新思科技, 引领万物智能

 

致新至远,共思同行

11月21日-22日,一年一度中国集成电路设计业最具规模和影响力的盛会ICCAD 2019如约而至,这两天几乎所有话题都围绕人工智能、汽车电子、5G,可见未来几年,新兴领域的快速发展对中国集成电路的重要推动作用。

在11月21日上午举行的主论坛上,

新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群发表《致新至远,共思同行》主题演讲。葛群用两张划时代的芯片开场,一张是70年代的芯片,一张是现在的SoC,表示技术的进化是翻天覆地的,感谢IC从业者孜孜不倦的创新。当今我们面对各种不确定性:工艺不断迭代、应用大爆发、芯片设计和制造成本剧增,以及外部客观环境变化带来的挑战。新思科技于1995年进入中国,过去25年,有幸伴随了中国集成电路的成长,从这个历史节点回望过去,总结经验和传承精神;以史为镜,探索更从容应对未来不确定性的创新方法。

挑战前所未有,新思科技将每年收入的30%投入到研发,以提供众多创新的解决方案。为了解决目前从应用端到芯片工艺端对于设计和制造带来的挑战,新思科技强调技术的早期融合,通过不同的建模,使用统一的数据结构,达到了显著效果。芯片设计从前到后至少会经历两次大的不确定因素,影响到最后的流片结果。但是经过前期融合,让算法能够在早期更和谐地往一个方向去优化,采用统一的数据结构,整个芯片设计的风险大大降低的同时,设计时间也缩短了一半。

新思科技将同样的方法学成功应用到人工智能及自动驾驶领域。新思科技于两年前在中国成立全球人工智能实验室,旨在研究人工智能的常见应用和算法与芯片技术的早期融合,并携手MLPerf联盟推动人工智能性能测试标准制定。新思科技人工智能实验室已有成果支持了中国企业所设计的云端人工智能芯片的深度优化以及和算法的早期融合。新思科技全新的方法学帮助汽车行业重新定义智能汽车的研发流程,采用新思科技的融合方法学(VDK),德赛西威公司提前12个月,于芯片交付前即启动软件开发和测试。

过去的四分之一个世纪,积跬步,至千里;新思科技在美国本土以外最大的全球研发中心将于今年年底在武汉落成,以此开启下一个四分之一世纪的崭新篇章。新思科技将以更开放的心态,坚持过去25年的坚持,与合作伙伴一起共创未来,与中国产业共享未来!

在EDA与IC设计创新分论坛,

新思科技中国区技术应用总监关逸基受邀发表了《Fusion Compiler赋能新一代SoC设计》主题演讲,探讨了随着工艺几何尺寸的不断缩小以及技术采用的步伐不断提高,设计人员正面临无数新的、复杂的与设计和工艺相关的挑战,必须克服这些挑战才能突破新的领域。

Fusion Compiler™是下一代RTL到GDSII的实现系统,旨在解决先进工艺设计的复杂性,并提供PPA改进,同时将结果时间(TTR)减少。Fusion Compiler提供了涵盖RTL综合和布局布线领域的解决方案,包括交互的布局规划、综合、增量优化、基于物理优化的数据通道设计优化,物理实现过程中的逻辑重构综合以及通用的统一物理综合(UPS)优化引擎,可提供前所未有的QoR和设计收敛。

 

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