新思科技, 引领万物智能

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提高效率,突破创新:微软和意法半导体凭什么?

现今电子设备的功能着实令人惊叹。每隔几个月,开发者似乎总能突破可能的界限,而短短几个月后,他们又会再度超越。万物互联,产品尺寸日趋缩小,而功能却日益强大。然而,随着尺寸越来越小,开发者要想不断超越当前认知的极限,便会变得愈发具有挑战性。创新越来越难,而开发资源日益稀缺,则更是让创新难乎其难。预计到2030年,半导体行业将面临严重的开发人才短缺。毋庸讳言,人工智能(AI)将在应对芯片设计效率和创新挑战方面发挥举足轻重的作用。企业如何利用人工智能在竞争激烈的市场环境中保持竞争力?云计算是否对此也有影响?本文将简要介绍关于意法半导体和微软的案例研究,探讨人工智能驱动的设计空间优化如何帮助开发者在优化功耗、性能和面积(PPA)的同时提高芯片设计效率。

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发布于 , 人工智能, 芯片设计

 

既要又要还要,EDA上云让芯片创新“快准稳”

芯片的复杂度不断增加,对设计规格的要求也越来越高,对AI和HPC等应用程序来说尤其如此。总结来说,云为提高生产力和加速创新提供了一个备受欢迎的安全途径。

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案例解析:IP如何加速800G以太网集成

为了提高效率,简化设计工作并缩短上市时间,开发者需要使用经过集成并验证的 400G/800G MAC、PCS 和 56G/112G SerDes。如果由具备 MAC、PCS 和 SerDes 功能、配置和实施所需知识和专业知识的开发者执行集成,则接口延迟和电源优化会变得更加简单。

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发布于 HPC, IP核,

 

HSPICE:诞生40年,3次自我革新,锻造电路仿真黄金标准

HSPICE现迎来40岁生日,今天我们将讨论HSPICE将如何继续重塑自己,帮助开发者们设计更高性能的芯片。

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发布于 HPC, , 芯片设计和验证

 

原型验证即服务(PaaS):突破芯片设计流程瓶颈,简化创新路径

原型验证即服务资源管理API网关不仅可以编排整个原型验证基础架构,以现代化的方式访问和管理本地原型验证系统,简化芯片设计的工作流程,为每一位相关人员节省时间,缩短产品上市时间,还可以简化持续创新的道路,加速云计算在芯片设计中的应用。

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发布于 , 芯片设计和验证

 

2022硬核预测 | HPC三大全球发展预测

2022年,HPC的应用场景将更加广泛,在着重提升HPC安全性的同时,还必须同步提升基础设施存储及数据计算能力,以应对不断增加并复杂化的市场需求。

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发布于 HPC, IoT, , 低功耗

 

AI+ML,让芯片验证这场持久战提前结束

功能验证是个复杂繁琐的过程,需要耗费大量时间和精力,通常开发者会进入一个看似没完没了的验证周期,不知道何时才能完成全部的芯片验证。
AI/ML技术的加持,让开发者可以在更短的时间内发现更多bug,并有效减少测试次数,帮助开发者释放更多时间和精力,缩短产品的上市周期。

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发布于 , 人工智能, 芯片设计和验证

 

新思科技:软件安全是产业数字化转型的“刚需” 立足软件开发生命周期各个阶段,安全“左移”防患未然

最新《中国DevOps现状调查报告(2021年)》显示新思科技Coverity在安全工具市场占比最高,达32.74%。软件安全是数字化转型的‘刚需’,DevSecOps可将安全防护融入整个SDLC,充分发会DevOps的敏捷性和响应力。

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发布于 , 软件安全

 

基于IP的SoC设计如何推动动态的、多样性的HPC需求实现全面增长

HPC市场增长的主要推动力是数据消耗量巨大且增长迅速。

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发布于 IP核, , 人工智能

 

后摩尔时代EDA如何点亮数字未来?

数字时代背景下,全球科技趋势和半导体技术将如何发展和演变?新思在助力全球及中国数字经济发展方面有何重点技术布局?新思在中国市场又有着怎样的发展策略?让我们聆听一下媒体的声音,共同回顾这场 “头脑风暴”的高光时刻。

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发布于 5G, IoT, , 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证