新能源汽车竞赛中，车规级芯片如何提速？
发布时间：2023-04-25
由于车规级芯片的复杂性和设计周期长等因素，国内芯片设计领域一直面临着巨大的挑战。EDA软件和工具是芯片设计过程中不可或缺的一部分，在加速车规芯片设计和研发的过程中，已经越来越成为中流砥柱。
AI会改变EDA的基因吗？
发布时间：2023-04-24
凭借屡获殊荣的新思科技DSO.ai™ AI芯片设计应用的引领，新思科技推出了业界首个全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai，现已搭载功能验证解决方案（新思科技VSO.ai）和芯片测试解决方案（新思科技TSO.ai），未来还将推出更多功能。Synopsys.ai在减少功能覆盖率漏洞方面实现10倍提升，IP验证效率提高30%。同时，DSO.ai最近率先实现了首个100次生产流片，这是一个重要的里程碑，标志着AI已经成为主流的半导体技术。
从小众走向普及，形式化验证对系统级芯片开发有多重要？
发布时间：2023-04-21
形式化验证作为一种全新的验证方法，近年来在芯片开发中快速发展，正逐渐取代传统的仿真方法。
EDA+AI=Synopsys.ai：生产力Up Up Up
发布时间：2023-04-18
近日，新思科技宣布推出业界首个全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai，涵盖设计、验证、测试和模拟电路设计阶段。
AI如何助力“最后一公里”的设计优化？
发布时间：2023-04-17
PrimeClosure解决方案为采用先进工艺技术的高性能计算、人工智能、汽车和移动设计提供芯片设计收敛的最快途径，预计时序优化高达 45%，功耗提升 10%，迭代减少高达 50%，所有这些都将使芯片设计者的工作效率提高最高10倍。
如何设计开发下一代电池？
发布时间：2023-04-12
本文将介绍电池技术在当今绿色科技革命中有何发展，电池建模有哪些优势，以及新思科技如何利用自身的建模软件Simpleware和QuantumATK解决方案帮助客户为新的电池类型进行建模。
RTLA+Verdi：打造开发者全新超能力，提前“看到”PPA表现
发布时间：2023-04-10
寄存器传输级（RTL）开发者经常并不清楚自己的芯片设计方案将会对功耗、性能和面积（PPA）产生怎样的影响。要是能早早掌握这些信息，情况会怎样呢？RTL设计的开发方式会因此发生怎样的变化？这会对产品的价值带来什么样的影响？
新一代Linting技术：避免功能错误，更快完成芯片设计
发布时间：2023-04-03
新思科技的GuideWare方法学，在设计后期节省时间、减少错误，让开发者的工作更加轻松、编写的代码更加稳健，同时也更适合后续的验证和实现流程。
芯片革命：Multi-Die系统引领电子设计进阶之路
发布时间：2023-03-27
如何从Multi-Die系统的角度来阐述架构探索、系统实现、Die-to-Die连接、软件开发、验证、签核、芯片生命周期管理和测试等步骤。
新思科技携手英伟达，加速计算光刻进入“iPhone时刻”
发布时间：2023-03-23
计算光刻，特别是光学邻近效应修正（OPC），正在突破先进芯片的计算工作负荷极限。通过与合作伙伴NVIDIA协作，在CULitho平台上运行我们的OPC软件，我们大幅提高了计算光刻性能，将其耗时从数周缩短到数天！我们双方将继续竭诚合作，推动行业取得巨大的进步。
