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Smart Secure Everything
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5G系统级芯片验证,通往新一代无线连接的捷径

截至2021年初,全球大约三分之一的国家拥有5G。5G对我们生活、工作和娱乐方式等方面的影响也愈发重要,而要确保5G基础设施中的底层芯片能够满足性能要求,验证测试是重中之重。凭借5G O-RAN虚拟验证解决方案,新思科技和是德科技正在加速5G系统和RU的流片前验证,帮助芯片开发者兑现最新一代无线连接承诺。

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发布于 5G, 芯片设计和验证

 

Chiplet互联难?解决方案在这儿

小芯片(Chiplet)已经成为当今大厂角逐的一大方向,对于小芯片来说,需要一种芯片到芯片的互连/接口技术,现在已有多种Die-to-Die接口可以满足这类需求。

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发布于 IP核

 

案例解析:IP如何加速800G以太网集成

为了提高效率,简化设计工作并缩短上市时间,开发者需要使用经过集成并验证的 400G/800G MAC、PCS 和 56G/112G SerDes。如果由具备 MAC、PCS 和 SerDes 功能、配置和实施所需知识和专业知识的开发者执行集成,则接口延迟和电源优化会变得更加简单。

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发布于 HPC, IP核,

 

HSPICE:诞生40年,3次自我革新,锻造电路仿真黄金标准

HSPICE现迎来40岁生日,今天我们将讨论HSPICE将如何继续重塑自己,帮助开发者们设计更高性能的芯片。

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发布于 HPC, , 芯片设计和验证

 

迎接量子未来,步入数字创新加速时代

量子竞赛已经开始,这个领域的快速发展令人兴奋。量子计算很可能在未来 10 到 15 年达到当前AI 的创新速度。

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发布于 Featured, 光学解决方案

 

以太网PHY IP对于高性能计算SoC为何如此重要?

以太网已成为现代高性能计算数据中心服务器间通信的事实标准,高性能计算不断增加的带宽需求也在促使以太网互连和PHY技术不断变革,系统和 SoC开发者必须了解不同类型互连的特性以及针对其目标应用的PHY技术。

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发布于 HPC, IoT, IP核

 

2022硬核预测 | HPC三大全球发展预测

2022年,HPC的应用场景将更加广泛,在着重提升HPC安全性的同时,还必须同步提升基础设施存储及数据计算能力,以应对不断增加并复杂化的市场需求。

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发布于 HPC, IoT, , 低功耗

 

2022硬核预测|汽车行业五大发展趋势

全球缺芯对汽车行业影响重大,汽车产量因此大幅受挫,与此同时,整车厂更希望将更多的时间用于设计高度定制化的解决方案,通过产品的差异化提升销售量,因此,需要探索创新的方法来加快汽车开发和制造周期。针对这一趋势,我们将与大家分享关于汽车行业未来发展的五大方向。

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发布于 Featured, 汽车, 芯片设计和验证

 

2022硬核预测|人工智能五大趋势

新的一年,我们面临着新目标、新机遇和新挑战。AI正在快速重塑芯片设计的整体蓝图,各家科技公司纷纷开始自研芯片。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

AI+ML,让芯片验证这场持久战提前结束

功能验证是个复杂繁琐的过程,需要耗费大量时间和精力,通常开发者会进入一个看似没完没了的验证周期,不知道何时才能完成全部的芯片验证。
AI/ML技术的加持,让开发者可以在更短的时间内发现更多bug,并有效减少测试次数,帮助开发者释放更多时间和精力,缩短产品的上市周期。

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发布于 , 人工智能, 芯片设计和验证