AI设计芯片的未来在何方，我们和专家聊了聊
发布时间：2023-06-21
如今，AI已深入到芯片设计、验证、测试以及其他关键阶段，开发者纷纷感受到了AI带来的生产力提升，见证了在常规项目时间框架内仅靠人力所无法实现的惊人成果。没有AI参与芯片设计，这些都是无法想象的。
Wenjun Ni
发布 Wenjun Ni:
四“轮”驱动，从“芯”打造更强智能汽车
发布时间：2023-06-20
电子设计自动化（EDA）和IP解决方案供应商可为汽车SoC开发者提供所需技术，帮助开发者在设计中提高质量、可靠性和安全性。新思科技提供的汽车解决方案涵盖设计和验证、实现、签核和制造/现场操作，有助于开发者遵循ISO 26262和ISO 21434等标准。
发布于 智能汽车
晶体管的第一个76年：变小了，却变大了？
发布时间：2023-06-16
1947年，当John Bardeen、Walter Brattain和William Shockley成功制造出了世界上第一个能正常工作的晶体管时，他们未曾想到，晶体管如今会成为电子产品的最重要组成部分。晶体管被誉为20世纪最伟大的发明之一，它改进了真空管在功耗和尺寸方面的缺陷，为电子设备的发展奠定了基础，也为人们带来了便捷高效的数字化生活。
AIGC产业爆发，离800G以太网时代只差最后一步？
发布时间：2023-06-15
AIGC产业的爆发进一步带动了800G以太网的需求。通过引入全新的MAC和PCS，800G以太网找到了当前最经济理想的实现方案——8通道112G SerDes或PHY技术。
飞驰中的一亿行代码：智能汽车如何安全上路？
发布时间：2023-06-14
新思科技帮助车企管理整个软件开发生命周期（SDLC）和供应链的风险，支持在智能网联汽车中构建软件安全性及可靠性，并获得业界的普遍认可。同时，新思科技也会分享经验和观察，为智能车企业提供有价值的借鉴，助力加强其产品在SDLC的每个阶段和整个软件供应链中的软件安全状况。
如何加快数十亿门级低功耗SoC验证？
发布时间:2023-06-13
新思科技的VC LP静态低功耗验证解决方案可以帮助开发者在开发早期发现与功耗相关的错误并予以修复。鉴于当今低功耗SoC的规模和复杂性，如果调试辅助工具具备机器学习能力和大规模容量，足以帮助开发者更轻松地打造出色的产品。
Multi-Die如何引领后摩尔时代的创新？
发布时间：2023-06-12
在SysMoore的时代，Multi-Die系统正在成为超越摩尔定律和解决系统复杂性挑战的解决方案，它能实现以经济高效的方式更快地扩展系统功能、降低风险、缩短产品上市时间、以更低的功耗实现更高的吞吐量，以及快速打造新的产品类别。
发布于 Multi-Die
芯片接口IP：数字世界的第一层“屏障”
发布时间：2023-06-09
在打造安全芯片的过程中，把好接口IP的安全关，芯片也就安全了。新思科技作为全球顶尖的IP方案商，在接口IP方面，拥有深厚的技术积累和领先的行业理解，能够提供安全、透明、易用的接口IP产品，携手IC设计公司共同打造更安全的SoC产品。
发布于 IP核
AI如何颠覆传统芯片验证方式？
发布时间：2023-06-07
如果AI驱动的EDA流程可以承担重复性任务，开发者就有更多精力来处理错误修复并进一步推进他们的设计。从设计空间探索到覆盖率和调试周期等，AI必将对诸多领域产生深远的影响。
《麻省理工科技评论》：38%的半导体公司将采用Multi-Die系统
发布时间：2023-05-30
新思科技致力于与生态系统合作伙伴一起开创Multi-Die系统的新时代。为此，我们将提供全面的Multi-Die系统解决方案，包括EDA和IP产品以及深厚的系统设计专业知识。我们迫不及待地想要见证这些新功能为我们的未来发展带来更多机遇。
发布于 Multi-Die
