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新思科技携手IBM研究院:推动大规模AI硅应用的实质性进展并实现芯片设计的混合云模型

IBM研究院AI硬件设计中心在计划启动后的两年中取得了显著进展,新思科技有幸作为IBM的重要合作伙伴,在推动AI技术进步中发挥重要作用。

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发布于 , 人工智能, 芯片设计和验证

 

Fusion Compiler + PrimeShield 实现先进工艺芯片设计的理想PPA

通过将签核的精确分析与签核驱动的强大优化技术相结合,Fusion Compiler 和PrimeShield重新定义了SoC先进工艺节点的PPA收敛和签核,为PPA的优化提供助力,提升了PPA曲线,并提高了SoC设计的每瓦性能。

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发布于 芯片设计和验证

 

AI加速器,实现人工智能创新的核心引擎

随着AI应用更加深入地融入我们的生活,AI加速器等硬件将会继续发挥关键作用,实现实时响应,为智能设备和系统创造更大价值。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

RTL Architect | 我就是这业界超靓的仔 ! “左移(Shift-Left)”策略显著缩短开发周期

RTL Architect解决方案是业界领先的物理感知的RTL设计系统,极大的方便了从RTL设计人员和实现工程师的整个团队。其可显著缩短开发周期并提供卓越的结果质量;在提升团队的效率同时,也保证项目的开发质量。

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发布于 芯片设计和验证

 

自定义开发 + 高收敛度,Fusion Compiler颠覆芯片创新

机器学习和预测可为芯片设计流程带来巨大益处。例如,Fusion Compiler采用机器预测来加快实现理想的优化解决方案,并防止DRC/时序在下游出现意外。机器学习的有效性直接取决于训练数据的质量。除了在之前的设计迭代阶段或项目中积累的大数据外,我们还有机会在流程的初期、在同一个运行过程中、或针对当前的设计版本来强化训练数据,这对于下游操作非常重要。

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发布于 芯片设计和验证

 

新思出品: 2021年,功耗那些事

在芯片设计领域,功耗始终是重要的考量因素。芯片设计开发者们一直在努力优化功耗和性能目标,“低功耗”已然成为人们一直挂在嘴边的口号。然而高性能计算 (HPC) 和人工智能 (AI) 等应用需要更复杂的芯片,这也将成为改变功耗的影响因素之一。

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发布于 IoT, 低功耗, 芯片设计和验证

 

新思出品:2021年高性能和云计算趋势预测

随着世界逐渐进入新常态,部署高性能计算和云计算领域的企业也要逐渐适应不断变化的新需求。为此,新思科技(Synopsys)的顶级技术专家通过本文分享他们对2021年HPC和云计算领域的发展预测,以及新思科技能够提供的支持。

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发布于 , 芯片设计和验证

 

新思出品 | 2021人工智能芯片五大创新预测

人工智能的转型正在数字经济的各各方面进行着,几乎所有的大型科技公司(甚至小型科技公司)都在计划人工智能项目,探索具有竞争力的应用人工智能的机会,我们应当抓紧一切机会,融合机器学习、神经网络、人工智能加速器以及大数据带来的潜力,推动人工智能的创新和发展。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

2020年回顾:“万物智能互联”全面开启

2020年终于过去,反思过往之时,有一点是确定的:任谁也无法预测过去一年所发生的一切。虽然在很多方面,我们的生活节奏似乎变慢了:旅行计划被取消,离家的次数也大大减少。但科技世界并未停下前进的脚步,带来了更先进的基础设施与通讯技术,让我们得以更快速与外界保持联系。

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发布于 5G, Featured, IoT, , 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证

 

虚拟原型设计: 加速SoC的关键嵌入式软件开发

任何验证方法的首要目标是减少开发时间。在SoC设计过程的各个环节中实现尽可能多的并行设计和验证,为有效压缩设计时间提供了重要机会。这就是芯片级虚拟原型验证的真正价值所在。

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发布于 汽车, 芯片设计和验证