新思科技, 引领万物智能

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Emily Yan
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发布 Emily Yan:

 

5G时代已来,新思科技助力社会数字化转型升级

人工智能的浪潮席卷全球,5G时代也随之到来,现实社会与互联网空间加快融合,人机物正在进入万物互联、虚实结合、开放共享的智慧新时代。

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发布于 5G, IP核

 

PrimeSim Continuum实现10倍仿真速度提升

PrimeSim的下一代架构采用独特的GPU技术,在执行综合的模拟和RF设计分析时,性能显著改进,同时满足签核精度要求。

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发布于 用户案例, 芯片设计和验证

 

DSO.ai推出一周年,人工智能和机器学习如何变革芯片设计方法学

DSO.ai自推出以来一直占据半导体行业的头条,并荣获2020年ASPENCORE全球电子成就奖的“最佳创新产品奖”。Designer Digest邀请了一些创新者来到新思科技机器学习卓越中心(ML CoE),共同探讨人工智能驱动芯片设计的发展趋势。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

PCIe 6.0时代即将到来,你准备好了吗?

好消息是PCIe 6.0带来了更高的性能和一系列新特性,包括64GT/s的数据速率,采用具有吞吐量和延迟优势的 FLIT,以及新的低功耗状态L0p,实现了真正的带宽扩展来降低功耗。

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发布于 IP核

 

新思出品:2021年高性能和云计算趋势预测

随着世界逐渐进入新常态,部署高性能计算和云计算领域的企业也要逐渐适应不断变化的新需求。为此,新思科技(Synopsys)的顶级技术专家通过本文分享他们对2021年HPC和云计算领域的发展预测,以及新思科技能够提供的支持。

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发布于 , 芯片设计和验证

 

拥有他们,你能更快啃下AI芯片这块 “硬骨头”

为什么你的AI芯片设计总是慢人一步?

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发布于 IP核, 人工智能

 

我们又获奖了!新思科技斩获两项2020年全球电子成就奖

11月5日在深圳举办的第三届ASPENCORE全球高科技领袖论坛 – 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会(全球双峰会)上,新思科技斩获两项全球电子成就奖 (World Electronics Achievement Awards) , DSO.ai™荣膺“年度创新产品”大奖,VC SpyGlass RTL当选“最具潜力芯片技术”。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

为什么开发人员需要了解NVD以外的漏洞数据?

从漏洞的首次披露到其在NVD漏洞数据库中发布平均需要 27 天。因此,仅依靠 NVD 获取漏洞信息是不明智的。

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发布于 安全代码, 软件安全

 

基于PCIe 5.0的CXL 以及LDDR存储IP方案更新来了

学习如何使用经过硅验证的IP核轻松地过渡到PCIe 5.0设计,此款IP核使设计者能够解决信号完整性,封装和通道性能等设计中遇到的挑战。在DDR5,LPDDR5和HBM IP之间选择,帮助设计者在带宽,功耗和面积上达到理想的设计成果。

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发布于 IP核,

 

对话新思科学家林涛:打破传统界限

我喜欢的名言是“千里之行,始于足下”。无论是大事小事,都要一步一个脚印踏实的往前走,做技术更是应该如此。

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发布于 5G, 人工智能, 芯片设计和验证