新思科技, 引领万物智能

 

2020年回顾:“万物智能互联”全面开启

2020年终于过去,反思过往之时,有一点是确定的:任谁也无法预测过去一年所发生的一切。

虽然在很多方面,我们的生活节奏似乎变慢了:旅行计划被取消,离家的次数也大大减少。但科技世界并未停下前进的脚步,带来了更先进的基础设施与通讯技术,让我们得以更快速与外界保持联系。

2020年迎来了”万物智能 “时代的全面来临,设备更加智能和互联,安全成为了重要的考虑因素。从芯片到云端,新思科技始终处于创新核心,以技术改变人们的工作和娱乐方式。智能万物的基础在于对功耗、可靠性、移动性、实时连接和安全性的新要求,在这些方面,2020年新思科技协助创新者继续推进技术革新,造福千万家万户。

 

 

让我们共同回顾2020年新思科技在“万物智能“的愿景下实现的诸多创新里程碑。

 

在AI领域的创新

人工智能(AI)继续改变着我们处理和体验信息的方式,无论是工作、娱乐、还是旅途中。在我们的日常生活中,很容易看到一些AI应用的影响,比如我们客厅里的智能设备。然而,还有一些应用我们并不是每天都能看到,但对于提高我们的生活质量同样重要。

其中一个例子就是新思科技的Simpleware™ AS Ortho,这是一个基于机器学习的3D图像处理自动分割模组,在2020年3月发布了重大技术更新。对于外科医生和工程团队而言,对MRI和CT扫描的3D图像进行分割是一个费时费力的巨大挑战。我们通过在Simpleware AS Ortho中运用机器学习和人工智能,可以将临床图像的分割速度平均提高20倍到50倍,而无需占用用户时间,从而能让研发人员将时间投入到高价值的任务中。

另一方面,AI也被应用于创建极为重要的芯片设计工具、方法论和流程,从而实现医疗、无人驾驶、大数据等方面的创新。这正是我们在2020年初发布的DSO.ai™技术的用武之地。DSO是 “设计空间优化 “的缩写,是整个开发流程中最具挑战性的芯片设计流程之一。具体来说,它可以探索工程师没有时间梳理的设计和芯片技术选择的巨大组合空间,以找到平衡性能、功率和面积(PPA)的最优平衡。实际上,低功耗设计是AI芯片面临的主要挑战,DSO.ai™技术能够很好地协助开发者应对这一挑战。

 

ibm, ibm研究中心

 

2020年10月,我们还宣布与IBM Research的AI硬件中心的合作进入新阶段,新思科技的工具和团队将大力协助IBM实现到2029年将AI计算性能提升1000倍的宏大愿景。我们的诸多工具在推动AI硬件研发进展方面起到了关键作用,尤其是在硅工程、硅IP、和硅设计与验证三个关键领域新思科技做出了卓越贡献

 

推动汽车行业的发展

在智能万物时代,自动驾驶是另一个令人激动的话题,对于计算能力和软件内容的需求越来越多,需要数年的开发时间。

2020年1月,新思科技加入了刚成立的自动驾驶计算联盟,从而拉开了我们在汽车应用领域的创新序幕。我们很荣幸能与汽车制造商、汽车电子供应商、半导体和计算行业的领先专家合作,协助制定系统架构和计算平台的建议,以应对大规模部署自动驾驶汽车的挑战。我们还推出了全新集成的DesignWare™ MIPI C-PHY/D-PHY IP,能够在24 Gbps的运行速度下,实现低于1.3pJ/bit的性能,用于针对汽车应用的高分辨率成像和显示SoC。

可以说,2020年汽车行业的发展经历了重大颠覆,以适应大数据和自动化等趋势。这就是为什么我们一直在利用Triple Shift Left方法学帮助客户将传统的线性汽车开发流程转为并行开发流程。Triple Shift Left能够将设计团队发现问题的时间提前18个月,甚至在硬件设计之前发现问题。

 

左移,车载芯片

说到硬件,当今更智能的汽车依赖于更智能的传感器。雷达、激光雷达、图像、压力和超声波等传感器从车辆内部和周围收集数据,以做出重要的安全决策。您可以在这篇文章中了解更多关于汽车传感器的设计挑战,以及哪些传感器需要有效。

 

5G之年

虽然移动运营商在2019年底就开始部署5G,但2020年我们才真正看到这项技术被广泛采用。5G提供了即时数据传输的移动优先体验,并成为自动汽车、虚拟现实和智慧城市等主流应用的催化剂。

 

5g

 

5G通过引入载波聚合、大规模MIMO以及通过毫米波频谱的高级调制和高带宽信道,推动移动应用在连接速度、带宽和数据吞吐量方面的巨大增长。这些进步给基带、基础设施和应用处理器技术带来了更多挑战,也创造了对更多创新半导体IP的需求

新思科技的接口、数据转换器、安全和处理器IP帮助开发者为5G移动构建先进的芯片组和可靠的基础设施,以满足数据安全新标准。

 

