FineSim 

マルチコア、マルチマシン対応の回路シミュレータ 

概要
FineSim™は、超高速のSPICEシミュレータです。 FineSim独自のマルチコア/マルチマシン・シミュレーション機能により、実行速度とキャパシティが飛躍的に向上します。大規模で複雑なアナログ回路およびDRAM/SRAM/フラッシュ・メモリ設計のシミュレーションに最適です。FineSimはSAE(シミュレーション解析環境)に統合することにより、生産性が飛躍的に向上します。

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序論
通常、アナログ・ブロックとデジタル・ブロックは、精度が異なるシミュレーション・テクノロジで別々に検証されています。 アナログ・ブロックとデジタル・ブロックのシミュレーションを一緒に行う場合、従来のシミュレータではキャパシティに限界があるため、通常、検証には回路のビヘイビアを近似する追加モデリング技術が必要になります。このようなアプローチは、間違ったエラーを発生させ、設計者はその原因を追跡するために多大な時間を浪費させられる可能性があります。

ミックスドシグナル設計はサイズや複雑さが増しているため、機能性能の検証を正確に行うことが非常に難しくなっています。 ポストレイアウトの寄生情報を全て抽出してファンクション検証プロセスに投入することは事実上不可能です。


図1: FineSimマルチコア/マルチマシン・フルチップ回路シミュレーション

FineSimは、従来のソリューションのようにオーバーヘッドを伴うことなく、ミックスドシグナルSoCの検証を単独でシームレスに実行できる初の製品です。 設計者は詳細な寄生情報を使用して作業ができるだけでなく、精度対性能のトレードオフを完全にコントロールすることができます。


図2: FineSimのマルチコア処理によってシミュレーションの実行時間を大幅に短縮


図3: スタティック/ダイナミックのEMとIRドロップ解析フロー

特長
  • 単独で実行可能な機能で精度と性能を組み合わせて、大規模なミックスドシグナル設計のシミュレーションを高精度なSPICEおよびFastSPICEソルバで実行可能。これにより、設計検証プロセス全体を通じて、速度と精度のトレードオフを完全にコントロール可能
  • マルチコア/マルチマシン・シミュレーションにより1,000万以上のトランジスタを含む大規模で複雑なシステムでもシリコン精度の結果を実現。 この画期的な技術により、複数のコア上で真のSPICEシミュレーションが可能になり、性能、キャパシティともにリニアに向上
  • 先進のSPICE/FastSPICEソルバにより比類ない性能を実現し、シングルコアのシミュレーションで実行速度が3〜10倍向上。 マルチコアのシミュレーションでは、CPUの個数に比例して性能はリニアに向上し、場合によっては20〜30倍以上の性能向上を実現
  • 一般にシミュレーション収束の問題となりがちなアナログ、ミックスドシグナル、メモリ、カスタム・デジタル、SoCのあらゆるデザイン(PLL、ADC、SerDes、パワーマネージメント、チャージ・ポンプ、メモリなど)においてシリコン精度の結果を実現

シミュレーションの精度と性能
改良されたアーキテクチャと優れた数値ソルバを使用することにより、FineSimは、シングルコアで、既存のSPICE/FastSPICEシミュレータと比較して3〜10倍の性能向上を実現します。 FineSimは、メモリ構造に対する階層認識や高感度なアナログ回路に対するマルチレート技術、および先進のRCリダクション・アルゴリズムなどの複数の回路解法技術を提供します。

複数のCPUを使用した場合のシミュレーション性能は、シングルCPUを使用する他の市販製品と比べて30倍以上を実現し、きわめて大規模なデザインに対応します。

卓越したシミュレーション・キャパシティ
FineSimは、複数のCPUを使用することにより大規模で複雑なデジタルおよびアナログ/ミックスドシグナル設計のSPICE精度解析を可能にし、SPICEでは実行不可能であったデザインでシリコン精度を実現します。 複数のCPUを使用することにより、FineSimはフルSPICEで数百万のトランジスタを正確にシミュレートし、シリコンから得た測定値と一致させることが可能です。

エレクトロマイグレーションとIRドロップのスタティック/ダイナミック解析
FineSimにはスタティック/ダイナミック・パワー解析とエレクトロマイグレーション(EM)解析のオプション・パッケージも用意されています。 ピーク値、平均値、二乗平均平方根の現在値を正確に計算して結果をグラフィカルに表示し、重大度別に分類することで、迅速にビジュアル解析を実現します。

高度な統計解析
FineSimには高度な統計解析のためのオプション・パッケージもあります。 設計者は性能目標と精度許容範囲を指定し、複数のサンプリング手法を採用することで、全体的な実行速度と性能を従来のモンテカルロ・シミュレーションと比べて飛躍的に向上させることができます。

技術的特長
  • マルチコア/マルチマシン機能による性能とキャパシティの向上
  • 業界標準のネットリスト・フォーマットをサポート: HSPICE®、Spectre、Eldo、Verilog-A、sパラメータ
  • データ解析向け標準出力フォーマット(TRO、FSDB、WDF、PSF)をサポート
  • DC解析、過渡解析、AC解析、過渡ノイズ解析、モンテカルロ解析を実行
  • VerilogとVHDLのコ・シミュレーション
  • DSPFバックアノテーションと高精度のRCリダクションをサポート
  • SiliconSmart®ライブラリ・キャラクタリゼーション製品と統合
アプリケーション
  • カスタム・アナログ/ミックスドシグナル
  • メモリ、FPGA、カスタム・デジタル、SoCの設計
  • ライブラリ・キャラクタリゼーション
デバイス・モデルのサポート
  • MOSFETモデル: 最新バージョンのBSIM3、BSIM4、PSP、HISIM、Philips MOS9/MOS11、EKV、BSIMSOI、TFT、BSIM-CMG、UTSOIなど
  • BJTモデル: 最新バージョンのGummel-Poon、VBIC 1.2、HiCUM0/HiCUM2、Mextram、ダイオード、RLC、TSMC Model Interface(TMI)、AgeMOS
サポート・プラットフォーム
  • Redhat Enterprise V5、SUSE Linux 9および10(32ビット/64ビット)



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