CPU、DSP、GPU，首批AI设计的芯片用在了哪里？
发布时间：2023-05-19
芯片设计的AI时代已经到来，随着AI技术的加速普及，新思科技正在帮助其他设计公司从中获益。新思科技致力于将AI融入到半导体行业生态圈和供应链中，作为AI领导与执行的先行者，新思科技正在为下一波先进设计和应用的到来铺平前进之路。
为何AI需要新的芯片架构？
发布时间：2023-05-12
在我们身边，AI几乎无处不在。小到物联网芯片，大到服务器、数据中心和图形加速器，AI处理器现已集成到几乎所有芯片中。当然，需要更高性能的行业会更多地利用AI芯片架构，但随着AI芯片的生产成本越来越低，AI芯片架构将会被运用到物联网等领域，用于优化功耗和实现其他未知的优化。
新能源汽车竞赛中，车规级芯片如何提速？
发布时间：2023-04-25
由于车规级芯片的复杂性和设计周期长等因素，国内芯片设计领域一直面临着巨大的挑战。EDA软件和工具是芯片设计过程中不可或缺的一部分，在加速车规芯片设计和研发的过程中，已经越来越成为中流砥柱。
AI会改变EDA的基因吗？
发布时间：2023-04-24
凭借屡获殊荣的新思科技DSO.ai™ AI芯片设计应用的引领，新思科技推出了业界首个全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai，现已搭载功能验证解决方案（新思科技VSO.ai）和芯片测试解决方案（新思科技TSO.ai），未来还将推出更多功能。Synopsys.ai在减少功能覆盖率漏洞方面实现10倍提升，IP验证效率提高30%。同时，DSO.ai最近率先实现了首个100次生产流片，这是一个重要的里程碑，标志着AI已经成为主流的半导体技术。
EDA+AI=Synopsys.ai：生产力Up Up Up
发布时间：2023-04-18
近日，新思科技宣布推出业界首个全栈式AI驱动型EDA解决方案Synopsys.ai，涵盖设计、验证、测试和模拟电路设计阶段。
AI如何助力“最后一公里”的设计优化？
发布时间：2023-04-17
PrimeClosure解决方案为采用先进工艺技术的高性能计算、人工智能、汽车和移动设计提供芯片设计收敛的最快途径，预计时序优化高达 45%，功耗提升 10%，迭代减少高达 50%，所有这些都将使芯片设计者的工作效率提高最高10倍。
如何设计开发下一代电池？
发布时间：2023-04-12
本文将介绍电池技术在当今绿色科技革命中有何发展，电池建模有哪些优势，以及新思科技如何利用自身的建模软件Simpleware和QuantumATK解决方案帮助客户为新的电池类型进行建模。
芯片革命：Multi-Die系统引领电子设计进阶之路
发布时间：2023-03-27
如何从Multi-Die系统的角度来阐述架构探索、系统实现、Die-to-Die连接、软件开发、验证、签核、芯片生命周期管理和测试等步骤。
芯片行业为什么要持续投资AI？
发布时间：2023-03-09
为了满足越来越高的性能要求、应对日益复杂的设计挑战，同时不影响芯片和产品的上市进度，芯片开发者们需要得力的AI助手。通过部署AI驱动的芯片设计和验证技术，把自己从繁复的迭代工作中解放出来，专注于打造产品差异化、提升PPA。
芯片设计如何突破人类极限？
发布时间：2023-03-01
超融合流程中集成工具的独特组合以及在逻辑综合和布局中部署AI技术，为实现当今最先进的芯片设计提供了必要的解决方案。
