5G系统级芯片验证，通往新一代无线连接的捷径
截至2021年初，全球大约三分之一的国家拥有5G。5G对我们生活、工作和娱乐方式等方面的影响也愈发重要，而要确保5G基础设施中的底层芯片能够满足性能要求，验证测试是重中之重。凭借5G O-RAN虚拟验证解决方案，新思科技和是德科技正在加速5G系统和RU的流片前验证，帮助芯片开发者兑现最新一代无线连接承诺。
Smart Secure Everything
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Chiplet互联难？解决方案在这儿
小芯片（Chiplet）已经成为当今大厂角逐的一大方向，对于小芯片来说，需要一种芯片到芯片的互连/接口技术，现在已有多种Die-to-Die接口可以满足这类需求。
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案例解析：IP如何加速800G以太网集成
为了提高效率，简化设计工作并缩短上市时间，开发者需要使用经过集成并验证的 400G/800G MAC、PCS 和 56G/112G SerDes。如果由具备 MAC、PCS 和 SerDes 功能、配置和实施所需知识和专业知识的开发者执行集成，则接口延迟和电源优化会变得更加简单。
HSPICE：诞生40年，3次自我革新，锻造电路仿真黄金标准
HSPICE现迎来40岁生日，今天我们将讨论HSPICE将如何继续重塑自己，帮助开发者们设计更高性能的芯片。
迎接量子未来，步入数字创新加速时代
量子竞赛已经开始，这个领域的快速发展令人兴奋。量子计算很可能在未来 10 到 15 年达到当前AI 的创新速度。
以太网PHY IP对于高性能计算SoC为何如此重要？
以太网已成为现代高性能计算数据中心服务器间通信的事实标准，高性能计算不断增加的带宽需求也在促使以太网互连和PHY技术不断变革，系统和 SoC开发者必须了解不同类型互连的特性以及针对其目标应用的PHY技术。
2022硬核预测 | HPC三大全球发展预测
2022年，HPC的应用场景将更加广泛，在着重提升HPC安全性的同时，还必须同步提升基础设施存储及数据计算能力，以应对不断增加并复杂化的市场需求。
2022硬核预测｜汽车行业五大发展趋势
全球缺芯对汽车行业影响重大，汽车产量因此大幅受挫，与此同时，整车厂更希望将更多的时间用于设计高度定制化的解决方案，通过产品的差异化提升销售量，因此，需要探索创新的方法来加快汽车开发和制造周期。针对这一趋势，我们将与大家分享关于汽车行业未来发展的五大方向。
AI+ML，让芯片验证这场持久战提前结束
功能验证是个复杂繁琐的过程，需要耗费大量时间和精力，通常开发者会进入一个看似没完没了的验证周期，不知道何时才能完成全部的芯片验证。
AI/ML技术的加持，让开发者可以在更短的时间内发现更多bug，并有效减少测试次数，帮助开发者释放更多时间和精力，缩短产品的上市周期。
