Synopsys.ai再拓新版图!新思科技发布业界首个全栈式大数据分析解决方案
- 全面的AI驱动型数据分析解决方案可整合并利用IC设计、测试和制造流程中的数据,助力实现更智能的决策。
- 智能化引导调试和优化,加快设计收敛并尽可能降低项目风险。
- 提高制造良率,从而实现更快速和更高效的大规模制造(HVM)。
- 监测整个半导体供应链中的芯片数据异常值,助力提高芯片质量、良率和吞吐量。
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新思科技(Synopsys)近日宣布,与三星晶圆厂(以下简称为“三星”)深化合作,助力芯片制造商针对三星先进工艺加速设计2.5D和3D多裸晶芯片系统。此次合作解决了高性能计算、人工智能、汽车和智能手机等计算密集型应用,对于多裸晶芯片系统的关键需求。基于新思科技一系列全球领先的经认证EDA参考流程组合,包括新思科技3DIC Compiler和用于Die-to-Die互连的UCIe IP,和三星I-Cube和X-Cube技术,双方客户可以在三星5纳米、4纳米和3纳米工艺上加速开发多裸晶芯片系统。
新思科技(Synopsys)近日宣布,其搭载了Synopsys.ai™全栈式AI驱动型EDA解决方案的数字和定制设计流程已经通过英特尔代工服务(IFS)的Intel 16制程工艺认证,以助力简化功耗和空间受限型应用的芯片设计工作。与同样针对该制程工艺进行优化的高质量新思科技基础 IP和接口IP结合使用,客户能够在先进移动、射频、物联网、消费、存储等领域成功实现甚至超越其设计目标。
新思科技(Synopsys)近日宣布,与三星晶圆厂(以下简称为“三星”)签订合作升级协议,共同开发广泛IP组合以降低汽车、移动、高性能计算(HPC)和多裸晶芯片的设计风险并加速其流片成功。该协议拓展了双方的合作范围,面向三星8LPU、SF5、SF4和SF3等先进工艺,新思科技将提供包括基础IP、USB、PCI Express、112G以太网、UCIe、LPDDR、DDR、MIPI等广泛IP组合。
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科技的力量早已渗透进我们生活的方方面面。我们将很多事情视为理所当然,例如我们会在通勤途中用智能手机观看高清电影;又或者我们会借助人工智能(AI)和机器学习(ML),让数据分析以更高的效率生成更准确的见解。然而,没有强大的处理器,这一切都不会发生。这些处理器可用来运行计算密集型的EDA工具,而EDA工具又是大型复杂SOC开发所必备的。
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如今,从数据中心到边缘层,再到万物智能网络的深处,先进的Multi-Die系统实现了前所未有的性能水平。Multi-Die系统不是通用的单体架构芯片,而是由一系列异构芯片(也称“小芯片”)组成,其中小芯片针对每个功能组件进行了优化。虽然Multi-Die系统具有更高的灵活性并在系统功耗和性能方面表现优异,但也带来了极高的设计复杂性。通用芯粒互连技术(UCIe)标准于2022年3月发布,旨在推动Multi-Die系统中Die-to-Die连接的标准化。UCIe可以简化不同供应商和不同工艺技术芯片之间的互操作性。即便符合UCIe标准的Multi-Die系统在开发、测试和制造过程中表现良好,但在实际运行时,又如何确保系统的Die-to-Die连接继续保持稳健安全并经过测试验证呢?本文将探讨如何通过IP、测试、硬件加速等方式满足相关要求,从而确保Multi-Die系统的可靠性。 采用UCIe标准的优势 试想一下这种情形:Multi-Die系统包含两块芯片,分别来自两家不同的供应商,并采用了不同的工艺技术,比如7nm和3nm;而且,还需要这两块芯片能够无缝地相互通信并支持行业标准协议,比如PCI Express®(PCIe®)和CXL等。要知道,在设计中每添加一块芯片,系统的延迟就会增加,性能也会随之降低。要让所有芯片协同工作,并克服延迟难题,需要遵循正确的标准。为Multi-Die系统采用UCIe标准具有以下几个优势:
发布时间:2023-05-24
新思科技一直与台积公司保持合作,利用台积公司先进的FinFET工艺提供高质量的IP。近日,新思科技宣布在台积公司的N3E工艺上成功完成了Universal Chiplet Interconnect Express™ (UCIe™) PHY IP流片。UCIe IP是Multi-Die系统的一个关键组成部分,它使开发者能够在封装中实现安全和鲁棒的Die-to-Die连接,并提供高带宽、低功耗和低延迟。
发布时间:2023-04-25
由于车规级芯片的复杂性和设计周期长等因素,国内芯片设计领域一直面临着巨大的挑战。EDA软件和工具是芯片设计过程中不可或缺的一部分,在加速车规芯片设计和研发的过程中,已经越来越成为中流砥柱。
发布时间:2023-04-24
凭借屡获殊荣的新思科技DSO.ai™ AI芯片设计应用的引领,新思科技推出了业界首个全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai,现已搭载功能验证解决方案(新思科技VSO.ai)和芯片测试解决方案(新思科技TSO.ai),未来还将推出更多功能。Synopsys.ai在减少功能覆盖率漏洞方面实现10倍提升,IP验证效率提高30%。同时,DSO.ai最近率先实现了首个100次生产流片,这是一个重要的里程碑,标志着AI已经成为主流的半导体技术。
发布时间:2023-04-21
形式化验证作为一种全新的验证方法,近年来在芯片开发中快速发展,正逐渐取代传统的仿真方法。