新思出品：2021年高性能和云计算趋势预测

随着世界逐渐进入新常态，部署高性能计算和云计算领域的企业也要逐渐适应不断变化的新需求。为此，新思科技（Synopsys）的顶级技术专家通过本文分享他们对2021年HPC和云计算领域的发展预测，以及新思科技能够提供的支持。

发布于云, 芯片设计和验证

拥有他们，你能更快啃下AI芯片这块 “硬骨头” 为什么你的AI芯片设计总是慢人一步？

人类对于人工智能（AI）的探索从未停止过。

发布于 IP核, 人工智能

我们又获奖了！新思科技斩获两项2020年全球电子成就奖

11月5日在深圳举办的第三届ASPENCORE全球高科技领袖论坛 – 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会（全球双峰会）上，新思科技斩获两项全球电子成就奖 (World Electronics Achievement Awards) ， DSO.ai™荣膺“年度创新产品”大奖，VC SpyGlass RTL当选“最具潜力芯片技术”。

发布于人工智能, 芯片设计和验证

为什么开发人员需要了解NVD以外的漏洞数据？

从漏洞的首次披露到其在NVD漏洞数据库中发布平均需要 27 天。因此，仅依靠 NVD 获取漏洞信息是不明智的。

发布于安全代码, 软件安全

基于PCIe 5.0的CXL 以及LDDR存储IP方案更新来了

学习如何使用经过硅验证的IP核轻松地过渡到PCIe 5.0设计，此款IP核使设计者能够解决信号完整性，封装和通道性能等设计中遇到的挑战。在DDR5，LPDDR5和HBM IP之间选择，帮助设计者在带宽，功耗和面积上达到理想的设计成果。

发布于 IP核, 云

对话新思科学家林涛：打破传统界限

我喜欢的名言是“千里之行，始于足下”。无论是大事小事，都要一步一个脚印踏实的往前走，做技术更是应该如此。

发布于 5G, 人工智能, 芯片设计和验证

盘点：新思科技上新工具

在追求极致创新的路上，我们的脚步从未停歇，我们为您准备了2020年新思科技新产品年中大盘点。

发布于 IP核, 云, 人工智能, 汽车, 芯片设计和验证

对话新思科学家陈松：下一代时序分析的趋势

芯片设计原理基于数学、物理、材料、计算机等科学，EDA作为芯片技术创新力量的巨大推动者，把各个科学理论作为研发的基础。EDA研发工作者更是始终站在科技发展前沿，时刻应对新工艺，新应用对技术提出的新挑战。值此与行业同行的第25年，新思中国邀请公司多位EDA研发精英，分享他们对技术研究的心得以及对前沿科技探索的收获。

发布于芯片设计和验证