与IBM Research AI硬件中心一起定义AI时代
即将到来的新一代人工智能应用将需要更快的响应时间，更大的计算工作负载，以及来自众多数据流的多模态数据。为了充分释放人工智能的潜力，我们正在以人工智能为中心，重新设计硬件…
Smart Secure Everything
发布 Smart Secure Everything:
向速冻晚餐告别! 运用高性能计算解决您”晚餐吃什么”的难题
HPC不仅仅是用来解决这些超级困难的问题。很多非研究性应用正在崛起，例如，在渲染《星际迷航：发现》或《星球大战：天行者的崛起》等电影中最新的CGI效果，电影制作者就用到了HPC。此外，它还被用在自动驾驶，脸部识别来解锁手机，以及让虚拟助手更智能，能识别出主人在和它说话，并更准确地回答。
让未来照进现实，开发者们的芯际探索
人类的科技史，就是向着星辰大海不断前进的探索史，而坚持创新、追求未知的开发者是推动人类科技车轮滚滚向前的主要力量。在下一个以芯片为基石的时代，新思将陪伴着广大开发者探索“芯际”，以新的设计技术和方法学驱动芯片创新，赋能未来应用。
为摩尔定律注入新活力- 3D IC封装和设计演进的需求
多裸片SoC变得越来越复杂，无法满足计算密集型市场的需求。如果您熟悉摩尔定律，您可能已经熟悉这样的传闻：由于复杂的工艺技术和器件物理限制，晶体管数量每年翻一番的前提已经到了极限。摩尔定律的发展是不是已经走到尽头？
发布于 芯片设计和验证
针对112G SerDes PHY IP准确建模和集成的注意事项
加速器、智能处理单元 (IPU)、GPU 以及训练和推理 SoC 对计算能力和处理数据的需求的增长促进了客户对 112G SerDes PHY IP 解决方案的采用。 设计人员利用此类 IP核解决方案来实现 400G/800G 以太网链路，并达成高速Die-to-die 连接。
与开发者共思同行，以创新改变世界
新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群在主题演讲中解读了新思科技主导的业界首个“创芯说”开发者调研结果，剖析芯片开发者职场现状与未来发展，并分享了新思如何以EDA赋能开发者，提升中国集成电路产业的创新力。
技术白皮书发布 | 无处不在的机器学习
机器学习 (Machine Learning) 如何支持寻找 DRC 热点、EM/IR 分布和更多内容的自优化工具，实现自动优化的设计平台取得理想的端到端结果。
