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IP

  • IP-1

    AI搭載 複合機開発の軌跡

    ●講演者

    京セラドキュメントソリューションズ株式会社

    技術本部 ソフトウェア2統括技術部
    SD22技術部 SD222課
    課責任者

    杉原 宏 様

    ●セッション概要

    京セラドキュメントソリューションズでは2021年1月、当社初となるAI機能を搭載したカラーA3複合機 TASKalfa3554ciシリーズを国内で発表しました。
    TASKalfa3554ciはAIを用いてこれまでにない新たな価値を提供することに成功しました。
    これを実現するために弊社では、CNNエンジンを搭載したシノプシス社のARC EV6x Embedded Vision Processor IP(EVP)とEV Development Toolkitを活用しております。
    またHAPS（FPGAベースプロトタイピング・システム）をシステム検証/ASIC検証/ソフトウェア開発に適用しました。
    本セッションではEVPの導入からローンチまでの取り組みをご紹介させて頂きます。

    ●関連するツール/ソリューション

    EV6x, HAPS

    • AI
    • ユーザー事例
  • IP-2

    最適化されたSynopsys IPによるPCIe Gen6.0へのシームレスな移行

    ●講演者

    日本シノプシス合同会社

    ソリューション・グループ
    スタッフ・アプリケーション・エンジニア

    草刈 隆

    ●セッション概要

    このセッションでは、データレートの倍速化、最適化された性能とコントローラとPHYのシームレスな接続を提供するIPソリューション、1GHz超のタイミング収束の実現など、PCIe Gen6.0へデザインを移行する際に設計者が知っておくべきこと(FLIT、新しいLow Power State、PAM-4 SignalingといったPCIe Gen6.0の新しい仕様のインパクト)を考察いたします。

    ●関連するツール/ソリューション

    Interface IP (PCIe)

    • AI
    • シノプシス技術セッション
  • IP-3

    カメラおよびディスプレイ向け最新MIPI規格について

    ●講演者

    日本シノプシス合同会社

    ソリューション・グループ
    スタッフ・アプリケーション・エンジニア

    長谷川 浩之

    ●セッション概要

    MIPIアライアンスでは、SoCとカメラやディスプレイとの接続インターフェースとして、CSI-2、DSI/DSI-2、D-PHYやC-PHYといった規格を規定しており、モバイル向けの適用が進んでおり、またそのほかの幅広いアプリケーションで適用が進んでいます。
    本セッションでは、これらの規格の主要な機能である、D-PHY 4.5GbpsやC-PHY 3.5Gspsといった高転送レート、CSI-2規格によるメガ・ピクセル・カメラ向けの高スループットの実現、DSI/DSI-2規格を用いた高解像度への対応に焦点を当てて、各規格が幅広く適用される背景を探っていきます。
    また、今日のカメラおよびディスプレイ市場向けに高性能MIPI C-PHY/D-PHYを実装することの利点もご紹介します。

    ●関連するツール/ソリューション

    Interface IP (MIPI)

    • AI
    • シノプシス技術セッション
  • IP-4

    HBM3の進化

    ●講演者

    Synopsys, Inc.

    Solutions Group
    Sr. Product Marketing Manager

    Brett Murdock

    ●セッション概要

    GPUや各種アクセラレータで活用されているHBM DRAMは、ビット当たりの消費電力を抑えて高いチャネル・スループットを実現します。
    HBM2を上回るメモリー密度とデータ転送容量が必要なアプリケーションに対応するため、これまでよりも大容量のデータ転送をより高速に実行できるHBM3への期待が高まっています。
    本セッションでは、バス幅512 GB/sでデータ転送容量を64GB/sに倍増できることが期待されているHBM3についてご説明します。
    高性能コンピューティングの実現に不可欠の技術です。

    ●関連するツール/ソリューション

    DesignWare HBM3 IP

    • シノプシス技術セッション
  • IP-5

    ダイ間接続技術のトレンド、ユースケース、要件

    ●講演者

    Synopsys, Inc.

    Solutions Group
    Sr. Product Marketing Manager

    Manmeet Walia

    ●セッション概要

    AIが処理するデータ量は膨大かつ増加しており、より高速なデータ処理を可能にするためには、より高度なネットワーキング機能が不可欠となっています。大規模データセンター、AI、ネットワーキング・アプリケーション向けSoCは複雑化の一途で、SoCの機能はパッケージ内に集積された複数のダイに分散して実装されるようになってきました。そのため112G USR/XSRあるいはHBI等を用いて、堅牢で信頼性の高いダイ間接続を行う必要があります。本セッションでは、共同パッケージ型光ファイバー（Co-Packaged Optics）などの新しいダイ間接続技術概念をご説明するとともに、SerDes規格に準拠したデザインの要件や、2.5/3Dパッケージングのためのシリコン・インターポーザ/サブスレートをサポートしテスト性や性能/消費電力トレードオフの要件を満たした複数ダイ平行接続の手法についてご紹介します。

    ●関連するツール/ソリューション

    DesignWare Die to Die IP

    • シノプシス技術セッション

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