新思科技, 引领万物智能

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Smart Secure Everything
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新思出品: 2021年,功耗那些事

在芯片设计领域,功耗始终是重要的考量因素。芯片设计开发者们一直在努力优化功耗和性能目标,“低功耗”已然成为人们一直挂在嘴边的口号。然而高性能计算 (HPC) 和人工智能 (AI) 等应用需要更复杂的芯片,这也将成为改变功耗的影响因素之一。

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发布于 IoT, 低功耗, 芯片设计和验证

 

新思出品:2021年汽车行业四大趋势预测

根据目前汽车行业的趋势,2021年我们将看到一条兼具创新性和安全性的发展之路。随着各种标准的实施,以及借助 AI 和 ML 实现的智能技术,汽车工程师将能够更好地降低风险,同时设计出更加智能和安全的汽车。

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发布于 汽车

 

新思出品 | 2021人工智能芯片五大创新预测

人工智能的转型正在数字经济的各各方面进行着,几乎所有的大型科技公司(甚至小型科技公司)都在计划人工智能项目,探索具有竞争力的应用人工智能的机会,我们应当抓紧一切机会,融合机器学习、神经网络、人工智能加速器以及大数据带来的潜力,推动人工智能的创新和发展。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

2020年回顾:“万物智能互联”全面开启

2020年终于过去,反思过往之时,有一点是确定的:任谁也无法预测过去一年所发生的一切。虽然在很多方面,我们的生活节奏似乎变慢了:旅行计划被取消,离家的次数也大大减少。但科技世界并未停下前进的脚步,带来了更先进的基础设施与通讯技术,让我们得以更快速与外界保持联系。

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发布于 5G, Featured, IoT, , 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证

 

虚拟原型设计: 加速SoC的关键嵌入式软件开发

任何验证方法的首要目标是减少开发时间。在SoC设计过程的各个环节中实现尽可能多的并行设计和验证,为有效压缩设计时间提供了重要机会。这就是芯片级虚拟原型验证的真正价值所在。

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发布于 汽车, 芯片设计和验证

 

技术上新| 来自明星IP产品的新年福利

本周我们又有新的视频上架了,本期,我们将于芯片开发者分享接口IP产品另外两个明星产品的更新状态,以此帮助开发者更好的了解SoC设计所需的最基本的IP功能与优势,助力开发者在选品中不走弯路还能与时俱进。

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发布于 IP核, , 人工智能

 

培养一个EDA人才需要十年时间

集成电路产业需要创新驱动,芯片设计作为其中重要一环,对EDA工具有着很大的依赖,这也意味着EDA是实现技术创新的源头,是集成电路产业的根技术。EDA技术自身的创新显得尤为重要,但目前EDA人才市场情况却不容乐观,因此如何培养EDA人才、以人才确保产业创新成为了业界关注的重点之一。

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发布于 芯片设计和验证

 

新年寄语: 2021 星月兼程 共赴数字时代

一切过往,皆为序章。未来新思科技将继续以新一代EDA的理念构建全新产业生态,不以重山万里为远,星月兼程,共赴数字时代。

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发布于 Featured, 人工智能, 芯片设计和验证

 

共话数字社会,新一代EDA缔造产业数字化

为支持集成电路产业数字化和未来数字社会建设,新思正在探索以新一代EDA工具和平台,将芯片需求、应用和体验数字化,让芯片设计公司和开发者们创造出性能更佳、更符合市场需求的芯片。

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发布于 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证

 

数字芯片设计EDA工具的2.0时代 (下)

半导体行业持续驱动着工艺沿摩尔定律发展,为EDA带来了日益增长的技术挑战。未来的芯片挑战来自于工艺、丰富的应用场景、整体设计规模以及成本。为了应对这些挑战,除了要把工具做得更好外,还需要积极探索EDA工具与AI和云技术的融合,让芯片开发者可以把研发的重点转移到如何创造出更有意义的芯片。

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发布于 Featured, 人工智能, 芯片设计和验证