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AI时代加速到来,是时候为芯片设计部署AI战略

随着新思科技持续推进DSO.ai的能力,我们不断增强该解决方案的能力,从而以更快的速度、更少的工作量而达到目标。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

技术详解PrimeSim Continuum如何解决系统级芯片多维验证难题

新思科技开发了一种独特的解决方案,以满足异构、超融合集成电路的需求。

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发布于 芯片设计和验证

 

上头条,PrimeSim Continuum获世界一流科技期刊认可

未来令人期待,我们将持续推动模拟、混合信号、存储器和数字设计自动化的性能不断突破,以智慧安全的方式实现全面的技术创新。

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发布于 Featured, 芯片设计和验证

 

用高效技术拯救复杂数据路径验证,浅谈HECTOR技术

AI/ML以及CPU/GPU设计均涉及大量带有数据路径逻辑的算术计算,包括所有传统的算术和逻辑函数、浮点运算和数字信号处理(DSP)算法。数据路径验证是确保设计没有缺陷并能达到严格流片标准的关键所在。

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发布于 芯片设计和验证

 

为解决3DIC芯片设计难题,3DIC Compiler应运而生!

3DIC给AI、5G、数据中心、大型网络系统、高性能计算等领域带来变革的同时,也面临着不少挑战。从2D架构升级为3D架构,设计人员往往习惯于沿用自己熟悉的一套既定方法、工具和工作流来开发 SoC。

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新思科技携手IBM研究院:推动大规模AI硅应用的实质性进展并实现芯片设计的混合云模型

IBM研究院AI硬件设计中心在计划启动后的两年中取得了显著进展,新思科技有幸作为IBM的重要合作伙伴,在推动AI技术进步中发挥重要作用。

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发布于 , 人工智能, 芯片设计和验证

 

Fusion Compiler + PrimeShield 实现先进工艺芯片设计的理想PPA

通过将签核的精确分析与签核驱动的强大优化技术相结合,Fusion Compiler 和PrimeShield重新定义了SoC先进工艺节点的PPA收敛和签核,为PPA的优化提供助力,提升了PPA曲线,并提高了SoC设计的每瓦性能。

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发布于 芯片设计和验证

 

AI加速器,实现人工智能创新的核心引擎

随着AI应用更加深入地融入我们的生活,AI加速器等硬件将会继续发挥关键作用,实现实时响应,为智能设备和系统创造更大价值。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

RTL Architect | 我就是这业界超靓的仔 ! “左移(Shift-Left)”策略显著缩短开发周期

RTL Architect解决方案是业界领先的物理感知的RTL设计系统,极大的方便了从RTL设计人员和实现工程师的整个团队。其可显著缩短开发周期并提供卓越的结果质量;在提升团队的效率同时,也保证项目的开发质量。

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发布于 芯片设计和验证

 

自定义开发 + 高收敛度,Fusion Compiler颠覆芯片创新

机器学习和预测可为芯片设计流程带来巨大益处。例如,Fusion Compiler采用机器预测来加快实现理想的优化解决方案,并防止DRC/时序在下游出现意外。机器学习的有效性直接取决于训练数据的质量。除了在之前的设计迭代阶段或项目中积累的大数据外,我们还有机会在流程的初期、在同一个运行过程中、或针对当前的设计版本来强化训练数据,这对于下游操作非常重要。

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