RDC成功签核共需要几步？
VC SpyGlass RDC可进行全扁平化分析，并通过使用签核抽象模型（SAM）及层次化验证流程来实现RDC自下而上的分层分析，即使在最大规模的设计中仍能保证有出色的性能表现。
CDC验证：数十亿门级ASIC设计的最大挑战之一
VC SpyGlass CDC是新思科技在Verification Continuum®平台上集成的静态分析解决方案之一，可提供全面的CDC签核方法，实现高效能、大容量和高调试效率。该方法原生地与VCS仿真工具等其他工具协同工作，并通过与Verdi调试器集成为开发者们提供高效的调试体验。
芯片保卫战，让假芯片无处可藏
假芯片在未来几年还将有增无减，且随着先进节点逐渐普及和成熟，先进的芯片也越来越容易被造假了。但考虑到经济效益，最具吸引力的造假目标还是那些利润率高的市场，比如工业物联网（IIoT）等利基市场，产品寿命长且价格可持续，对造假者而言更有利可图。
发布于 芯片设计和验证
新思科技PrimeSim+英伟达最新GPU，联手打造芯片验证黑科技
新思科技的PrimeSim Continuum借助GPU的异构加速计算架构，不仅可以助力开发者实现对极具挑战性的大规模电路进行SPICE精度的签核，而且可以有效将仿真运行时间从几天或者几周缩短至几小时，帮助开发者在不压缩精度的情况下有效鉴定芯片设计的性能特点。
发布于 芯片设计和验证
5G系统级芯片验证，通往新一代无线连接的捷径
截至2021年初，全球大约三分之一的国家拥有5G。5G对我们生活、工作和娱乐方式等方面的影响也愈发重要，而要确保5G基础设施中的底层芯片能够满足性能要求，验证测试是重中之重。凭借5G O-RAN虚拟验证解决方案，新思科技和是德科技正在加速5G系统和RU的流片前验证，帮助芯片开发者兑现最新一代无线连接承诺。
这套组合拳，让全芯片功耗签核不再难
ZeBu Empower系统的功耗感知仿真与PrimePower解决方案相结合，是基于真实系统级软件和真实系统级事件下的功耗特性来实现全芯片功耗签核的理想途径。
快、准、狠，Verdi自动解决debug难题，释放芯片生产力
Verdi自动化调试系统通常可以减少50%以上的调试时间，开发者因此可以将更多精力集中在其他更重要的任务中。
HSPICE：诞生40年，3次自我革新，锻造电路仿真黄金标准
HSPICE现迎来40岁生日，今天我们将讨论HSPICE将如何继续重塑自己，帮助开发者们设计更高性能的芯片。
原型验证即服务（PaaS）：突破芯片设计流程瓶颈，简化创新路径
原型验证即服务资源管理API网关不仅可以编排整个原型验证基础架构，以现代化的方式访问和管理本地原型验证系统，简化芯片设计的工作流程，为每一位相关人员节省时间，缩短产品上市时间，还可以简化持续创新的道路，加速云计算在芯片设计中的应用。
2022硬核预测｜汽车行业五大发展趋势
全球缺芯对汽车行业影响重大，汽车产量因此大幅受挫，与此同时，整车厂更希望将更多的时间用于设计高度定制化的解决方案，通过产品的差异化提升销售量，因此，需要探索创新的方法来加快汽车开发和制造周期。针对这一趋势，我们将与大家分享关于汽车行业未来发展的五大方向。
