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イベント/セミナー・レポート

2017 Aug Summer vol.107

イベント/セミナー・レポート

ARCプロセッサ・セミナー開催のご報告

6月2日、東京コンファレンスセンター・品川において、ARCプロセッサ・セミナーを開催いたしました。
組込みアプリケーション向けのSoC開発を広くサポートするシノプシスのDesignWare IP 製品群の中のプロセッサ・コアIPファミリーとして、ARCプロセッサは進化を続けています。シノプシスの各種IPとプロセッサのコラボレーションを最適化することで、標準規格への最適かつ迅速な対応、お客様の技術要件を実現する理想的なソリューションを提供します。

本セミナーでは、5月23日に発表されたばかりの、幅広いハイエンド組込みアプリケーションに求められる高性能/低消費電力/小面積を満たす最新プロセッサ・ファミリーDesignWare ARC HS4xならびにHS4xDのご紹介を中心に、ARCファミリーの最新状況、IoTセキュリティへの取り組み、戦略などについてご説明させていただきました。

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エンベデッド・ビジョン・ソリューション・セミナー開催のご報告

6月27日、東京コンファレンスセンター・品川において、エンベデッド・ビジョン・ソリューション・セミナーを開催いたしました。

EV6xプロセッサ・ファミリーが実現する最先端CNNデバイスの詳細をご紹介するとともに、ポピュラーなニューラル・ネットワークのベンチマーク結果や設計開発事例、そして高性能かつ高認識精度でありながら低消費電力で低コストなCNNデバイスの実現についてご紹介いたしました。

キーノートには、中部大学 工学部ロボット理工学科 藤吉弘亘 教授をお招きし、「深層学習による画像認識」と題してご講演いただきました。CNNの画像認識応用とその最新動向について、また、組込み機器に実装する上で必要となる省メモリ化や高速化のアプローチについて、わかり易く解説いただきました。

また、株式会社モルフォ エンベデッドIP事業部  エンジニア  平本 一博 様より、モルフォ社の静止画・動画・画像認識ソリューションならびに今後の高速化・低消費電力化に向けての取り組みについてご紹介いただきました。デモ展示も行っていただき、多くの方にご覧になっていただくことができました。シノプシスとモルフォ社は、8月に、ディープ・ラーニングを用いたモルフォ社の画像認識・組込みソフトウェアをシノプシスのDesignWare EV6x Vision Processors向けに最適化するための協業を行うことを発表しております。

株式会社モルフォとの協業に関するプレスリリースはこちら

ご来場の皆様の最先端CNNデバイスの詳細についての関心が大変高く、非常に活発なQ&Aが行われ、例年にも増して盛況なセミナーとなりました。

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ASIPソリューション・セミナー開催のご報告

7月7日、弊社東京オフィスにおいて、ASIPソリューション・セミナーを開催いたしました。

ASIPは、汎用プロセッサでは十分な性能/消費電力要件を満たせない場合や、十分な柔軟性を提供できない従来の固定化されたハードウェアに代わって、有力なソリューションとなります。そして効率的なプロセッサ・アーキテクチャの探索は、ASIP設計開発フローの中心にある重要な要素となります。

本セミナーでは、本社スタッフによるデモンストレーションを交えて、ASIP設計開発のノウハウを詳細にご説明いたしました。さらに、システム要求仕様からのプロセッサ・アーキテクチャの効率的な探索方法、最終的なプロセッサ・アーキテクチャの確定に至るまでの典型的なASIP設計開発に関わるケース・スタディをご紹介いたしました。

また、ユーザー様事例として、東京工業大学 大学院のXiao Shanlin様をお迎えし、「エンベデッド・ビジョン向けASIPベース・プロセッサの開発」と題し、物体認識アルゴリズムに向けたASIPについての研究結果をご発表いただきました。ASIPが対性能コスト比と電力効率の両方において他のCPU / DSPと競合可能であり、ハードワイヤード設計においても同等の性能を発揮すること、モバイル端末での物体検出アプリケーションにとっても魅力的なソリューションであることを示していただきました。

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ベリフィケーション・セミナー開催のご報告

7月26日、ザ・ランドマーク・スクエア・トーキョー 品川において、ベリフィケーション・セミナーを開催いたしました。

SoCの複雑化、ソフトウェア量の増大、開発期間短縮の要請など、さまざまな困難に立ち向かうためには、プレ・シリコンの検証からポスト・シリコンのバリデーション、そしてソフトウェア早期開発といった検証領域全てにわたって、シミュレーション、エミュレーション、プロトタイピングといったさまざまな検証テクノロジを駆使しなければなりません。日々このような挑戦をされている皆様へのヒントとなるよう、 本セミナーでは、国内の半導体メーカー様ならびにシステムメーカー様の検証課題への取り組みや、海外企業の取り組みについてご紹介いたしました。

まずキーノートとして、本社VPでありますKen Nelsenより「膨張する検証課題、その先へ  ~世界の検証エンジニアの苦悩とチャレンジ」と題し、難易度が激増する検証プロジェクトで、ワールドワイドの企業がどういったチップ・リスピン要因や検証課題に直面しているか、また、こうした問題を解決するために、グローバル企業が機能検証で活用している最新の検証テクノロジについてご紹介いたしました。

続いて東芝デバイス&ストレージ株式会社  半導体研究開発センター  設計技術開発部  主幹  太田 博 様 より、「ベンチマークのひみつ」と題して特別講演を頂戴いたしました。システムLSIからメモリシステムに渡る各部門の改善を図るというミッションの下、フロントエンド設計検証における改善計画をまとめられるまでに実際に展開された手法についてご発表いただきました。弊社もご協力させていただき改善のための手法をご検討、数々の試行錯誤を経て、各社内部門と、そのベンチマーク対象となるWorldWideトップクラスの結果比較を実現し、改善計画をまとめるに至るまでの経緯は、大変貴重なご発表でした。ご来場の皆様よりも大きなご反響をいただきました。

創立100周年を迎えられた株式会社ニコン様からは、映像事業部 開発統括部  松本 矩尚 様 にご登壇いただき、 「“カメラシステム”検証のこれまでとこれから、そして未来について」と題し、「EXPEED」開発におけるシステム検証事例のご発表を行っていただきました。過去にニコン様がチャレンジされたプロジェクトにおけるサクセス・ストーリーをご紹介いただくとともに、課題解決のためにどのようなアプローチをされたか、ニコン様のお取り組みについてご紹介いただきました。さらに、「カメラシステム検証」を実現するために、SoCの枠組みを超えた検証環境とデータベースのあり方について、熱く語っていただきました。

弊社からは、先進のCDC/RDC検証、シノプシスならではのローパワー検証、最新の並列処理テクノロジ、業界標準インターフェイス検証のための各種ソリューション、機能安全検証など、製品品質向上と開発期間短縮に不可欠な最先端検証ソリューションについてご説明いたしました。シノプシス社内の検証ツール・ユーザーでもある弊社IPグループの事例もご紹介いたしました。

シノプシス・ベリフィケーション・ソリューション“Verification Continuum” の詳細はこちら

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