现今电子设备的功能着实令人惊叹。每隔几个月，开发者似乎总能突破可能的界限，而短短几个月后，他们又会再度超越。万物互联，产品尺寸日趋缩小，而功能却日益强大。然而，随着尺寸越来越小，开发者要想不断超越当前认知的极限，便会变得愈发具有挑战性。创新越来越难，而开发资源日益稀缺，则更是让创新难乎其难。预计到2030年，半导体行业将面临严重的开发人才短缺。毋庸讳言，人工智能（AI）将在应对芯片设计效率和创新挑战方面发挥举足轻重的作用。企业如何利用人工智能在竞争激烈的市场环境中保持竞争力？云计算是否对此也有影响？本文将简要介绍关于意法半导体和微软的案例研究，探讨人工智能驱动的设计空间优化如何帮助开发者在优化功耗、性能和面积（PPA）的同时提高芯片设计效率。
芯片的复杂度不断增加，对设计规格的要求也越来越高，对AI和HPC等应用程序来说尤其如此。总结来说，云为提高生产力和加速创新提供了一个备受欢迎的安全途径。
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为了提高效率，简化设计工作并缩短上市时间，开发者需要使用经过集成并验证的 400G/800G MAC、PCS 和 56G/112G SerDes。如果由具备 MAC、PCS 和 SerDes 功能、配置和实施所需知识和专业知识的开发者执行集成，则接口延迟和电源优化会变得更加简单。
HSPICE现迎来40岁生日，今天我们将讨论HSPICE将如何继续重塑自己，帮助开发者们设计更高性能的芯片。
原型验证即服务资源管理API网关不仅可以编排整个原型验证基础架构，以现代化的方式访问和管理本地原型验证系统，简化芯片设计的工作流程，为每一位相关人员节省时间，缩短产品上市时间，还可以简化持续创新的道路，加速云计算在芯片设计中的应用。
2022年，HPC的应用场景将更加广泛，在着重提升HPC安全性的同时，还必须同步提升基础设施存储及数据计算能力，以应对不断增加并复杂化的市场需求。
功能验证是个复杂繁琐的过程，需要耗费大量时间和精力，通常开发者会进入一个看似没完没了的验证周期，不知道何时才能完成全部的芯片验证。
AI/ML技术的加持，让开发者可以在更短的时间内发现更多bug，并有效减少测试次数，帮助开发者释放更多时间和精力，缩短产品的上市周期。
最新《中国DevOps现状调查报告（2021年）》显示新思科技Coverity在安全工具市场占比最高，达32.74%。软件安全是数字化转型的‘刚需’，DevSecOps可将安全防护融入整个SDLC，充分发会DevOps的敏捷性和响应力。
数字时代背景下，全球科技趋势和半导体技术将如何发展和演变？新思在助力全球及中国数字经济发展方面有何重点技术布局？新思在中国市场又有着怎样的发展策略？让我们聆听一下媒体的声音，共同回顾这场 “头脑风暴”的高光时刻。
