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Fusion Design Platform赋能每瓦性能优化激发HPC巨大潜能

新思科技Fusion Design Platform独特地基于单个RTL-to-GDSII数据模型而构建,可提供全流程电压优化和收敛方法论,为要求极其严苛的半导体领域提供理想的每瓦性能结果。

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发布于 芯片设计和验证

 

何为多裸晶设计——为何越来越受欢迎?

对于在提高良率上有迫切要求的行业来说,多裸晶设计不乏是一种未来的趋势。

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发布于 芯片设计和验证

 

Aart de Geus:未来10年,芯片性能将提高1000倍

芯片开发者不会因AI的普及而失业,而人工及AI相结合的设计思路将会推动芯片设计迈进人工智能时代。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

2021新思科技开发者大会:揽数字芯光,话未来芯愿

9月28日,中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海中心大厦成功举行。

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发布于 5G, Featured, 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证

 

新思科技行业领先的10-MHz仿真方案满足5G SoC设计需求

随着数据和联网设备的爆炸性增长,对更大带宽以及安全快速通信的需求将推动5G的发展。除了高带宽和低延迟的优势之外,我们预计,5G基础设施、物联网、边缘计算和边缘计算中的人工智能将迅猛发展。

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发布于 5G, IoT, 芯片设计和验证

 

Euclide免费试用限时上线!实时纠错,让你的芯片设计与验证快人一步

如何更快编写更干净的代码?这就需要一个与文字处理程序中的自动更正和拼写检查功能非常相似的工具。

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发布于 芯片设计和验证

 

详解寄生参数提取的黄金标准——StarRC

随着提取网表的大小不断增加,寄生优化对于在不影响精度的同时,实现高效仿真运行时间至关重要。

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发布于 芯片设计和验证

 

新思科技Zebu EP1加速SoC验证应对复杂芯片设计需求

ZeBu EP1为汽车、5G基础设施、边缘AI和HPC等领域的SoC提供了所需的容量和性能(即使完整的HPC SoC对于系统来说规模太大,ZeBu EP1也可以支持其大型IP块。)

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发布于 5G, 汽车, 芯片设计和验证

 

聚力创芯,共抵数字未来

同行1/4个世纪,新思科技的追光之旅从未停歇。循芯光而前行,至无垠数字未来。

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发布于 芯片设计和验证

 

3DIC为后摩尔时代追求更优PPA提供理想平台

尽管使用集成设计平台设计3D架构时会出现新的细微差异,但以更低功耗实现更高性能的可能性使3D架构成为极具吸引力的选择。随着芯片开发者努力实现每立方毫米的理想PPA,3DIC必将得到更广泛的应用。

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发布于 芯片设计和验证