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2022硬核预测|人工智能五大趋势

新的一年,我们面临着新目标、新机遇和新挑战。AI正在快速重塑芯片设计的整体蓝图,各家科技公司纷纷开始自研芯片。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

AI+ML,让芯片验证这场持久战提前结束

功能验证是个复杂繁琐的过程,需要耗费大量时间和精力,通常开发者会进入一个看似没完没了的验证周期,不知道何时才能完成全部的芯片验证。
AI/ML技术的加持,让开发者可以在更短的时间内发现更多bug,并有效减少测试次数,帮助开发者释放更多时间和精力,缩短产品的上市周期。

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发布于 , 人工智能, 芯片设计和验证

 

验证开发者视角:汽车功能安全如何实现?

随着智能汽车中软件和硬件的复杂性不断提高,尤其是电动汽车的普及和自动驾驶技术的出现,FuSa作为关乎生命安全的关键问题由此受到普遍关注。我们将从验证开发者的视角看看汽车功能安全所面临的三大实际挑战。

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发布于 汽车, 芯片设计和验证

 

SLM:打通芯片产业链的任督二脉

新思科技在过去一年间先后完成了包括Moortec(片内监控PVT传感器)、Qualtera(硅后大数据分析平台)、Concertio(实时现场优化技术)等在内的重要收购,不断强化SLM平台的重要战略布局。

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发布于 人工智能, 汽车, 芯片生命周期管理

 

以科技为翼,重塑能源格局,共建美好家园

把科技与能源叠加,可以为早日达成双碳目标提供加速度,共建人类美好家园!

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发布于 芯片设计和验证

 

“+新思”战略详解:以合作共发展,构建产业命运共同体

在数字化转型与缺芯两大背景下,新思希望借由自身在产业积累的专业经验,协助优质的上下游公司和EDA/IP公司彼此携手合作。

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发布于 芯片设计和验证

 

向光同行,新思助力OPPO发布首款自研芯片

以创新促创芯,新思科技将与广大伙伴一同深耕IC行业,向光同行,未来可期!

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发布于 用户案例, 芯片设计和验证

 

SysMoore引领全球系统级芯片创新,“+新思”构筑中国产业命运共同体

12月22日,中国IC设计产业年度盛会ICCAD在无锡召开。新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长及总裁葛群,携手新思科技全球总裁兼首席运营官Sassine Ghazi,在高峰论坛中发表联合主题演讲,共同解读后摩尔时代的芯片创新破局之道。

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发布于 芯片设计和验证

 

当我们在谈论数字经济,我们在谈论EDA

数字时代,瞬息万变。人工智能、汽车电子、5G等全新技术与应用对高质量芯片需求激增,不断推动集成电路产业的创新与壮大。

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发布于 Featured, 芯片设计和验证

 

开发者大会精彩回顾|与开发者共揽数字芯光

回顾开发者大会的宗旨,我们不只强调工具本身可以给芯片设计带来技术上的进步,更主要是,我们关心开发者自身的幸福感。

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发布于 Featured, 人工智能, 芯片设计和验证