也可能对环境造成有害的影响。应对这些挑战的解决方案还在不断改进中，新思科技期待发挥自己的作用，让HPC保持可持续、可扩展的发展道路。
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@开发者，2022年这些技术创新，让芯片设计无忧
发布时间：2023-01-11
2022年，百年变局与疫情新常态交织，机遇与挑战并存。对EDA行业来说，2022年也是大有前景的一年。半导体成为新技术的驱动力，系统和规模复杂性日益增加，令芯片制造愈发面临挑战，但也不断推动人工智能（AI）、超大规模数据中心和Multi-Die系统等关键领域的创新，推升了对底层芯片的需求。回首2022年，新思科技交出了一份满意的成绩单。
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光互连：数智时代的数据传输密码
随着工作负载需求和数据速率的不断提高，如果公司在云计算、电子商务和社交媒体等数据密集型领域蓬勃发展并建有自己的超大规模数据中心，则需要通过VSR连接来管理其数据流量的增长。VSR连接不仅可以将可插拔市场的存续期延长五年，还能更好地利用我们现有的服务器。随着数据的生成量和处理量成倍增长，VSR是缓解当前铜互连挑战的理想之选，同时还可在交换机与服务器前面板之间提供可靠的电气接口。
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芯片封装进阶之路：Multi-die系统级封装技术如何更好实现
Multi-die设计能够满足HPC和AI等计算密集型应用的可扩展解决方案的需求，即在不影响成本或良率的情况下提高性能。在SysMoore时代，系统和规模的日趋复杂推动着持续创新，先进芯片封装技术作为代表之一至关重要。
为CPU减负，智能网卡如何让数据中心性能起飞
未来的数据中心，智能网卡入局。数字世界是围绕大量的复杂数据展开的。为了确保网络和云端的一系列交易快速无缝的正常运行，智能网卡可减轻CPU的负担，使其能够专注于核心应用处理。虽然NIC早在1980年代中期就出现了，但当今数字世界的智能化水平才真正让NIC成为超大规模数据中心不可或缺的组成部分。
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Sysmoore时代，宇宙的中心是_______
数据中心经历了漫长的发展。现在，它们不再只是一种基础设施，先进的数据中心可以产生有价值的数据分析，从健康、安全、环保、生活等多方面，帮助改善我们生活的世界。现在，它们已经真正成为了宇宙中心。
数据中心架构升级，用光来传输数据是种怎样的体验？
为了能够更好地处理更加庞大的数据量以及更加复杂的数据，数据中心的架构也在不断优化和改进，超大规模计算中心和解耦架构也因此诞生并逐渐普及。数据解耦即通过分离每个组件，让工作负载只是用它所需要的资源，从而避免其他架构中存在的资源浪费情况。光互连为数据中心解耦架构提供了高速连接，赋能我们的生活更加“畅通无阻”。
