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Smart Secure Everything
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上头条,PrimeSim Continuum获世界一流科技期刊认可

未来令人期待,我们将持续推动模拟、混合信号、存储器和数字设计自动化的性能不断突破,以智慧安全的方式实现全面的技术创新。

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发布于 Featured, 芯片设计和验证

 

用高效技术拯救复杂数据路径验证,浅谈HECTOR技术

AI/ML以及CPU/GPU设计均涉及大量带有数据路径逻辑的算术计算,包括所有传统的算术和逻辑函数、浮点运算和数字信号处理(DSP)算法。数据路径验证是确保设计没有缺陷并能达到严格流片标准的关键所在。

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发布于 芯片设计和验证

 

为解决3DIC芯片设计难题,3DIC Compiler应运而生!

3DIC给AI、5G、数据中心、大型网络系统、高性能计算等领域带来变革的同时,也面临着不少挑战。从2D架构升级为3D架构,设计人员往往习惯于沿用自己熟悉的一套既定方法、工具和工作流来开发 SoC。

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发布于 Featured, 芯片设计和验证

 

联网汽车漏洞不断,芯片或成治愈良药?

汽车制造商正在采用更全面的方法来实现功能安全和信息安全,在硬件方面为汽车 SoC 设计保证安全性,将为联网汽车的防御系统竖起坚强堡垒。

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发布于 IP核, 汽车, 软件安全

 

ZB时代已来,云计算数据处理的瓶颈是什么?

ZB时代已经来临,有海量的数据需要我们去处理,并从中萃取出对人类有用的信息,这必然需要用到新的数据处理方法,需要更高效率的解决方案。

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发布于 5G, IP核,

 

如何克服5G芯片设计带来的巨大挑战?

5G通常被视为是一系列最高级技术的大荟萃,如增加系统带宽,降低 SoC 延迟以及显著降低物联网的功耗等,为下一代SoC的设计带来了多方面的挑战。要将 5G 推向市场,在最重要的工艺技术节点使用基于标准的可信IP和经过验证的处理以及模拟IP必不可少。

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发布于 5G, IoT, IP核

 

新思科技携手IBM研究院:推动大规模AI硅应用的实质性进展并实现芯片设计的混合云模型

IBM研究院AI硬件设计中心在计划启动后的两年中取得了显著进展,新思科技有幸作为IBM的重要合作伙伴,在推动AI技术进步中发挥重要作用。

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发布于 , 人工智能, 芯片设计和验证

 

Fusion Compiler + PrimeShield 实现先进工艺芯片设计的理想PPA

通过将签核的精确分析与签核驱动的强大优化技术相结合,Fusion Compiler 和PrimeShield重新定义了SoC先进工艺节点的PPA收敛和签核,为PPA的优化提供助力,提升了PPA曲线,并提高了SoC设计的每瓦性能。

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发布于 芯片设计和验证

 

汽车芯片紧缺,如何提升车规级芯片的设计速度?

汽车芯片短缺的原因,在于需求增加、疫情影响、意外事件影响等。而要解决短缺的问题,我们首先需要弄清楚汽车芯片与消费类芯片有的不同之处,并寻找加快芯片设计的突围之策。

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发布于 IP核, 汽车

 

AI加速器,实现人工智能创新的核心引擎

随着AI应用更加深入地融入我们的生活,AI加速器等硬件将会继续发挥关键作用,实现实时响应,为智能设备和系统创造更大价值。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证