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高性能计算（HPC）和超大规模存储不仅让我们得以在超级互联和人工智能的帮助下，动动手指就能轻松获取各种信息；更是我们如今数字生活中不可或缺的一部分。从数学模型到气象预测，超级计算机正在协助我们改善各个领域的计算结果，而云数据中心则是确保数字生活正常运行的基础支柱。在当今时代，数据不仅在数量上远超以往，还面临着需要进行远距离高速传输的挑战。随着芯片制程节点不断微缩，逐渐逼近制造领域的极限，Multi-Die系统应运而生，为性能提升开辟了新的可能性。
发布于 芯片生命周期管理
开发复杂芯片时，无论是单片SoC还是Multi-Die系统，都需要克服更大的工艺、电压和温度（PVT）挑战，尤其是在采用先进节点时。为了提高性能和可靠性，片内PVT监控器已成为这些芯片中必不可少的“耳目”。新思科技一直走在芯片监控解决方案的前沿，而这些解决方案是新思科技芯片生命周期管理（SLM）系列的一部分。最近，新思科技在台积公司N5和N3E工艺上完成了PVT监控IP测试芯片的流片。这是一个里程碑式的成功。从此，那些准备在这些先进节点上进行设计的开发者都可以从中受益。台积公司N3E工艺扩展了代工厂的3nm工艺家族，带来了更优的功耗、性能和产量，非常适合人工智能、高性能计算和移动通讯等应用中常见的计算密集型工作负载。台积公司N5工艺基于FinFET技术，与N7工艺相比，其速度提高约20%，功耗降低约40%。新思科技SLM PVT监控IP目前已被全球140多家客户所采用，实现了600多项设计，可用于28nm至3nm工艺。IP本质上对工艺和制造技术很敏感，因此实现经验证的芯片性能是与芯片制造商建立信任的重要一环。经验证的IP可以缩短设计周期和节省成本。本文将进一步介绍监控IP如何助力提高芯片性能。
VC SpyGlass RDC可进行全扁平化分析，并通过使用签核抽象模型（SAM）及层次化验证流程来实现RDC自下而上的分层分析，即使在最大规模的设计中仍能保证有出色的性能表现。
VC SpyGlass CDC是新思科技在Verification Continuum®平台上集成的静态分析解决方案之一，可提供全面的CDC签核方法，实现高效能、大容量和高调试效率。该方法原生地与VCS仿真工具等其他工具协同工作，并通过与Verdi调试器集成为开发者们提供高效的调试体验。
假芯片在未来几年还将有增无减，且随着先进节点逐渐普及和成熟，先进的芯片也越来越容易被造假了。但考虑到经济效益，最具吸引力的造假目标还是那些利润率高的市场，比如工业物联网（IIoT）等利基市场，产品寿命长且价格可持续，对造假者而言更有利可图。
发布于 芯片设计和验证
新思科技的PrimeSim Continuum借助GPU的异构加速计算架构，不仅可以助力开发者实现对极具挑战性的大规模电路进行SPICE精度的签核，而且可以有效将仿真运行时间从几天或者几周缩短至几小时，帮助开发者在不压缩精度的情况下有效鉴定芯片设计的性能特点。
发布于 芯片设计和验证
截至2021年初，全球大约三分之一的国家拥有5G。5G对我们生活、工作和娱乐方式等方面的影响也愈发重要，而要确保5G基础设施中的底层芯片能够满足性能要求，验证测试是重中之重。凭借5G O-RAN虚拟验证解决方案，新思科技和是德科技正在加速5G系统和RU的流片前验证，帮助芯片开发者兑现最新一代无线连接承诺。
ZeBu Empower系统的功耗感知仿真与PrimePower解决方案相结合，是基于真实系统级软件和真实系统级事件下的功耗特性来实现全芯片功耗签核的理想途径。
Verdi自动化调试系统通常可以减少50%以上的调试时间，开发者因此可以将更多精力集中在其他更重要的任务中。
HSPICE现迎来40岁生日，今天我们将讨论HSPICE将如何继续重塑自己，帮助开发者们设计更高性能的芯片。
