既要又要还要，EDA上云让芯片创新“快准稳”
芯片的复杂度不断增加，对设计规格的要求也越来越高，对AI和HPC等应用程序来说尤其如此。总结来说，云为提高生产力和加速创新提供了一个备受欢迎的安全途径。
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案例解析：IP如何加速800G以太网集成
为了提高效率，简化设计工作并缩短上市时间，开发者需要使用经过集成并验证的 400G/800G MAC、PCS 和 56G/112G SerDes。如果由具备 MAC、PCS 和 SerDes 功能、配置和实施所需知识和专业知识的开发者执行集成，则接口延迟和电源优化会变得更加简单。
HSPICE：诞生40年，3次自我革新，锻造电路仿真黄金标准
HSPICE现迎来40岁生日，今天我们将讨论HSPICE将如何继续重塑自己，帮助开发者们设计更高性能的芯片。
原型验证即服务（PaaS）：突破芯片设计流程瓶颈，简化创新路径
原型验证即服务资源管理API网关不仅可以编排整个原型验证基础架构，以现代化的方式访问和管理本地原型验证系统，简化芯片设计的工作流程，为每一位相关人员节省时间，缩短产品上市时间，还可以简化持续创新的道路，加速云计算在芯片设计中的应用。
2022硬核预测 | HPC三大全球发展预测
2022年，HPC的应用场景将更加广泛，在着重提升HPC安全性的同时，还必须同步提升基础设施存储及数据计算能力，以应对不断增加并复杂化的市场需求。
AI+ML，让芯片验证这场持久战提前结束
功能验证是个复杂繁琐的过程，需要耗费大量时间和精力，通常开发者会进入一个看似没完没了的验证周期，不知道何时才能完成全部的芯片验证。
AI/ML技术的加持，让开发者可以在更短的时间内发现更多bug，并有效减少测试次数，帮助开发者释放更多时间和精力，缩短产品的上市周期。
新思科技：软件安全是产业数字化转型的“刚需” 立足软件开发生命周期各个阶段，安全“左移”防患未然
最新《中国DevOps现状调查报告（2021年）》显示新思科技Coverity在安全工具市场占比最高，达32.74%。软件安全是数字化转型的‘刚需’，DevSecOps可将安全防护融入整个SDLC，充分发会DevOps的敏捷性和响应力。
后摩尔时代EDA如何点亮数字未来？
数字时代背景下，全球科技趋势和半导体技术将如何发展和演变？新思在助力全球及中国数字经济发展方面有何重点技术布局？新思在中国市场又有着怎样的发展策略？让我们聆听一下媒体的声音，共同回顾这场 “头脑风暴”的高光时刻。
