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Smart Secure Everything
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MIPIIP开启智能汽车安全结界,感知更清晰的未来

汽车的三大核心要素:安全性、可靠性和质量。SoC是一个整体,开发者在立项时就要确定最佳输入接口、所需端口数、协议支持、CSI-2和DSI/DSI-2支持、D-PHY和C-PHY的正确组合等等。作为MIPI联盟重要的董事会成员以及MIPI工作组的积极贡献者,新思科技将持续开发高质量、低功耗、经济高效、可互操作的MIPI IP解决方案。

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发布于 IP核, 汽车

 

下一代智能汽车芯片需要怎样的处理器架构?

随着车辆控制正在从人类控制转变为车辆自主控制,更多的传感器、摄像头、雷达等被应用到到汽车系统中,数据处理需求也随之增加,这就需要设计规模更大的芯片来提供更多的计算性能,还要尽可能降低故障率。为了满足这些需求,行业急需更先进的处理器架构。

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发布于 IP核, 汽车

 

既要又要还要,EDA上云让芯片创新“快准稳”

芯片的复杂度不断增加,对设计规格的要求也越来越高,对AI和HPC等应用程序来说尤其如此。总结来说,云为提高生产力和加速创新提供了一个备受欢迎的安全途径。

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发布于

 

打造芯片设计“最强大脑”,让芯片定制化更简单

当下芯片行业发展十分迅速,竞争激烈。开发者们都力求实现芯片差异化来站稳脚跟。定制处理器是助力开发者同时实现芯片差异化和理想PPA这两大的目标的方法之一。

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发布于 IP核, 人工智能

 

低代码:是风口还是另一个风险敞口?

低代码或无代码平台为专业的开发人员以及全民开发者提供了便利,但其背后依然由代码支撑。

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发布于 安全代码, 软件安全

 

采用1.6T以太网满足日益增长的带宽需求

我们需要网速不断提高,这样才能保证各行各业开展各种活动。尽管以太网协议(互联网的数据连接主干网)目前的速度为800G或更低,但对1.6T以太网数据速率的需求很快将成为许多数据密集型应用的标准。

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发布于 HPC, IP核

 

RDC成功签核共需要几步?

VC SpyGlass RDC可进行全扁平化分析,并通过使用签核抽象模型(SAM)及层次化验证流程来实现RDC自下而上的分层分析,即使在最大规模的设计中仍能保证有出色的性能表现。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

CDC验证:数十亿门级ASIC设计的最大挑战之一

VC SpyGlass CDC是新思科技在Verification Continuum®平台上集成的静态分析解决方案之一,可提供全面的CDC签核方法,实现高效能、大容量和高调试效率。该方法原生地与VCS仿真工具等其他工具协同工作,并通过与Verdi调试器集成为开发者们提供高效的调试体验。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

芯片保卫战,让假芯片无处可藏

假芯片在未来几年还将有增无减,且随着先进节点逐渐普及和成熟,先进的芯片也越来越容易被造假了。但考虑到经济效益,最具吸引力的造假目标还是那些利润率高的市场,比如工业物联网(IIoT)等利基市场,产品寿命长且价格可持续,对造假者而言更有利可图。

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发布于 芯片设计和验证

 

新思科技PrimeSim+英伟达最新GPU,联手打造芯片验证黑科技

新思科技的PrimeSim Continuum借助GPU的异构加速计算架构,不仅可以助力开发者实现对极具挑战性的大规模电路进行SPICE精度的签核,而且可以有效将仿真运行时间从几天或者几周缩短至几小时,帮助开发者在不压缩精度的情况下有效鉴定芯片设计的性能特点。

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发布于 芯片设计和验证