2023新思科技开发者大会回顾｜行业远见，以协同创新共创未来图景
今天，我们前所未有地仰赖硬核科技的力量，为未来发展提供“加速度”。芯片技术作为创新的驱动原力之一，持续发掘着各行各业的潜能，而不同领域的技术融合也深刻影响着半导体行业的未来格局。
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【了不起的芯片】VR、AR、MR：你能够看到的未来，不止元宇宙
新思科技一直致力于打造“人人都能懂”的行业科普视频，传播更多芯片相关小知识，解答各类科技小问题。每周3分钟，多一些“芯”知识。
发布于 芯片科普
新思科技携手力积电，以3DIC解决方案将AI推向新高
3DIC设计的重要性日益凸显。当今市场对AI应用的需求在不断增加，而摩尔定律的步伐却在放缓，这使得芯片开发者不得不寻求其他类型的芯片架构，以满足消费者和领先服务提供商的预期。3DIC设计并不是简单地将多个裸片相邻连接，而是通过硅晶圆或裸片的垂直堆叠来大幅提高性能和功耗表现，并让尺寸变得更小。
AI设计芯片的未来在何方，我们和专家聊了聊
发布时间：2023-06-21
如今，AI已深入到芯片设计、验证、测试以及其他关键阶段，开发者纷纷感受到了AI带来的生产力提升，见证了在常规项目时间框架内仅靠人力所无法实现的惊人成果。没有AI参与芯片设计，这些都是无法想象的。
四“轮”驱动，从“芯”打造更强智能汽车
发布时间：2023-06-20
电子设计自动化（EDA）和IP解决方案供应商可为汽车SoC开发者提供所需技术，帮助开发者在设计中提高质量、可靠性和安全性。新思科技提供的汽车解决方案涵盖设计和验证、实现、签核和制造/现场操作，有助于开发者遵循ISO 26262和ISO 21434等标准。
发布于 智能汽车
晶体管的第一个76年：变小了，却变大了？
发布时间：2023-06-16
1947年，当John Bardeen、Walter Brattain和William Shockley成功制造出了世界上第一个能正常工作的晶体管时，他们未曾想到，晶体管如今会成为电子产品的最重要组成部分。晶体管被誉为20世纪最伟大的发明之一，它改进了真空管在功耗和尺寸方面的缺陷，为电子设备的发展奠定了基础，也为人们带来了便捷高效的数字化生活。
AIGC产业爆发，离800G以太网时代只差最后一步？
发布时间：2023-06-15
AIGC产业的爆发进一步带动了800G以太网的需求。通过引入全新的MAC和PCS，800G以太网找到了当前最经济理想的实现方案——8通道112G SerDes或PHY技术。
