新思科技, 引领万物智能

 

新年寄语: 2021 星月兼程 共赴数字时代

冰与火的2020已然过去,我们在这一年中被各种不确定性包围,一再切换空间模式和生活模式。我们的生活方式、工作方式和社交方式都不同程度地被数字重塑,除了见证了视频对话替代飞行会议、直播带货变成消费模式的主流、我们还体验了5G速度、看到了更多AI落地的场景,等等。

 

 

2020年是知识点相当密集的一年,很难用一两个关键字予以归纳或总结,但种种迹象都显示着我们正在步入数字社会的转型入口。

数字社会的最大特征是,数据是极其重要的生产要素和生产力引擎。数据通过在整个产业链上共享共通共融,把整个产业从线性结构变成网状结构。芯片作为各行各业数字化的核心技术,是构建数字社会的基石。因此,每个行业的产业数字化升级给芯片产业打开了全新的发展窗口。

 

 

作为各行各业数字化的重要赋能力量,我们芯片人首先要实现自产业内离散数据的数字化和互联化,把整体产业效率和价值赋能提高至更高的维度。过去几年,新思一直在围绕产业数字化重点布局,并在2020年提出新一代EDA的理念,希望通过面向未来的新一代EDA网罗数据、聚合价值,使得芯片产业可以快速加入数字化和互联网化的转型跑道。

这是一段激动人心的探索过程,也是颇具意义的努力和尝试。年初,新思科技推出业界首个用于芯片设计的自主人工智能应用程序——DSO.ai,在芯片设计领域掀起新一轮革命,让AI这一生产工具发挥最大的效能,深度挖掘每个环节上的海量数据之价值,极大提升了EDA的算法和性能,让芯片开发者的整体生产力上升到新的台阶。年中,我们发布了3DIC Compiler平台,通过统一数据结构,为异构系统架构提供解决方案,引领3DIC设计时代的到来,为产业数据在异构系统之间的自由流动提供底层技术支持。临近年末,新思推出全面数据分析驱动解决方案“硅生命周期管理(SLM)平台”,创新性的提出将芯片从设计、生产到最终应用所有环节的需求和体验数字化,让芯片开发者从终端应用需求出发,更好地定义芯片,提升芯片创新力。

 

 

通过这些努力,我们得以将EDA技术升级成为芯片产业互联和生态的数据平台,让数据在整个产业链上可感知、可交互、可连接、可追溯,从而将产业链上的所有参与者以数字化的形式地融入到产业互联网中,为芯片产业的整体迭代提供加速度,让这一硬科技最大化赋能于数字社会的转型。

一切过往,皆为序章。未来新思科技将继续以新一代EDA的理念构建全新产业生态,不以重山万里为远,星月兼程,共赴数字时代。

 

 

葛群 新思科技全球资深副总裁兼中国董事长

2021年元旦