新思科技, 引领万物智能

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新能源汽车竞赛中,车规级芯片如何提速?

发布时间:2023-04-25
由于车规级芯片的复杂性和设计周期长等因素,国内芯片设计领域一直面临着巨大的挑战。EDA软件和工具是芯片设计过程中不可或缺的一部分,在加速车规芯片设计和研发的过程中,已经越来越成为中流砥柱。

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发布于 EDA, IP核, 智能汽车, 芯片设计

 

AI会改变EDA的基因吗?

发布时间:2023-04-24
凭借屡获殊荣的新思科技DSO.ai™ AI芯片设计应用的引领,新思科技推出了业界首个全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai,现已搭载功能验证解决方案(新思科技VSO.ai)和芯片测试解决方案(新思科技TSO.ai),未来还将推出更多功能。Synopsys.ai在减少功能覆盖率漏洞方面实现10倍提升,IP验证效率提高30%。同时,DSO.ai最近率先实现了首个100次生产流片,这是一个重要的里程碑,标志着AI已经成为主流的半导体技术。

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发布于 EDA, 人工智能, 芯片设计

 

从小众走向普及,形式化验证对系统级芯片开发有多重要?

发布时间:2023-04-21
形式化验证作为一种全新的验证方法,近年来在芯片开发中快速发展,正逐渐取代传统的仿真方法。

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发布于 EDA, 芯片验证

 

EDA+AI=Synopsys.ai:生产力Up Up Up

发布时间:2023-04-18
近日,新思科技宣布推出业界首个全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai,涵盖设计、验证、测试和模拟电路设计阶段。

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发布于 EDA, 人工智能, 芯片设计

 

AI如何助力“最后一公里”的设计优化?

发布时间:2023-04-17
PrimeClosure解决方案为采用先进工艺技术的高性能计算、人工智能、汽车和移动设计提供芯片设计收敛的最快途径,预计时序优化高达 45%,功耗提升 10%,迭代减少高达 50%,所有这些都将使芯片设计者的工作效率提高最高10倍。

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发布于 EDA, 人工智能, 芯片设计

 

如何设计开发下一代电池?

发布时间:2023-04-12
本文将介绍电池技术在当今绿色科技革命中有何发展,电池建模有哪些优势,以及新思科技如何利用自身的建模软件Simpleware和QuantumATK解决方案帮助客户为新的电池类型进行建模。

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发布于 EDA, 芯片设计

 

RTLA+Verdi:打造开发者全新超能力,提前“看到”PPA表现

发布时间:2023-04-10
寄存器传输级(RTL)开发者经常并不清楚自己的芯片设计方案将会对功耗、性能和面积(PPA)产生怎样的影响。要是能早早掌握这些信息,情况会怎样呢?RTL设计的开发方式会因此发生怎样的变化?这会对产品的价值带来什么样的影响?

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发布于 EDA, 芯片验证

 

新一代Linting技术:避免功能错误,更快完成芯片设计

发布时间:2023-04-03
新思科技的GuideWare方法学,在设计后期节省时间、减少错误,让开发者的工作更加轻松、编写的代码更加稳健,同时也更适合后续的验证和实现流程。

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发布于 EDA, 芯片验证

 

芯片革命:Multi-Die系统引领电子设计进阶之路

发布时间:2023-03-27
如何从Multi-Die系统的角度来阐述架构探索、系统实现、Die-to-Die连接、软件开发、验证、签核、芯片生命周期管理和测试等步骤。

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发布于 EDA, 芯片设计

 

新思科技携手英伟达,加速计算光刻进入“iPhone时刻”

发布时间:2023-03-23
计算光刻,特别是光学邻近效应修正(OPC),正在突破先进芯片的计算工作负荷极限。通过与合作伙伴NVIDIA协作,在CULitho平台上运行我们的OPC软件,我们大幅提高了计算光刻性能,将其耗时从数周缩短到数天!我们双方将继续竭诚合作,推动行业取得巨大的进步。

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发布于 EDA, 人工智能