HPC和云计算的需求飙升

虽然高性能计算(HPC)和云计算多年来一直是热门话题,但2020年我们看到,由于COVID-19疫情的爆发,对这些技术的需求有所增加。疫情之下,商业、娱乐、游戏和学校的业务开始大规模转向线上。根据Gartner的估计,到2025年,80%的企业将远离传统的数据中心,而现在只有10%。

随着这种转变逐渐深化,根据2019年IBS全球半导体市场报告,数据中心半导体市场预计将在2027年达到1770亿美元,而数据流量预计将在2030年达到330泽字节(zettabytes)。

 

hpc, 高性能计算需求

重塑云数据中心架构以支持最新的应用,正在推动下一代半导体SoC设计,一方面支持新的高速协议,另一方面还要上云优化数据处理、网络和存储。其中具有代表性的设计创新是多裸晶片之间的超短距离(XSR)和极短距离(USR)链路,以及高带宽互连(HBI)。集成新的、复杂的HPC功能正在将裸片尺寸推向其制造工艺的极限。此外,虽然巨大的单片式裸片提供了高性能,但也会推高整体成本。为了克服成本和良品率问题以及扩展性和灵活性问题,开发者正在拆分系统级芯片(SoC),并转向die-to-die的IP,以增强连接性。

 

芯片设计和验证流程的转变

新思科技通过各种方式,将创新注入芯片设计的整个过程。芯片验证对开发者而言是最关键、最具挑战性、最耗时的任务之一。能否正确完整验证,是满足设计进度和确保获得更高质量结果的关键所在。

原型设计是验证过程中的重要组成部分,可以通过多种方式来完成。而使用虚拟原型开发半导体SoC是独具价值的策略。在这种情况下,虚拟原型被用来替代电子硬件,目的是开发在电子系统上执行并实现其预期功能的嵌入式软件。我们看到这种方法开始应用于移动和消费类SoC应用程序以及汽车、网络和无线调制解调器中。

传统的原型验证,通常称为基于现场可编程门阵列(FPGA)的原型验证,可以提供很多具有价值的增益,包括高效的调试生产力、最高的验证性能、模块化和可扩展性。传统原型验证与虚拟原型验证结合使用,可以减少开发时间,并进一步提高生产率。

 

SLM,硅生命周期

 

在高性能计算、数据中心、自动驾驶、交通和工业物联网等领域,质量、安全性和可靠性越来越受到人们的关注,监控并解决这些问题需要企业花费数十亿美元的成本。2020年10月,我们推出了业界首个硅生命周期管理(SLM)平台。作为全新的综合概念,SLM平台形成了芯片循环闭环,以优化硅生命周期的所有阶段,帮助企业解决上述问题。新思科技的SLM平台有助于提升SoC团队及其客户洞察问题的能力,以优化设备和系统生命周期各阶段的运营活动。

光子技术正在推动数据通信、传感和成像领域的创新。随着对光速、节能通信需求的增加,集成光子技术为解决方案提供了一个关键的实现要素。2020年9月,我们推出了业内首个电子和光子统一设计平台OptoCompiler,该平台将成熟的专用光子技术与新思科技的电子设计工具相结合,让开发者能够快速、准确地完成并验证光子IC设计。

安全左移

在航空航天和国防领域,卫星、飞机和导航系统中用到的软件和半导体毫无疑问需要无懈可击的安全性。对安全性的需求不断增加,出现了基于风险的DevSecOps方法学,它能够增加安全活动、提升深度并改进测试架构。DevSecOps方法学提倡从被动的安全方法“左移”至主动的安全方法并应用自主测试,如此一来开发者就可以在正确的时间、正确的位置整合安全性。同时这也需要贯穿软件开发生命周期(SDLC),以实现与不断提升的软件开发速度保持一致。根据Gartner的数据,到2021年,80%的快速开发团队将采用DevSecOps。

 

安全功能

 

需要考虑安全性的不只是软件。硬件安全也越来越重要。以往,芯片设计的关注点往往在于性能和成本,未来安全性将被提升至芯片设计全流程的显著位置。新思科技所开发的DesignWare IP和具有“安全意识”的EDA工具有望提升芯片从体系结构到安全强化产品的开发周期,将上市时间从一年缩短到一周。

 

朝气蓬勃,可持续发展

尽管2020年大部分时间我们都在家里工作,但我们仍然找到了保持彼此联系的方法。我们第一批虚拟暑期实习生也是如此。每周二,实习生都会收到以学习为主的有趣 “挑战”,其中一个是要求实习生提交代表新思品牌的个人艺术作品。在这篇博文中,可以查看这些富有创意的艺术作品。

 

新思科技实习

 

同时,我们还继续走在可持续发展的道路上。2020年6月,我们承诺到2024年将温室气体排放量在2018年的基础上减少25%。此外,我们连续第二年获得CarbonNeutral®全球认证,在2020年抵消了约9万公吨二氧化碳的排放量。