シノプシス プロセッサ・ソリューション・セミナー 

 

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本セミナーは終了いたしました。沢山の皆様のご参加ありがとうございました。

シノプシスは組込み用途のプロセッサにおいて第2位のマーケットシェアを持ち、世界中で170以上のユーザー様に活用されております。シノプシスのプロセッサを用いたチップの年間出荷数は、ゆうに15億個を超えています。

シノプシスのプロッセッサの主な特徴は、高度にコンフィギュラブルであること、様々な分野からの「高性能化」「低消費電力化」「面積の削減」そして「製品差別化」といった、多岐にわたる要求に適合可能であるということです。

本セミナーでは、米国Linley Groupの主席アナリストをゲストにお迎えし、プロセッサIPの市場、技術動向に関してご講演いただきます。

また、株式会社シグリード様からはユーザー様の観点で、MCCI社様からはパートナー様のお立場で、シノプシスのプロセッサコアを実際に用いた事例のご発表をいただきます。

シノプシスのプロセッサコア開発に対する取り組み、最新製品情報、さらにローパワー設計、検証フローについてご理解頂けるセッションはもちろんのこと、上記外部講師の方々の貴重なお話まで、一度に聴いていただけるのは、本セミナーだけのチャンスです。

ご参加は無料です。この機会をどうぞお見逃しなく!

2015年4月8日(水) 10:30~17:10(受付開始 10:00~)

東京コンファレンスセンター・品川  5F
東京都港区港南 1-9-36 アレア品川 TEL: 03-6717-7000 (地図) 
*JR 品川駅港南口〔東口〕から 徒歩2分

本セミナーは終了いたしました。

時 間 内 容
10:00 受付開始
10:30 【キーノートスピーチ】
パフォーマンスの効率化によりドライブされる組込み機器市場の変革

Synopsys, Inc.
プロセッサ、SoC、NVMソリューション VP
Yankin Tanurhan

電子機器は私たちの生活を取り巻き、そして更なる発展へと急速な変革を遂げています。顕著なパフォーマンスの効率化を提供する全く新しいジェネレーションの32ビット組込みプロセッサは、これら電子機器の設計開発を推進します。驚くほどの低消費電力と高い処理性能を有するこれらの組込みプロセッサは通信、相互接続性そして情報へのアクセスを向上し、私たちを取り巻く世界を効率よく変えていきます。
※ 日本語抄訳付

11:30 【ゲストスピーカー様ご講演】
CPU IP 市場と技術動向

The Linley Group
主席アナリスト
Linley Gwennap 様

ライセンス可能なCPUコアの人気が高まってきています。ARMは特定のセグメントを独占している一方、他のCPUベンダーは、より広範な市場で地盤を固めています。IoT (Internet of Things)は、特定のCPUアーキテクチャに縛られず競争の扉が開かれる、非常に大きな機会です。本セッションでは、特にIoTに焦点を絞り、将来の成長をドライブしている技術動向とCPU IPの市場についてご説明します。 またこれらの用途に利用可能なCPUコアを分析し、電力効率、チップ面積、およびその他の重要な指標における業界のリーダーを明らかにします。
※ 日本語抄訳付

12:30 昼食 - お弁当をご用意しております -

【 ランチ・セッション 12:45~13:15 】
ARCプロセッサ環境を用いたDesignWare IP Prototyping Kits

※ お弁当を召し上がりながらお聴きください

日本シノプシス合同会社
ソリューション・グループ FAE
長谷川 浩之

DesignWare IP Prototyping Kitsは、DesignWare ARCプロセッサ・ベースのソフトウェア開発プラットフォームを用いた、FPGAプロトタイピング環境をご提供します。 本セッションでは、このDesignWare IP Prototyping Kitのハードウェア/ソフトウェア構成をご紹介します。 また、出荷時に実装されているリファレンスデザインをスタートポイントとして、実際の開発システムに適合させるために必要なソリューションについてもご説明します。

【 デモ展示 】
Sensor IP SubSystem / IP Prototyping Kits

※ ロビーにて展示を行います。お気軽にお立ち寄りください

13:30 【ユーザー様ご講演】
ハイパフォーマンスSSDコントローラSL2007へのARCプロセッサの適用

株式会社シグリード
設計事業本部 ディジタルソリューション事業部
部長
松本 恭幸 様

シグリード社の新製品SL2007 ハイパフォーマンスSSDコントローラへのシノプシス社ARCプロセッサの応用に関して発表いたします。 SSDコントローラに搭載されるCPUは、CPUの中でもいわゆるディープ・エンベデッド・プロセッサと呼ばれる分野になります。ディープ・エンベデッド・プロセッサとして要求される様々な要件と、それらに対して高い次元で適用できたARCプロセッサをユーザーの立場から報告いたします。

14:30 IoT、ウェアラブル・デバイスの最新動向とエッジ・デバイスに最適なARC HS38、ARC Sensor Control Subsystemの紹介

日本シノプシス合同会社
ソリューション・グループ FAE
朝長 宣央

IoTやウェアラブル・デバイスの最新の動向をご説明します。併せてこれらの分野におけるエッジ・デバイスに応用できるシノプシスのARC HS38、ARC Sensor Control Subsystemをご紹介します。 ARC HS38はハイエンド・エッジ・デバイスに対応し、マルチコア、Linux、Androidをサポートします。ARC Sensor Control Subsystemは、IoT、ウェアラブル・デバイスの他MEMSインテグレート・センサー、センサー・ハブ、モーター・コントロール等に応用可能な製品です。いずれも、従来製品より電力性能比、シリコン面積性能比に優れます。

15:15 コーヒーブレイク

【 デモ展示 】
Sensor IP SubSystem / IP Prototyping Kits

※ ロビーにて展示を行います。お気軽にお立ち寄りください

15:30 【パートナー様ご講演】
ARCシステムのためのプロフェッショナルUSB Host ソフトウェア

MCCI Corporation 様

MCCIのフル・ホストとミニ・ホストスタックでは、WindowsにてテストされたフルファンクションUSBホストスタックか、小型化された小さなコードサイズのスタックのどちらかを選択することが可能です。 共通コードにより、ミニ・ホストスタックの大半はフル・スタックと同等の高い信頼性を有します。また、シノプシスのEHCIホスト・コントローラと併せ、様々なARC開発に亘り、実質上同じコードを使うことが可能になります。

16:30 ARC Core を含めたローパワー検証ソリューション

日本シノプシス合同会社
ベリフィケーション・グループ
アプリケーション・コンサルタント
小笠原 敦

スマホの電池はどれだけ持つ? だれもが気にするようになった電池の持ちに代表されるように、昨今の半導体製品において、チップの消費電力削減は大きな課題であり、その検証は複雑化の一途をたどっています。これは ARC Core などの CPU IP を組み込む場合においても例外ではなく、クロックゲーティングなどの従来手法だけ でなく、電源を遮断するなどのローパワー技術の採用が必要となってきています。
本セッションでは、ARC Core を含む回路の電源仕様を例に取り上げながら、シノプシスの UPF を用いたローパワー検証ソリューションを静的なルールチェッカ VC LP、ダイナミック多電源シミュレータ VCS-NLP の製品と合わせてご紹介します。 。

17:00 まとめ / 抽選会

※ プログラムは変更される場合がございます。ご了承ください。

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