新思科技, 引领万物智能

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Emily Yan
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强强联合!新思科技VCS+AMDEPYC7003加速企业级和HPC设计创新

借助内置于VCS的测试平台和断言功能,新思科技VCS功能仿真器的AMD EPYC处理器基准测试显示,与第三代标准AMD EPYC 7003系列处理器相比,采用AMD 3D V-Cache技术的16核AMD EPYC 7003处理器的RTL验证速度平均要快66%。目前,许多世界顶级半导体公司正使用新思科技VCS,以便在流片前发现设计缺陷并进行调试。

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探索能源行业的“摩尔定律”

感谢《财经十一人》对新思科技的关注!

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这套组合拳,让全芯片功耗签核不再难

ZeBu Empower系统的功耗感知仿真与PrimePower解决方案相结合,是基于真实系统级软件和真实系统级事件下的功耗特性来实现全芯片功耗签核的理想途径。

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发布于 低功耗, 芯片设计和验证

 

快、准、狠,Verdi自动解决debug难题,释放芯片生产力

Verdi自动化调试系统通常可以减少50%以上的调试时间,开发者因此可以将更多精力集中在其他更重要的任务中。

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发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

原型验证即服务(PaaS):突破芯片设计流程瓶颈,简化创新路径

原型验证即服务资源管理API网关不仅可以编排整个原型验证基础架构,以现代化的方式访问和管理本地原型验证系统,简化芯片设计的工作流程,为每一位相关人员节省时间,缩短产品上市时间,还可以简化持续创新的道路,加速云计算在芯片设计中的应用。

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发布于 , 芯片设计和验证

 

新思科技携手OPPO共建安全生态,为数字创新保驾护航

当前,各行各业都在加速数字化转型,软件已经成为重要推动力,助力企业以创新的方式为客户创造价值。而软件的质量和安全性不仅关乎企业业务运营风险,也深刻影响着其数字化转型进程。

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发布于 软件安全

 

验证开发者视角:汽车功能安全如何实现?

随着智能汽车中软件和硬件的复杂性不断提高,尤其是电动汽车的普及和自动驾驶技术的出现,FuSa作为关乎生命安全的关键问题由此受到普遍关注。我们将从验证开发者的视角看看汽车功能安全所面临的三大实际挑战。

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发布于 汽车, 芯片设计和验证

 

新思科技研究发现97%的应用存在漏洞 其中有36%正受严重或高风险漏洞的影响

2021年软件漏洞报告对新思科技应用安全测试服务识别的常见漏洞进行了分析。

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发布于 软件安全

 

以科技为翼,重塑能源格局,共建美好家园

把科技与能源叠加,可以为早日达成双碳目标提供加速度,共建人类美好家园!

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发布于 芯片设计和验证

 

SysMoore引领全球系统级芯片创新,“+新思”构筑中国产业命运共同体

12月22日,中国IC设计产业年度盛会ICCAD在无锡召开。新思科技全球资深副总裁、新思中国董事长及总裁葛群,携手新思科技全球总裁兼首席运营官Sassine Ghazi,在高峰论坛中发表联合主题演讲,共同解读后摩尔时代的芯片创新破局之道。

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发布于 芯片设计和验证