新思科技, 引领万物智能

收藏 2020
 

数字芯片设计EDA工具的2.0时代 (下)

半导体行业持续驱动着工艺沿摩尔定律发展,为EDA带来了日益增长的技术挑战。未来的芯片挑战来自于工艺、丰富的应用场景、整体设计规模以及成本。为了应对这些挑战,除了要把工具做得更好外,还需要积极探索EDA工具与AI和云技术的融合,让芯片开发者可以把研发的重点转移到如何创造出更有意义的芯片。

阅读更多

发布于 Featured, 人工智能, 芯片设计和验证

 

云计算技术不断演变,IP是关键“主角”

云计算被视为科技界的下一次革命,它将给工作方式和商业模式带来根本性改变。

阅读更多

发布于 IoT, IP核,

 

数字芯片设计EDA工具的2.0时代 (上)

EDA工具进入2.0时代,EDA需要变得更加AI化,它能帮助客户设计达到理想的PPA目标(性能、功耗、面积),开发性能更高的终端产品,并进一步减少设计迭代,缩短设计周期,加快上市速度。

阅读更多

发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

拥有他们,你能更快啃下AI芯片这块 “硬骨头”

为什么你的AI芯片设计总是慢人一步?

阅读更多

发布于 IP核, 人工智能

 

新思科技最新报告显示开源安全是首要考虑因素,但修复速度太慢

访问全球1,500名IT专业人员,40%表示为解决开源漏洞而拖慢了交付计划…

阅读更多

发布于 安全代码, 软件安全

 

对话新思曹爱群博士:1%的创新也能带来100%的改变

从历史中学习,但也要跳出固有思维。西方宝贵的经验可以借鉴,但不要成为追随者。即使100个创新中有99个无所成就,唯一的成功依然可能永远改变我们的生活和方向。机器学习技术已经在新思科技客户的实际量产中得到应用,它显著提升了客户5nm芯片的性能和功耗,得到了客户的一致好评。此外,我们已在10月推出了更多的机器学习新技术,以进一步巩固我们在这一领域的领先地位。

阅读更多

发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

新思科技收购芯片内监控技术领导者Moortec,加速SLM平台扩展

新思科技于11月11日宣布收购芯片内监控解决方案专家Moortec。该公司在工艺、电压和温度(PVT)传感器领域处于领先地位,其传感器为新思科技近期推出的硅生命周期管理(SLM)平台(点击此处获取SLM平台更多信息)提供了关键组件。

阅读更多

发布于 芯片设计和验证

 

与IBM Research AI硬件中心一起定义AI时代

即将到来的新一代人工智能应用将需要更快的响应时间,更大的计算工作负载,以及来自众多数据流的多模态数据。为了充分释放人工智能的潜力,我们正在以人工智能为中心,重新设计硬件…

阅读更多

发布于 人工智能, 芯片设计和验证

 

新思科技应用安全测试解决方案助力企业提升代码质量和安全

FPT通过使用新思科技的Coverity 静态应用安全测试和Black Duck 软件组成分析,平均每年管理200个项目,并将这两个AST工具集成到其开源软件项目Jenkins架构中。

阅读更多

发布于 安全代码, 软件安全

 

什么是安全工具泛滥?安全工具泛滥会破坏软件开发安全

安全工具冗余会拖慢企业的软件开发,除了增加噪音,并不能带来有效的提升。

阅读更多

发布于 Uncategorized, 软件安全