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1+1>2:这两个工具,治好验证开发者的精神内耗

通常仿真和验证会由不同部门完成,他们还有各自的签核目标,但二者是有协同作用的,如果将VCS和VC Formal两个工具协同使用,SoC验证时间将有望降低40%-80%

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发布于 EDA, 芯片设计, 芯片验证

 

拥有VIP,无惧芯片设计挑战

现在大型SoC设计中包含大量商业或自主开发的IP,且都基于复杂的行业标准接口协议。对高级协议进行验证并不容易。新思科技的VIP可以加速验证环境的搭建,帮助开发者有效规避风险,减少漏洞,是开发者做协议验证的不二选择。

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发布于 EDA, 芯片验证

 

芯片验证反内卷,搭载ML技术的高级校验工具让你躺赢

好的校验工具不仅能够识别语法、风格、错误和安全问题,还能提示具体的故障、以及导致故障的原因和解决方法。搭载ML的高级校验工具,值得拥有

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发布于 EDA, 芯片验证

 

FishTail加入新思科技数字设计群聊,助力开发者提升设计效率亿点点

买买买,新思科技数字设计产品家庭再添一员,收购黄金时序签核(SDC)公司FishTail。新思科技现在可以在数字设计系列产品中提供统一的一站式约束生成、验证、管理和签核解决方案,让芯片设计流程再升级。

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发布于 EDA

 

CDC和RDC验证这么难,效率提升4倍可还行?

对于当今设计规模庞大的复杂芯片来说,如何既能有效解决功耗感知跨时钟域(CDC)问题,又能加快设计收敛,对开发者们而言是极大的挑战。意法半导体表示,在大型SoC上使用新思科技的VC SpyGlass技术,与之前的CDC/RDC验证环境相比,验证效率提高了3-4倍。产品对汇聚分析的准确性,对RDC分析的详尽覆盖,以及使用机器学习对违例进行聚类以进行根源分析,可以带来高效的验证体验,实现高质量的签核和高调试效率。

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发布于 EDA, 芯片验证

 

AI加速器,让大数据更懂你!

推荐系统在数智化世界中的应用逐渐广泛且日益精准, RecAccel™-N3000的出现恰逢其时。通过加速数据中心的推荐,这一高性能、高能效、可扩展的人工智能平台有望帮助各行各业实现个性化的用户体验。通过与新思科技、工研院以及台湾半导体领域的其他公司的密切合作,Neuchips Inc.已经实现了快速上市的目标,在提供有影响力的人工智能解决方案的竞争中取得了先机。

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发布于 EDA, IP核, 人工智能, 芯片验证

 

标配2000+芯片,1亿+行代码?未来汽车创新之路在何方?

传统汽车需要的芯片数量大约在500-600颗,而智能汽车对芯片的需求量增加至1000-2000颗左右了,其中单单是驱动温度控制或自动空调系统等功能,就需要100-150颗微芯片。数字孪生这一概念对于汽车行业大有裨益,包括早期开发和测试、提高生产率和性能、加强公司内部和各公司间的协作,以及以更低的成本更快地交付更安全的系统。

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发布于 EDA, 智能汽车, 芯片验证

 

用“芯”守护健康,下一代医疗应用芯片如何设计

医疗器械行业正在飞速发展,芯片开发者们正在设计并持续推动下一代植入式器械、医院医疗器械和医疗保健可穿戴设备的创新。从芯片设计工具的角度来看,医疗器械的芯片开发者与其他应用场景的芯片开发者们所使用的工具并无不同。EDA、IP核、可靠性分析工具等都是必不可少的。这些工具将帮助开发者有效进行规划,从而实现超低功耗芯片设计,增加可靠性,同时兼顾空间限制和安全因素,这对患者的健康、信息安全与生命安全十分重要。

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发布于 EDA

 

从PLM到SLM:让芯片数据说话

未来,SoC架构师肯定会在设计、制造、和生产测试的各个阶段融入SLM理念,从而对芯片实现端到端的生命周期管理,帮助公司在最先进的芯片技术出现时及时把握机会,为提高芯片设计效率和可预测性开辟道路。

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发布于 EDA

 

为CPU减负,智能网卡如何让数据中心性能起飞

未来的数据中心,智能网卡入局。数字世界是围绕大量的复杂数据展开的。为了确保网络和云端的一系列交易快速无缝的正常运行,智能网卡可减轻CPU的负担,使其能够专注于核心应用处理。虽然NIC早在1980年代中期就出现了,但当今数字世界的智能化水平才真正让NIC成为超大规模数据中心不可或缺的组成部分。

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